[직무내용]
*담당 업무
1. 반도체 부품 치수 측정
2. 반도체 부품 육안 검사
3. 치수 측정 자동화

*핵심 역량
성실성, 협동심, 적응성

*자격 조건
1. 학력 : 고졸이상
2. 경력 : 경력 무관

*우대 사항
1. 해당업무 경력자
2. 인근 거주자
3. 즉시출근 가능자
4. 야간근무 가능자
5. 컴퓨터 활용 능력 우수자

[전자부품생산 > 전자부품 품질관리]
품질개선계획 수립하기,부품 검사하기,부적합품 관리하기

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(근무시간) (오전) 8시 30분 ~ (오후) 5시 30분
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 연봉 30000000원 이상
- 상여금 : 0% (미 포함)
- 면접 후 결정 가능


우대조건 : 운전면허증


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망