2024 µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ ä¿ë¿¬°èÇü ÀÎÅÏ½Ê ÀÚȸ»ç/BG µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ Àοø 00¸í ¸ðÁýºÐ¾ß Ç÷£Æ® ¿£Áö´Ï¾î¸µ ¼öÇà¾÷¹«/Àü°ø/ÀÚ°Ý¿ä°Ç [¼öÇà¾÷¹«] - ¹ßÀü/Water Ç÷£Æ® Process ¼³°è - ¹ßÀü/Water Ç÷£Æ® ±â°è, Àü±â/Á¦¾î ¼³°è - ¹ßÀü/Water Ç÷£Æ® Åä¸ñ, °ÇÃà ¼³°è [Àü°ø] - ±â°è, Àü±â, ÀüÀÚ, Àü·Â, °ÇÃà, Åä¸ñ ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø Áö¿ª ºÐ´ç µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ 0¸í ¼­ºñ½º/º¹ÇÕ ¹ßÀü ¿£Áö´Ï¾î¸µ [¼öÇà¾÷¹«] - ¼­ºñ½º/º¹ÇÕ ¹ßÀü Process ¼³°è - ¼­ºñ½º/º¹ÇÕ ¹ßÀü ±â°è ¼³°è [Àü°ø] - ±â°è ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø â¿ø µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ 00¸í ¿øÀÚ·Â ±âÀÚÀç ¼³°è [¼öÇà¾÷¹«] - ¿øÀÚ·Â ¹ßÀü ÁÖ±â±â(SMR, ¿øÀÚ·Î, Áõ±â¹ß»ý±â, °¡¾Ð±â µî) ±âÀÚÀç ¼³°è - ¿øÀÚ·Â ¹ßÀü º¸Á¶±â±â(¾ÈÀü±â±â, CASK, ÇÙ¿¬·á Ãë±Þ¼³ºñ µî) ±âÀÚÀç ¼³°è [Àü°ø] - ±â°è, ¿øÀÚ·Â, ¼ÒÀç, ±Ý¼Ó ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø â¿ø µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ 0¸í ¿øÀÚ·Â °èÃøÁ¦¾î(I&C) ¼³°è [¼öÇà¾÷¹«] - ¿øÀÚ·Â °èÃøÁ¦¾î½Ã½ºÅÛ(MMIS*) HW/SW ¼³°è - ¿øÀÚ·Â °èÃøÁ¦¾î½Ã½ºÅÛ(MMIS) ±â±â °ËÁõ ¹× Testing * MMIS : Man-Machine Interface System [Àü°ø] - Àü±â, ÀüÀÚ, Àü·Â ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø ºÐ´ç/µ¿Åº µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ 00¸í ¹ßÀü ±âÀÚÀç ¼³°è [¼öÇà¾÷¹«] - º¹ÇÕÈ­·Â °¡½ºÅͺó ±âÀÚÀç ¼³°è - È­·Â/º¹ÇÕÈ­·Â ½ºÆÀÅͺó ¹× ¹ßÀü±â ±âÀÚÀç ¼³°è [Àü°ø] - ±â°è, Àü±â, ÀüÀÚ, Àü·Â ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø â¿ø µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ 0¸í Ç÷£Æ® ½Ã°ø [¼öÇà¾÷¹«] - Ç÷£Æ® ±â°è/Àü±â/°èÀå ½Ã°ø°èȹ ¼ö¸³ ¹× ½Ã°ø °ü¸® - Ç÷£Æ® Ã¥ÀÓ ½Ã°ø ¹× ÁØ°ø, À¯Áöº¸¼ö [Àü°ø] - ±â°è, Àü±â, ÀüÀÚ, Àü·Â ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø ±¹³»/¿Ü ÇöÀå* (* ÀÎÅϽÊÀº ºÐ´ç¿¡¼­ ¼öÇà) µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ 0¸í °ÇÃà ½Ã°ø [¼öÇà¾÷¹«] - °ÇÃà/ÁÖÅÃ/Ç÷£Æ® ÇöÀå °ÇÃà ½Ã°ø ¹× °ø»ç °ü¸® - °ÇÃà/ÁÖÅÃ/Ç÷£Æ® ÇöÀå °øÁ¤ ¹× ¿ø°¡ °ü¸® [Àü°ø] - °ÇÃà ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø ±¹³»/¿Ü ÇöÀå* (* ÀÎÅϽÊÀº ºÐ´ç¿¡¼­ ¼öÇà) µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ 0¸í Åä¸ñ ½Ã°ø [¼öÇà¾÷¹«] - µµ·Î/±³·®/Ç÷£Æ® ÇöÀå Åä¸ñ ½Ã°ø ¹× °ø»ç °ü¸® - µµ·Î/±³·®/Ç÷£Æ® ÇöÀå °øÁ¤ ¹× ¿ø°¡ °ü¸® [Àü°ø] - Åä¸ñ ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø ±¹³»/¿Ü ÇöÀå* (* ÀÎÅϽÊÀº ºÐ´ç¿¡¼­ ¼öÇà) µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ 0¸í Ç÷£Æ® ½Ã¿îÀü [¼öÇà¾÷¹«] - Ç÷£Æ® ½Ã¿îÀü ¹× ¼º´É °ËÁõ - Ç÷£Æ® ½Ã¿îÀü Risk °ü¸® [Àü°ø] - ±â°è, Àü±â, ÀüÀÚ, Àü·Â ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø ±¹³»/¿Ü ÇöÀå* (* ÀÎÅϽÊÀº ºÐ´ç¿¡¼­ ¼öÇà) µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ 00¸í ±âÀÚÀç Ç°Áúº¸Áõ/°ü¸® [¼öÇà¾÷¹«] - ÁÖ´ÜÁ¶ ¼ÒÀç ¹× ¹ßÀü ±âÀÚÀç Ç°Áú°ü¸® - ±¹³»¿Ü ÀÎÁõ/ÀÚ°Ý Ãëµæ ¹× Ç°Áú°ü¸® ½Ã½ºÅÛ ¿î¿µ, Ç°Áú °¨»ç [Àü°ø] - ±â°è, Àü±â, ÀüÀÚ, Àü·Â, ¼ÒÀç, ±Ý¼Ó ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø â¿ø µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ 0¸í Ç÷£Æ® Ç°Áúº¸Áõ/°ü¸® [¼öÇà¾÷¹«] - Ç÷£Æ®/°Ç¼³ EPC ÇöÀå Ç°Áú °ü¸® - Ç÷£Æ®/°Ç¼³ Ç°Áú °ü¸® ½Ã½ºÅÛ ¹× Process °³¼± ¾÷¹« [Àü°ø] - Àü±â, ÀüÀÚ, Àü·Â ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø ±¹³»/¿Ü ÇöÀå* (* ÀÎÅϽÊÀº ºÐ´ç¿¡¼­ ¼öÇà) µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ 0¸í Smart Factory °³¹ß [¼öÇà¾÷¹«] - Smart Factory ±âȹ/±¸Ãà - Á¦ÀÛ°øÁ¤ ÃÖÀûÈ­ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ¸ðµ¨ °³¹ß [Àü°ø] - »ê°ø, ÄÄÇ»ÅÍ, Àü»ê, ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø â¿ø µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ 00¸í ¿øÀÚ·Â/ÁÖ´Ü »ý»ê [¼öÇà¾÷¹«] - ¿øÀÚ·Â ¹ßÀü ¹× ÁÖ´ÜÁ¶ »ý»ê/°¡°ø °øÁ¤ ¼³°è ¹× °ü¸® - ¿øÀÚ·Â ¹× ÁÖ´ÜÁ¶ ¿ëÁ¢/Á¦°ü ±â¼ú ¹× °øÁ¤ °³¹ß [Àü°ø] - ±â°è, ¼ÒÀç, ±Ý¼Ó, »ê°ø ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø â¿ø µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ 0¸í ÃâÇϱâ¼ú(µµÀå) [¼öÇà¾÷¹«] - µµÀå¼³°è Engineering - µµÀå»ç¾ç ±â¼ú¹®¼­ ÀÛ¼º/°ü¸® [Àü°ø] - È­°ø, ÀÀ¿ëÈ­ÇÐ, °ø¾÷È­ÇÐ ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø â¿ø µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ 0¸í ¹ßÀü ÁÖ±â±â »ç¾÷°ü¸® [¼öÇà¾÷¹«] - ±¹³»/¿Ü ¹ßÀü¼Ò ÁÖ±â±â °ø±Þ PJT »ç¾÷°ü¸® - PJT °øÁ¤/¿¹»ê/°è¾à °ü¸® ¹× ´ë¹ßÁÖó ÀÀ´ë [Àü°ø] - »ó°æ ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø â¿ø µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ 0¸í R&D_dz·Â [¼öÇà¾÷¹«] - dz·Â ¹ßÀü ºí·¹ÀÌµå ¹× ±¸Á¶¹° °³¹ß - dz·Â ¹ßÀü Á¦¾î½Ã½ºÅÛ °³¹ß [Àü°ø] - ±â°è, Àü±â, ÀüÀÚ, Àü·Â, ¼ÒÀç, ±Ý¼Ó ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø ºÐ´ç µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ 0¸í R&D_°¡½ºÅͺó [¼öÇà¾÷¹«] - Â÷¼¼´ë °¡½ºÅÍºó ¿¬¼Ò ±â¼ú °³¹ß - °¡½ºÅͺó ÀÌÂ÷À¯·Î ¹× Åͺó Mechanical Design °³¹ß [Àü°ø] - ±â°è ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø [Áö¿øÀÚ°Ý] - ¼®»çÇÐÀ§ Ãëµæ(¿¹Á¤) ÀÌ»ó ¶Ç´Â µ¿µîÇÑ Àü¹®¼ºÀ» °®Ãß°í ÀÖ´Â ÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© Áö¿ø °¡´É ºÐ´ç/â¿ø µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ 0¸í R&D_¿­Àü´Þ/À¯Ã¼ [¼öÇà¾÷¹«] - ÄÞÆÑÆ® ¿­±³È¯±â(Printed Circuit Heat Exchanger) ±â¼ú °³¹ß - ÁÖ´ÜÁ¶ ºÐ¾ß Á¦Ç° ¹× Çؾ纹ÇÕÇ° »ó¼¼ ¼³°è [Àü°ø] - ±â°è ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø [Áö¿øÀÚ°Ý] - ¼®»çÇÐÀ§ Ãëµæ(¿¹Á¤) ÀÌ»ó ¶Ç´Â µ¿µîÇÑ Àü¹®¼ºÀ» °®Ãß°í ÀÖ´Â ÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© Áö¿ø °¡´É â¿ø µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ 0¸í R&D_¹«Åº¼Ò ¿¬¼Ò±â¼ú [¼öÇà¾÷¹«] - Â÷¼¼´ë ¹«Åº¼Ò(¼ö¼Ò/¾Ï¸ð´Ï¾Æ) ¿¬¼Ò ±â¼ú °³¹ß - È¥¼Ò/Àü¼Ò °¡½ºÅÍºó ¿¬·á ³ëÁñ ¹× ¹ö³Ê °³¹ß [Àü°ø] - ±â°è ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø [Áö¿øÀÚ°Ý] - ¼®»çÇÐÀ§ Ãëµæ(¿¹Á¤) ÀÌ»ó ¶Ç´Â µ¿µîÇÑ Àü¹®¼ºÀ» °®Ãß°í ÀÖ´Â ÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© Áö¿ø °¡´É ºÐ´ç µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ 0¸í R&D_Á¦¾î½Ã½ºÅÛ [¼öÇà¾÷¹«] - ¿øÀÚ·Â ¹× º¹ÇÕ ¹ßÀü Á¦¾î½Ã½ºÅÛ °³¹ß - Á¦¾î½Ã½ºÅÛ ±¸¼º HW/SW ¼³°è [Àü°ø] - Àü±â, ÀüÀÚ, Àü·Â, ÄÄÇ»ÅÍ, Àü»ê, ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø [Áö¿øÀÚ°Ý] - ¼®»çÇÐÀ§ Ãëµæ(¿¹Á¤) ÀÌ»ó ¶Ç´Â µ¿µîÇÑ Àü¹®¼ºÀ» °®Ãß°í ÀÖ´Â ÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© Áö¿ø °¡´É ºÐ´ç µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ 0¸í R&D_µðÁöÅÐ Ç÷£Æ® [¼öÇà¾÷¹«] - VPP ¹× ½ÅÀç»ý(¼öÀüÇØÇ÷£Æ®/°¡½ºÅͺó/ESS) Àü·Â°èÅë °³¹ß - ½ÅÀç»ý¿¡³ÊÁö(dz·Â µî) ¹ßÀü·® ¿¹Ãø ¾Ë°í¸®Áò °³¹ß [Àü°ø] - Àü±â, ÀüÀÚ, Àü·Â ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø [Áö¿øÀÚ°Ý] - ¼®»çÇÐÀ§ Ãëµæ(¿¹Á¤) ÀÌ»ó ¶Ç´Â µ¿µîÇÑ Àü¹®¼ºÀ» °®Ãß°í ÀÖ´Â ÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© Áö¿ø °¡´É ºÐ´ç µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ 0¸í R&D_ÆóÀÚ¿ø ¿¡³ÊÁö [¼öÇà¾÷¹«] - ¸®Æ¬ ȸ¼ö ¿¡³ÊÁöÈ­ ±â¼ú °³¹ß - ¸®Æ¬ ȸ¼ö °øÁ¤¼³°è ¹× ¿îÀü ÃÖÀûÈ­ ±â¼ú °³¹ß [Àü°ø] - È­°ø, ¼ÒÀç, ±Ý¼Ó ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø [Áö¿øÀÚ°Ý] - ¼®»çÇÐÀ§ Ãëµæ(¿¹Á¤) ÀÌ»ó ¶Ç´Â µ¿µîÇÑ Àü¹®¼ºÀ» °®Ãß°í ÀÖ´Â ÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© Áö¿ø °¡´É ºÐ´ç µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ 0¸í R&D_AM °øÁ¤ [¼öÇà¾÷¹«] - ÀûÃþ Á¦Á¶(AM*) °øÁ¤ Parameter °³¹ß - ´ÏÄÌ/ŸÀÌŸ´½ µî ÇÕ±Ý ÀûÃþ Á¦Á¶ Ưȭ¼³°è ±â¼ú °³¹ß * AM : Additive Manufacturing [Àü°ø] - ¼ÒÀç, ±Ý¼Ó ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø [Áö¿øÀÚ°Ý] - ¼®»çÇÐÀ§ Ãëµæ(¿¹Á¤) ÀÌ»ó ¶Ç´Â µ¿µîÇÑ Àü¹®¼ºÀ» °®Ãß°í ÀÖ´Â ÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© Áö¿ø °¡´É â¿ø µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ 0¸í IT Infra ±âȹ/°ü¸® [¼öÇà¾÷¹«] - IT Infra ±âȹ ¹× Governance °ü¸® - ½Å±â¼ú µµÀÔ ¹× IT ÅõÀÚ°ü¸® [Àü°ø] - ÄÄÇ»ÅÍ, Àü»ê, ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î, »ê°ø ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø ºÐ´ç µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ 0¸í µðÁöÅÐ ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß [¼öÇà¾÷¹«] - °¡½ºÅͺó ¸ð´ÏÅ͸µ ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß - µðÁöÅÐ ¼Ö·ç¼Ç Architecture ¼³°è ¹× °³¹ß [Àü°ø] - ÄÄÇ»ÅÍ, Àü»ê, ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î, »ê°ø ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø ºÐ´ç µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ 0¸í ¾Ë°í¸®Áò °³¹ß [¼öÇà¾÷¹«] - ÀΰøÁö´É ¾Ë°í¸®Áò ¼³°è/°³¹ß ¹× µ¥ÀÌÅÍ ¸ðµ¨¸µ - ¿¹ÃøÁø´Ü ¹× ÃÖÀûÈ­ ¾Ë°í¸®Áò ¼³°è/°³¹ß [Àü°ø] - ÄÄÇ»ÅÍ, Àü»ê, ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î, »ê°ø, ±â°è ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø [Áö¿øÀÚ°Ý] - ¼®»çÇÐÀ§ Ãëµæ(¿¹Á¤) ÀÌ»ó ¶Ç´Â µ¿µîÇÑ Àü¹®¼ºÀ» °®Ãß°í ÀÖ´Â ÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© Áö¿ø °¡´É ºÐ´ç µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ 0¸í µ¥ÀÌÅͺм® ±â¹Ý AI ¸ðµ¨ °³¹ß [¼öÇà¾÷¹«] - ¹ßÀü ÁÖ±â±â AI ¸ðµ¨ °³¹ß - ºòµ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® ±â¹Ý ¿¹Ãø ¸ðÇü °³¹ß [Àü°ø] - Åë°è, ÀÀ¿ëÅë°è ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø [Áö¿øÀÚ°Ý] - ¼®»çÇÐÀ§ Ãëµæ(¿¹Á¤) ÀÌ»ó ¶Ç´Â µ¿µîÇÑ Àü¹®¼ºÀ» °®Ãß°í ÀÖ´Â ÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© Áö¿ø °¡´É ºÐ´ç µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ 0¸í À繫 [¼öÇà¾÷¹«] - ȸ°è °á»ê ¹× °¨»ç ´ëÀÀ - ÀÚ±Ý Á¶´Þ ¹× ¿î¿ë - ±¹³»/¿Ü º¸Áõ °ü¸® [Àü°ø] - »ó°æ ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø ºÐ´ç µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ 0¸í HR [¼öÇà¾÷¹«] - ÀÓÁ÷¿ø Àλç Æò°¡/º¸»ó Á¦µµ ¿î¿µ - ä¿ë ±âȹ ¹× ¸®Å©·çÆÃ, ä¿ë ºê·£µù - Á÷¿øµéÀÇ ¸®´õ½Ê/Á÷¹« ¿ª·® °­È­ ÇÁ·Î±×·¥ °³¹ß ¹× ¿î¿µ [Àü°ø] - »ó°æ ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø ºÐ´ç ÀÚ°Ý¿ä°Ç * Á¤±Ô 4³âÁ¦ ´ëÇб³(ÀÌ»ó) Á¹¾÷ÀÚ ¹× '24³â 8¿ù ¶Ç´Â '25³â 2¿ù Á¹¾÷¿¹Á¤ÀÚ * ÀÎÅÏ½Ê ±Ù¹« ('24³â 8¿ù, 4ÁÖ) ¹× 11¿ù Áß ÀÔ»ç °¡´ÉÀÚ * ¸ðÁýºÐ¾ß °ü·Ã Àü°ø/ÀÚ°Ý¿ä°Ç ÀÌ¿Ü¿¡µµ µ¿ÀÏ Àü¹®¼ºÀ» °®Ãß°í ÀÖ´Â ÀÚ´Â Áö¿ø °¡´É * ¾îÇÐ : Áö¿ø¼­ Á¦Ãâ ¸¶°¨ÀÏ ±âÁØ 2³â À̳» ÃëµæÇÑ °øÀοµ¾î¼ºÀû º¸À¯ÀÚ ¡¡- TOEIC Speaking : Àι® 110Á¡, ÀÌ°ø 90Á¡ ÀÌ»ó ¡¡- OPIc : Àι® IM(Intermediate Mid), ÀÌ°ø IL(Intermediate Low)µî±Þ ÀÌ»ó