2024 µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ ä¿ë¿¬°èÇü ÀÎÅϽÊ
ÀÚȸ»ç/BG
µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼
Àοø
00¸í
¸ðÁýºÐ¾ß
Ç÷£Æ® ¿£Áö´Ï¾î¸µ
¼öÇà¾÷¹«/Àü°ø/ÀÚ°Ý¿ä°Ç
[¼öÇà¾÷¹«]
- ¹ßÀü/Water Ç÷£Æ® Process ¼³°è
- ¹ßÀü/Water Ç÷£Æ® ±â°è, Àü±â/Á¦¾î ¼³°è
- ¹ßÀü/Water Ç÷£Æ® Åä¸ñ, °ÇÃà ¼³°è
[Àü°ø]
- ±â°è, Àü±â, ÀüÀÚ, Àü·Â, °ÇÃà, Åä¸ñ ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø
Áö¿ª
ºÐ´ç
µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼
0¸í
¼ºñ½º/º¹ÇÕ ¹ßÀü ¿£Áö´Ï¾î¸µ
[¼öÇà¾÷¹«]
- ¼ºñ½º/º¹ÇÕ ¹ßÀü Process ¼³°è
- ¼ºñ½º/º¹ÇÕ ¹ßÀü ±â°è ¼³°è
[Àü°ø]
- ±â°è ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø
â¿ø
µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼
00¸í
¿øÀÚ·Â ±âÀÚÀç ¼³°è
[¼öÇà¾÷¹«]
- ¿øÀÚ·Â ¹ßÀü ÁÖ±â±â(SMR, ¿øÀÚ·Î, Áõ±â¹ß»ý±â, °¡¾Ð±â µî) ±âÀÚÀç ¼³°è
- ¿øÀÚ·Â ¹ßÀü º¸Á¶±â±â(¾ÈÀü±â±â, CASK, ÇÙ¿¬·á Ãë±Þ¼³ºñ µî) ±âÀÚÀç ¼³°è
[Àü°ø]
- ±â°è, ¿øÀÚ·Â, ¼ÒÀç, ±Ý¼Ó ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø
â¿ø
µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼
0¸í
¿øÀÚ·Â °èÃøÁ¦¾î(I&C) ¼³°è
[¼öÇà¾÷¹«]
- ¿øÀÚ·Â °èÃøÁ¦¾î½Ã½ºÅÛ(MMIS*) HW/SW ¼³°è
- ¿øÀÚ·Â °èÃøÁ¦¾î½Ã½ºÅÛ(MMIS) ±â±â °ËÁõ ¹× Testing
* MMIS : Man-Machine Interface System
[Àü°ø]
- Àü±â, ÀüÀÚ, Àü·Â ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø
ºÐ´ç/µ¿Åº
µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼
00¸í
¹ßÀü ±âÀÚÀç ¼³°è
[¼öÇà¾÷¹«]
- º¹ÇÕÈ·Â °¡½ºÅͺó ±âÀÚÀç ¼³°è
- È·Â/º¹ÇÕÈ·Â ½ºÆÀÅͺó ¹× ¹ßÀü±â ±âÀÚÀç ¼³°è
[Àü°ø]
- ±â°è, Àü±â, ÀüÀÚ, Àü·Â ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø
â¿ø
µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼
0¸í
Ç÷£Æ® ½Ã°ø
[¼öÇà¾÷¹«]
- Ç÷£Æ® ±â°è/Àü±â/°èÀå ½Ã°ø°èȹ ¼ö¸³ ¹× ½Ã°ø °ü¸®
- Ç÷£Æ® Ã¥ÀÓ ½Ã°ø ¹× ÁØ°ø, À¯Áöº¸¼ö
[Àü°ø]
- ±â°è, Àü±â, ÀüÀÚ, Àü·Â ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø
±¹³»/¿Ü ÇöÀå*
(* ÀÎÅϽÊÀº ºÐ´ç¿¡¼ ¼öÇà)
µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼
0¸í
°ÇÃà ½Ã°ø
[¼öÇà¾÷¹«]
- °ÇÃà/ÁÖÅÃ/Ç÷£Æ® ÇöÀå °ÇÃà ½Ã°ø ¹× °ø»ç °ü¸®
- °ÇÃà/ÁÖÅÃ/Ç÷£Æ® ÇöÀå °øÁ¤ ¹× ¿ø°¡ °ü¸®
[Àü°ø]
- °ÇÃà ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø
±¹³»/¿Ü ÇöÀå*
(* ÀÎÅϽÊÀº ºÐ´ç¿¡¼ ¼öÇà)
µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼
0¸í
Åä¸ñ ½Ã°ø
[¼öÇà¾÷¹«]
- µµ·Î/±³·®/Ç÷£Æ® ÇöÀå Åä¸ñ ½Ã°ø ¹× °ø»ç °ü¸®
- µµ·Î/±³·®/Ç÷£Æ® ÇöÀå °øÁ¤ ¹× ¿ø°¡ °ü¸®
[Àü°ø]
- Åä¸ñ ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø
±¹³»/¿Ü ÇöÀå*
(* ÀÎÅϽÊÀº ºÐ´ç¿¡¼ ¼öÇà)
µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼
0¸í
Ç÷£Æ® ½Ã¿îÀü
[¼öÇà¾÷¹«]
- Ç÷£Æ® ½Ã¿îÀü ¹× ¼º´É °ËÁõ
- Ç÷£Æ® ½Ã¿îÀü Risk °ü¸®
[Àü°ø]
- ±â°è, Àü±â, ÀüÀÚ, Àü·Â ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø
±¹³»/¿Ü ÇöÀå*
(* ÀÎÅϽÊÀº ºÐ´ç¿¡¼ ¼öÇà)
µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼
00¸í
±âÀÚÀç Ç°Áúº¸Áõ/°ü¸®
[¼öÇà¾÷¹«]
- ÁÖ´ÜÁ¶ ¼ÒÀç ¹× ¹ßÀü ±âÀÚÀç Ç°Áú°ü¸®
- ±¹³»¿Ü ÀÎÁõ/ÀÚ°Ý Ãëµæ ¹× Ç°Áú°ü¸® ½Ã½ºÅÛ ¿î¿µ, Ç°Áú °¨»ç
[Àü°ø]
- ±â°è, Àü±â, ÀüÀÚ, Àü·Â, ¼ÒÀç, ±Ý¼Ó ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø
â¿ø
µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼
0¸í
Ç÷£Æ® Ç°Áúº¸Áõ/°ü¸®
[¼öÇà¾÷¹«]
- Ç÷£Æ®/°Ç¼³ EPC ÇöÀå Ç°Áú °ü¸®
- Ç÷£Æ®/°Ç¼³ Ç°Áú °ü¸® ½Ã½ºÅÛ ¹× Process °³¼± ¾÷¹«
[Àü°ø]
- Àü±â, ÀüÀÚ, Àü·Â ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø
±¹³»/¿Ü ÇöÀå*
(* ÀÎÅϽÊÀº ºÐ´ç¿¡¼ ¼öÇà)
µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼
0¸í
Smart Factory °³¹ß
[¼öÇà¾÷¹«]
- Smart Factory ±âȹ/±¸Ãà
- Á¦ÀÛ°øÁ¤ ÃÖÀûÈ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ¸ðµ¨ °³¹ß
[Àü°ø]
- »ê°ø, ÄÄÇ»ÅÍ, Àü»ê, ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø
â¿ø
µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼
00¸í
¿øÀÚ·Â/ÁÖ´Ü »ý»ê
[¼öÇà¾÷¹«]
- ¿øÀÚ·Â ¹ßÀü ¹× ÁÖ´ÜÁ¶ »ý»ê/°¡°ø °øÁ¤ ¼³°è ¹× °ü¸®
- ¿øÀÚ·Â ¹× ÁÖ´ÜÁ¶ ¿ëÁ¢/Á¦°ü ±â¼ú ¹× °øÁ¤ °³¹ß
[Àü°ø]
- ±â°è, ¼ÒÀç, ±Ý¼Ó, »ê°ø ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø
â¿ø
µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼
0¸í
ÃâÇϱâ¼ú(µµÀå)
[¼öÇà¾÷¹«]
- µµÀå¼³°è Engineering
- µµÀå»ç¾ç ±â¼ú¹®¼ ÀÛ¼º/°ü¸®
[Àü°ø]
- È°ø, ÀÀ¿ëÈÇÐ, °ø¾÷ÈÇÐ ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø
â¿ø
µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼
0¸í
¹ßÀü ÁÖ±â±â »ç¾÷°ü¸®
[¼öÇà¾÷¹«]
- ±¹³»/¿Ü ¹ßÀü¼Ò ÁÖ±â±â °ø±Þ PJT »ç¾÷°ü¸®
- PJT °øÁ¤/¿¹»ê/°è¾à °ü¸® ¹× ´ë¹ßÁÖó ÀÀ´ë
[Àü°ø]
- »ó°æ ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø
â¿ø
µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼
0¸í
R&D_dz·Â
[¼öÇà¾÷¹«]
- dz·Â ¹ßÀü ºí·¹ÀÌµå ¹× ±¸Á¶¹° °³¹ß
- dz·Â ¹ßÀü Á¦¾î½Ã½ºÅÛ °³¹ß
[Àü°ø]
- ±â°è, Àü±â, ÀüÀÚ, Àü·Â, ¼ÒÀç, ±Ý¼Ó ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø
ºÐ´ç
µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼
0¸í
R&D_°¡½ºÅͺó
[¼öÇà¾÷¹«]
- Â÷¼¼´ë °¡½ºÅÍºó ¿¬¼Ò ±â¼ú °³¹ß
- °¡½ºÅͺó ÀÌÂ÷À¯·Î ¹× Åͺó Mechanical Design °³¹ß
[Àü°ø]
- ±â°è ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø
[Áö¿øÀÚ°Ý]
- ¼®»çÇÐÀ§ Ãëµæ(¿¹Á¤) ÀÌ»ó ¶Ç´Â µ¿µîÇÑ Àü¹®¼ºÀ» °®Ãß°í ÀÖ´Â ÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© Áö¿ø °¡´É
ºÐ´ç/â¿ø
µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼
0¸í
R&D_¿Àü´Þ/À¯Ã¼
[¼öÇà¾÷¹«]
- ÄÞÆÑÆ® ¿±³È¯±â(Printed Circuit Heat Exchanger) ±â¼ú °³¹ß
- ÁÖ´ÜÁ¶ ºÐ¾ß Á¦Ç° ¹× Çؾ纹ÇÕÇ° »ó¼¼ ¼³°è
[Àü°ø]
- ±â°è ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø
[Áö¿øÀÚ°Ý]
- ¼®»çÇÐÀ§ Ãëµæ(¿¹Á¤) ÀÌ»ó ¶Ç´Â µ¿µîÇÑ Àü¹®¼ºÀ» °®Ãß°í ÀÖ´Â ÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© Áö¿ø °¡´É
â¿ø
µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼
0¸í
R&D_¹«Åº¼Ò ¿¬¼Ò±â¼ú
[¼öÇà¾÷¹«]
- Â÷¼¼´ë ¹«Åº¼Ò(¼ö¼Ò/¾Ï¸ð´Ï¾Æ) ¿¬¼Ò ±â¼ú °³¹ß
- È¥¼Ò/Àü¼Ò °¡½ºÅÍºó ¿¬·á ³ëÁñ ¹× ¹ö³Ê °³¹ß
[Àü°ø]
- ±â°è ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø
[Áö¿øÀÚ°Ý]
- ¼®»çÇÐÀ§ Ãëµæ(¿¹Á¤) ÀÌ»ó ¶Ç´Â µ¿µîÇÑ Àü¹®¼ºÀ» °®Ãß°í ÀÖ´Â ÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© Áö¿ø °¡´É
ºÐ´ç
µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼
0¸í
R&D_Á¦¾î½Ã½ºÅÛ
[¼öÇà¾÷¹«]
- ¿øÀÚ·Â ¹× º¹ÇÕ ¹ßÀü Á¦¾î½Ã½ºÅÛ °³¹ß
- Á¦¾î½Ã½ºÅÛ ±¸¼º HW/SW ¼³°è
[Àü°ø]
- Àü±â, ÀüÀÚ, Àü·Â, ÄÄÇ»ÅÍ, Àü»ê, ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø
[Áö¿øÀÚ°Ý]
- ¼®»çÇÐÀ§ Ãëµæ(¿¹Á¤) ÀÌ»ó ¶Ç´Â µ¿µîÇÑ Àü¹®¼ºÀ» °®Ãß°í ÀÖ´Â ÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© Áö¿ø °¡´É
ºÐ´ç
µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼
0¸í
R&D_µðÁöÅÐ Ç÷£Æ®
[¼öÇà¾÷¹«]
- VPP ¹× ½ÅÀç»ý(¼öÀüÇØÇ÷£Æ®/°¡½ºÅͺó/ESS) Àü·Â°èÅë °³¹ß
- ½ÅÀç»ý¿¡³ÊÁö(dz·Â µî) ¹ßÀü·® ¿¹Ãø ¾Ë°í¸®Áò °³¹ß
[Àü°ø]
- Àü±â, ÀüÀÚ, Àü·Â ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø
[Áö¿øÀÚ°Ý]
- ¼®»çÇÐÀ§ Ãëµæ(¿¹Á¤) ÀÌ»ó ¶Ç´Â µ¿µîÇÑ Àü¹®¼ºÀ» °®Ãß°í ÀÖ´Â ÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© Áö¿ø °¡´É
ºÐ´ç
µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼
0¸í
R&D_ÆóÀÚ¿ø ¿¡³ÊÁö
[¼öÇà¾÷¹«]
- ¸®Æ¬ ȸ¼ö ¿¡³ÊÁöÈ ±â¼ú °³¹ß
- ¸®Æ¬ ȸ¼ö °øÁ¤¼³°è ¹× ¿îÀü ÃÖÀûÈ ±â¼ú °³¹ß
[Àü°ø]
- È°ø, ¼ÒÀç, ±Ý¼Ó ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø
[Áö¿øÀÚ°Ý]
- ¼®»çÇÐÀ§ Ãëµæ(¿¹Á¤) ÀÌ»ó ¶Ç´Â µ¿µîÇÑ Àü¹®¼ºÀ» °®Ãß°í ÀÖ´Â ÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© Áö¿ø °¡´É
ºÐ´ç
µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼
0¸í
R&D_AM °øÁ¤
[¼öÇà¾÷¹«]
- ÀûÃþ Á¦Á¶(AM*) °øÁ¤ Parameter °³¹ß
- ´ÏÄÌ/ŸÀÌŸ´½ µî ÇÕ±Ý ÀûÃþ Á¦Á¶ Ưȼ³°è ±â¼ú °³¹ß
* AM : Additive Manufacturing
[Àü°ø]
- ¼ÒÀç, ±Ý¼Ó ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø
[Áö¿øÀÚ°Ý]
- ¼®»çÇÐÀ§ Ãëµæ(¿¹Á¤) ÀÌ»ó ¶Ç´Â µ¿µîÇÑ Àü¹®¼ºÀ» °®Ãß°í ÀÖ´Â ÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© Áö¿ø °¡´É
â¿ø
µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼
0¸í
IT Infra ±âȹ/°ü¸®
[¼öÇà¾÷¹«]
- IT Infra ±âȹ ¹× Governance °ü¸®
- ½Å±â¼ú µµÀÔ ¹× IT ÅõÀÚ°ü¸®
[Àü°ø]
- ÄÄÇ»ÅÍ, Àü»ê, ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î, »ê°ø ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø
ºÐ´ç
µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼
0¸í
µðÁöÅÐ ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß
[¼öÇà¾÷¹«]
- °¡½ºÅͺó ¸ð´ÏÅ͸µ ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß
- µðÁöÅÐ ¼Ö·ç¼Ç Architecture ¼³°è ¹× °³¹ß
[Àü°ø]
- ÄÄÇ»ÅÍ, Àü»ê, ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î, »ê°ø ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø
ºÐ´ç
µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼
0¸í
¾Ë°í¸®Áò °³¹ß
[¼öÇà¾÷¹«]
- ÀΰøÁö´É ¾Ë°í¸®Áò ¼³°è/°³¹ß ¹× µ¥ÀÌÅÍ ¸ðµ¨¸µ
- ¿¹ÃøÁø´Ü ¹× ÃÖÀûÈ ¾Ë°í¸®Áò ¼³°è/°³¹ß
[Àü°ø]
- ÄÄÇ»ÅÍ, Àü»ê, ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î, »ê°ø, ±â°è ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø
[Áö¿øÀÚ°Ý]
- ¼®»çÇÐÀ§ Ãëµæ(¿¹Á¤) ÀÌ»ó ¶Ç´Â µ¿µîÇÑ Àü¹®¼ºÀ» °®Ãß°í ÀÖ´Â ÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© Áö¿ø °¡´É
ºÐ´ç
µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼
0¸í
µ¥ÀÌÅͺм® ±â¹Ý AI ¸ðµ¨ °³¹ß
[¼öÇà¾÷¹«]
- ¹ßÀü ÁÖ±â±â AI ¸ðµ¨ °³¹ß
- ºòµ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® ±â¹Ý ¿¹Ãø ¸ðÇü °³¹ß
[Àü°ø]
- Åë°è, ÀÀ¿ëÅë°è ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø
[Áö¿øÀÚ°Ý]
- ¼®»çÇÐÀ§ Ãëµæ(¿¹Á¤) ÀÌ»ó ¶Ç´Â µ¿µîÇÑ Àü¹®¼ºÀ» °®Ãß°í ÀÖ´Â ÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© Áö¿ø °¡´É
ºÐ´ç
µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼
0¸í
À繫
[¼öÇà¾÷¹«]
- ȸ°è °á»ê ¹× °¨»ç ´ëÀÀ
- ÀÚ±Ý Á¶´Þ ¹× ¿î¿ë
- ±¹³»/¿Ü º¸Áõ °ü¸®
[Àü°ø]
- »ó°æ ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø
ºÐ´ç
µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼
0¸í
HR
[¼öÇà¾÷¹«]
- ÀÓÁ÷¿ø Àλç Æò°¡/º¸»ó Á¦µµ ¿î¿µ
- ä¿ë ±âȹ ¹× ¸®Å©·çÆÃ, ä¿ë ºê·£µù
- Á÷¿øµéÀÇ ¸®´õ½Ê/Á÷¹« ¿ª·® °È ÇÁ·Î±×·¥ °³¹ß ¹× ¿î¿µ
[Àü°ø]
- »ó°æ ¹× ±âŸ À¯°üÀü°ø
ºÐ´ç
ÀÚ°Ý¿ä°Ç
* Á¤±Ô 4³âÁ¦ ´ëÇб³(ÀÌ»ó) Á¹¾÷ÀÚ ¹× '24³â 8¿ù ¶Ç´Â '25³â 2¿ù Á¹¾÷¿¹Á¤ÀÚ
* ÀÎÅÏ½Ê ±Ù¹« ('24³â 8¿ù, 4ÁÖ) ¹× 11¿ù Áß ÀÔ»ç °¡´ÉÀÚ
* ¸ðÁýºÐ¾ß °ü·Ã Àü°ø/ÀÚ°Ý¿ä°Ç ÀÌ¿Ü¿¡µµ µ¿ÀÏ Àü¹®¼ºÀ» °®Ãß°í ÀÖ´Â ÀÚ´Â Áö¿ø °¡´É
* ¾îÇÐ : Áö¿ø¼ Á¦Ãâ ¸¶°¨ÀÏ ±âÁØ 2³â À̳» ÃëµæÇÑ °øÀοµ¾î¼ºÀû º¸À¯ÀÚ
¡¡- TOEIC Speaking : Àι® 110Á¡, ÀÌ°ø 90Á¡ ÀÌ»ó
¡¡- OPIc : Àι® IM(Intermediate Mid), ÀÌ°ø IL(Intermediate Low)µî±Þ ÀÌ»ó