¾È³çÇϼ¼¿ä.

±¹³» Top ¼­Ä¡Æß ÇÁ·Î¸ÅÄ¡ÄÚ¸®¾Æ À±Ã¢Áø Àü¹«ÀÔ´Ï´Ù. 

¾Æ·¡ Æ÷Áö¼Ç¿¡ °ü½É ÀÖÀ¸½Ã¸é "MS-Word À̷¼­" ¼ÛºÎ¹Ù¶ø´Ï´Ù. (ASAP ¸¶°¨)



°ø°í : Àü±âÀÚµ¿Â÷¿ë ÀιöÅÍ °³¹ß (3-15³â, ÀÎõ) - 5´ë ±×·ì °è¿­»ç


- È¸»ç : Àü±âÂ÷µ¿Â÷ ±¸µ¿ÀåÄ¡ÀÇ ÇٽɺÎÇ°ÀΠ"ÆÄ¿öÆ®·¹ÀÎ(IPGM)" °ü·Ã Á¦Ç° ¹× ºÎÇ° »ý»êÁßÀ¸·Î

           ¹Ì·¡ EV Mobilty ½Ã´ë¸¦ ¼±µµÇÒ ±×·ì Çٽɻç¾÷À¸·Î À°¼º ÁßÀÓ  

- ¼³¸³ : 2021³â 7¿ù Ãâ¹ü (¸Å³â ¾à 80% ÀÌ»óÀÇ °í¼Ó ¼ºÀå Áß)

- Á¦Ç° : Àü±âÀÚµ¿Â÷ ±¸µ¿¿ë ºÎÇ° (¸ðÅÍ, ÀιöÅÍ, ÄÁ¹öÆ®, IPGM(Integrated Power Generation Module)

- ¸ÅÃâ : 2,500¾ï¿ø(2021) -> 8,400¾ï¿ø(2022) -> 1Á¶3õ¾ï¿ø(2023) -> 3Á¶¿ø ¸ñÇ¥ (2025)


[ÁÖ¿äÁ÷¹«] ÃÑ 5¸í ä¿ë


- Àü±âÀÚµ¿Â÷(EV/HEV) ±¸µ¿¿ë ÀιöÅÍ / Àü±âÀÚµ¿Â÷ Àü·Âº¯È¯ÀåÄ¡(ÀιöÅÍ) °³¹ß

- Àü·Âº¯È¯ ȸ·Î ¼³°è 

  (MCU ¹× ÁÖº¯È¸·Î ¼³°è, SMPS ¼³°è, Si/SiC IGBT ¹× Gate ±¸µ¿È¸·Î ¼³°è, ¾Æ³¯·Î±× ¹× µðÁöÅÐ Á¦¾î ȸ·Î ¼³°è µî)

- ½Å¼ÒÀÚ °³¹ß ¹× °ËÁõ (Àü·ù¼¾¼­, Bulk-Capacitor, Si/SiC Power Module µî ÀιöÅÍ¿ë ȸ·Î ¼ÒÀÚ °³¹ß)

- ¸ðÅÍ Á¦¾î ¾Ë°í¸®Áò ¹× Àü·Â º¯È¯ Á¦¾î ¾Ë°í¸®Áò ±¸Çö

- Àü·Â º¯È¯ Topology ±¸Çö ¹× ȸ·Î Çؼ® (PSIM, Matlab, SABER 


[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

- Çз ¹× °æ·Â : "Çлç(¼®»ç ¿ì´ë)" ÇÐÀ§ ÀÌ»ó ¼ÒÁöÀÚ ¹× °ü·Ã °æ·Â 3³â ÀÌ»ó º¸À¯ÀÚ

- Power Electronics (Àü·ÂÀüÀÚ) ÀιöÅÍ Àü°øÀÚ ¿ì´ë

  . ÀιöÅÍ ±¸µ¿ ¹× Á¦¾îȸ·Î ¼³°è ¿ª·® º¸À¯

  . ´ë¿ë·® ¸ðÅÍ ¶Ç´Â Â÷·®¿ë ¸ðÅÍ Á¦¾î ¿ª·® º¸À¯

  . Àü·Â º¯È¯ ȸ·Î ¼³°è °¡´É


[¾÷¹« °æÇè]

- ºÎÇ° ¼±Á¤ ¹× ȸ·Î ¼³°è ¿ª·® º¸À¯

- ȸ·Î Schematic (Zuken)°ú PCB Artwork ¿ª·® º¸À¯

- Çؼ® ÅøÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ¼³°è °ËÁõ ¹× ¼öÄ¡ Çؼ®À» ÅëÇÑ ¼³°è »ç¾ç ºÐ¼® °¡´É

- ½ÃÇè Æò°¡¸¦ ÅëÇÑ ¼³°è °ËÁõ ¹× °íÀå ¿øÀÎ ºÐ¼® °¡´É


[¾îÇÐ ´É·Â]

- TOEIC Speaking IM2 ÀÌ»ó ¶Ç´Â µ¿µî ¼öÁØ(TOEIC 700, OPIc IM2 µî) ÀÌ»ó

 ´Ü, °øÀÎ ¼ºÀû º¸À¯ ¿©ºÎ¿¡ »ó°ü¾øÀÌ Áö¿ø°¡´ÉÇϸç, º°µµ ÀüÈ­¿µ¾î Å×½ºÆ® ½Ç½Ã ¿¹Á¤


[¿ì´ë»çÇ×]

 ÀÚµ¿Â÷ ºÎÇ° ȸ»çÀÇ  °ü·Ã ¾÷¹« °æÇè (±¹³»/ÇØ¿Ü ±â¾÷)

* Power Electronics ÀιöÅÍ °ü·ÃºÎ¹®"¼®»ç" ÀÌ»ó Àü°øÀÚ ¿ì´ë


-----------------------------------------

ÇÁ·Î¸ÅÄ¡ Korea & AIMS International

ÇìµåÇåÅÍ À±Ã¢Áø Àü¹«

À̸ÞÀÏ : ******@*******.***

ÀüÈ­ : ***-****-****

-----------------------------------------