[직무내용]
반도체장비, OLED장비 부품 가공 업무.

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(월,화,수,목) 08:00~20:00
(금) 08:00~17:30
-법정공휴일,대체휴일 휴무
-식사시간 1시간 30분 포함
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 월급 2800000원 이상
- 상여금 : 0% (미 포함)
- 면접 후 결정 가능


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망