¿À½º ÁÖ½Äȸ»ç

¿À½º(ÁÖ) ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ¼³°è °æ·Â»ç¿ø ä¿ë




¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ±Ù¹« Á¶°Ç Àοø

Àåºñ ¼³°è

(ÆÀÀå)

[´ã´ç¾÷¹«]

¹ÝµµÃ¼ Àü°øÁ¤ Àåºñ (Deposition, Etching) ±â±¸ ¼³°è

ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¼³°è ÀÏÁ¤ °ü¸® ¹× ¼³°èÆÀ ¿î¿µ


[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

    Sputter, CVD, Etcher Àåºñ ¼³°è °æ·Â 4³â ÀÌ»ó


[¿ì´ë»çÇ×]
¹ÝµµÃ¼ Àü°øÁ¤ Àåºñ °³¹ß °æ·Â
ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¸®µù ¹× ÆÀ ¿î¿µ °æ·Â

[±Þ¿©]

ÇùÀÇ ÈÄ °áÁ¤


[±Ù¹«Áö]

±¤¸í SK Å×Å©³ëÆÄÅ©




0 ¸í
Çз ¿ÏÀü ¹«°ü, 100% ½Ç·Â ¿ì´ë

º¹Áö

  • • 1hour ÀÚÀ¯·Î¿î ÃâÅð±Ù½Ã°£ Á¶Àý°¡´É
  • • ÀÚÀ¯·Î¿î ÃâÅð±Ù º¹Àå
  • • ÃÖ½ÅÇü ³ëÆ®ºÏ, ¸ð´ÏÅÍ, ¾÷¹«¿ë ±â±â Áö±Þ
  • • Àڱ⠰³¹ßÀ» À§ÇÑ ±³À° Áö¿ø(¿Â¶óÀÎ °­ÀÇ, µµ¼­, ¼¼¹Ì³ª Áö¿ø)
  • • Á¡½É,Àú³á ½Ä´ë Á¦°ø (ÇѽÄ,¾ç½Ä,Áᫎ JMT)
  • • ÀÚÀ¯·Î¿î ¿¬Â÷,¹ÝÂ÷ »ç¿ë
  • • ¼º°ú¿¡ µû¸¥ Æ÷»ó ¹× ÃÊ°í¼Ó½ÂÁø Á¦µµ
  • • ±â³äÀÏ ¹× °¢Á¾ °æÁ¶»ç Áö¿ø
  • • ¸íÀý ¼±¹° Á¦°ø
  • • Ä¿ÇÇ ¸Ó½Å , ¿øÇÏ´Â À½·á, °£½Ä ¹«Á¦ÇÑ Á¦°ø
  • • ¼ö¸é ¹× ÈÞ½Ä °ø°£
  • • ¿©À¯·Î¿î ½Ç³» ÁÖÂ÷°ø°£ ¹× ÁÖÂ÷ºñ Áö¿ø

00