Áß°ß±â¾÷ ÀüÀÚ¼ÒÀç µ¿¹Ú Çѱ¹¿µ¾÷ÆÀ¿ø(´ë¸®-°úÀå±Þ)
[ȸ»ç¼Ò°³] : Áß°ß±â¾÷ ¹ß±¤ ´ÙÀÌ¿Àµå Á¦Á¶¾÷, ÄÚ½ºÇÇ»óÀå»ç
[Position Specification]
¸ðÁýºÎ¼ : ¿µ¾÷º»ºÎ µ¿¹Ú Çѱ¹¿µ¾÷
±Ù¹«Áö : °æ±â
Á÷Ã¥/Ãæ¿øÀοø : ¿µ¾÷ÆÀ¿ø(´ë¸®-°úÀå±Þ)
[Role & Responsibility]
´ã´ç¾÷¹« :
1) ±¹³» °í°´ °ü¸® ¹× ¿µ¾÷
2) ½Å±Ô °í°´»ç(ITEM) ¹ß±¼
3) µ¿¹Ú °ü·Ã °í°´»ç ¹× °æÀï»ç µ¿Ç⠺м® ¹× Àü·« ¼ö¸³
4) »ý»êÁö(·è¼ÀºÎ¸£Å©,Áß±¹) ´ã´çÀÚµé°ú ¾÷¹« Çù¾÷
¼¼ºÎ³»¿ë :
1) ±¹³» °í°´ ¼öÁÖ/³³Ç° ¹× ½Å±Ô ÇÁ·ÎÁ§Æ® °ü¸®
2) ±¹³» PCB/OSAT/OEM ½Å±Ô °í°´»ç ITEM ¹ß±¼.
- Package Substrate, Low Loss Á¦Ç° °ü·Ã ½Å±Ô ITEM ¹ß±¼/°ü¸®
3) °í°´ Needs °ü·Ã Æ®·»µå ºÐ¼®À» ÅëÇÑ ¿µ¾÷ Àü·« ¼ö¸³ ¹× °æÀï»ç µ¿Ç⠺м®À» ÅëÇØ ÀÚ»ç Á¦Ç° °æÀï·Â È®º¸
4) ·è¼ÀºÎ¸£Å©/Áß±¹ ÇöÁö »ý»ê ´ã´çÀÚ(Customer Care, Production) ¿Í ¼ÒÅëÀ» ÅëÇØ ¼öÁÖ °Ç¿¡ ´ëÇÑ »ý»ê/³³±â °ü¸®
[Requirement]
1. ÇÐÀ§ ¹× ÀÚ°Ý Á¶°Ç
- »ó°æ ¹× Àι® / ¾î¹® / ÀÌ°ø°è¿·Î À¯°ü Àü°øÀÚ ¼±È£, Çлç ÀÌ»ó
2. Knowledge & Skill
1) µ¿¹Ú °ü·Ã °í°´ ¿µ¾÷ (±â¼ú ¿µ¾÷ Æ÷ÇÔ) °æÇè
2) ¹ÝµµÃ¼ PKG/Substrate °ü·Ã ¿µ¾÷ °æÇè
3) Market SCM ±¸Á¶ ¹× ±â¼ú Trend ÀÌÇØ
4) ¿µ¾÷ ½ÇÀû ¹× F¡¯cst ºÐ¼®À» ÅëÇÑ Àü·« ¼ö¸³
* ±âº» ¿µ¾î ȸÈ/¼ÒÅë °¡´É
* Áß±¹¾î °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë
3. ¿ª·® (competency)
1) °í°´ »ó´ë·Î ÇÙ½É ¸Þ½ÃÁö¸¦ È¿°úÀûÀ¸·Î Àü´ÞÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ¹× °í°´ Çù»ó ¿ª·®
2) ½ÃÀåÀÇ È帧À» ºÐ¼®ÇÏ°í ÀÌ¿¡ µû¸¥ °í°´ÀÇ Needs ¸¦ Àû½Ã¿¡ ÆľÇÇÏ¿© »ó±ÞÀÚ¿¡°Ô °ü·Ã ³»¿ë¿¡ ´ëÇØ ¼ö½Ã·Î º¸°íÇÏ¿© ȸ»ç ³»ºÎ¿¡ ÅëÀϼº ÀÖ´Â ³»¿ëÀ¸·Î Àü´ÞÇÔÀ¸·Î½á °ü·Ã ºÎ¼¿øµéÀÌ One Direction À¸·Î ³ª¾Æ°¥ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÏ´Â ¿ª·®
4. °æÇè (Experience)
1) PCB,CCL °ü·Ã »ê¾÷À̳ª »óÀ§ ¾÷Á¾ ±Ù¹« °æ·Â
2) ±â¼ú¿µ¾÷ ¶Ç´Â ±â¼ú Promotion °ü·Ã Á÷¹« °æÇèÀÚ
3) ¹ÝµµÃ¼ PKG/Substrate °ü·Ã ¿µ¾÷ °æÇèÀÚ
5. °í·Á»çÇ×
- PCB °í°´»ç Çù·Â¾÷ü(¾àÇ°,¼³ºñ µî) °ü·Ã ¾÷Á¾
[±Ù ¹« Áö] : °æ±â
[ä¿ëÀýÂ÷] : ¼·ùÀüÇü ¹× ¸éÁ¢
[Á¦Ãâ¼·ù] : °æ·ÂÁß½ÉÀÇ ¿öµåÆÄÀÏ À̷¼ Á¦Ãâ
Àâ´º½º¼Ö·Î¸ó¼Ä¡ ¹Ú¼±¿µ ÀÌ»ç
(ÈÞ´ëÆù)***-****-**** / ******@*******.***
¸ÂÃãÇü ÀÎÀçÃßõ / ±¹³» NO1 ¼Ä¡Æß / ¼¶±è°ú ³ª´®ÀÇ »ç¶ûÀÌ ³ÑÄ¡´Â Mission ±â¾÷