ㅣ Team 소개

 “불량 분석 및 신뢰성 평가, 그리고 품질 시스템 구축과 고객사 문제를 해결하기 위한 대내외적 품질 활동이 핵심 업무입니다.”

 

 반도체 패키지의 Automotive 품질 요구사항에 준하는 신뢰성 평가 업무를 수행하고, 불량 증상과 위치 확인을 위한 비파괴 및 파괴 검사(외주)를 실시합니다. 또한 정기 품질 Audit을 실시하여 고객사 및 국제 표준에 준하는 품질 시스템을 유지하고, 텔레칩스 내부 및 협력 업체와의 대내외적 소통을 통해 품질 문제를 해결합니다.

 

 QA팀은 팀 특성상 문제를 분석하고 프로세스화 하는 역량이 매우 중요한데, 팀원들 모두가 자유롭게 소통하며 기술/노하우/객관적 분석의견을 서로 공유하는 과정에서 이러한 역량이 자연스럽고 폭발적으로 성장하게 됩니다. QA팀은 젊고 자신감이 넘칩니다. 부족한 점은 채워주고 이끌어 주면서 같이 성장하길 원하시는 분은 글로벌 팹리스 반도체 기업인 텔레칩스에서 커리어를 지금 바로 시작해 보세요.

 

 

ㅣ 담당 업무

• BOM 입고 및 검사 프로세스 수립
• 공정 Flow 및 공정 Step 별 관리 계획 수립 (Control Plan)
• 양산 Test 공정 프로세스 관리 (Test 절차, 데이터 분석 등)
• 출하성적서 검토
• 부적합 제품 관리
• QMS, Process Audit

 

 

ㅣ 지원자격

[ 지원 자격 ]

• Board 및 SiP Module 공정 품질관리 엔지니어
• 동종 업체 경력 10년차 이하
• ISO9001, IATF16949 등의 품질경영시스템 경험자
• 대졸_공과대학 전공자
• 영어 회화 능력 (해외 양산 업체 Communication)
  

 

 

ㅣ 근무 조건 및 환경

• 근무형태 : 정규직
• 근무시간 : 주 5일(월~금)
• 근무지역 : 텔레칩스 판교사옥

 

 

ㅣ 유의사항

• 입사 지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.
• 각 포지션 별로 진행되는 전형은 상이할 수 있으며, 필요 시 Reference Check 등의 추가 전형이 있을 수 있습니다.
• 관련법령 및 내부규정에 의거하여 취업보호대상자(장애인 등) 및 국가보훈 대상자는 우대하고 있습니다.