Áß°ß±â¾÷ ÀüÀÚ¼ÒÀç µ¿¹Ú Çѱ¹¿µ¾÷ÆÀ¿ø(´ë¸®-°úÀå±Þ)

 

 

 

[ȸ»ç¼Ò°³] : Áß°ß±â¾÷ ¹ß±¤ ´ÙÀÌ¿Àµå Á¦Á¶¾÷, ÄÚ½ºÇÇ»óÀå»ç

 

[Position Specification]

¸ðÁýºÎ¼­ : ¿µ¾÷º»ºÎ µ¿¹Ú Çѱ¹¿µ¾÷

±Ù¹«Áö : °æ±â

Á÷Ã¥/Ãæ¿øÀοø : ¿µ¾÷ÆÀ¿ø(´ë¸®-°úÀå±Þ)

 

[Role & Responsibility]

´ã´ç¾÷¹« :

1) ±¹³» °í°´ °ü¸® ¹× ¿µ¾÷

2) ½Å±Ô °í°´»ç(ITEM) ¹ß±¼

3) µ¿¹Ú °ü·Ã °í°´»ç ¹× °æÀï»ç µ¿Ç⠺м® ¹× Àü·« ¼ö¸³

4) »ý»êÁö(·è¼ÀºÎ¸£Å©,Áß±¹) ´ã´çÀÚµé°ú ¾÷¹« Çù¾÷

¼¼ºÎ³»¿ë :

1) ±¹³» °í°´ ¼öÁÖ/³³Ç° ¹× ½Å±Ô ÇÁ·ÎÁ§Æ® °ü¸®

2) ±¹³» PCB/OSAT/OEM ½Å±Ô °í°´»ç ITEM ¹ß±¼.

- Package Substrate, Low Loss Á¦Ç° °ü·Ã ½Å±Ô ITEM ¹ß±¼/°ü¸®

3) °í°´ Needs °ü·Ã Æ®·»µå ºÐ¼®À» ÅëÇÑ ¿µ¾÷ Àü·« ¼ö¸³ ¹× °æÀï»ç µ¿Ç⠺м®À» ÅëÇØ ÀÚ»ç Á¦Ç° °æÀï·Â È®º¸

4) ·è¼ÀºÎ¸£Å©/Áß±¹ ÇöÁö »ý»ê ´ã´çÀÚ(Customer Care, Production) ¿Í ¼ÒÅëÀ» ÅëÇØ ¼öÁÖ °Ç¿¡ ´ëÇÑ »ý»ê/³³±â °ü¸®

 

[Requirement]

1. ÇÐÀ§ ¹× ÀÚ°Ý Á¶°Ç

- »ó°æ ¹× Àι® / ¾î¹® / ÀÌ°ø°è¿­·Î À¯°ü Àü°øÀÚ ¼±È£, Çлç ÀÌ»ó

 

2. Knowledge & Skill

1) µ¿¹Ú °ü·Ã °í°´ ¿µ¾÷ (±â¼ú ¿µ¾÷ Æ÷ÇÔ) °æÇè

2) ¹ÝµµÃ¼ PKG/Substrate °ü·Ã ¿µ¾÷ °æÇè

3) Market SCM ±¸Á¶ ¹× ±â¼ú Trend ÀÌÇØ

4) ¿µ¾÷ ½ÇÀû ¹× F¡¯cst ºÐ¼®À» ÅëÇÑ Àü·« ¼ö¸³

* ±âº» ¿µ¾î ȸȭ/¼ÒÅë °¡´É

* Áß±¹¾î °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë

 

3. ¿ª·® (competency)

1) °í°´ »ó´ë·Î ÇÙ½É ¸Þ½ÃÁö¸¦ È¿°úÀûÀ¸·Î Àü´ÞÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ¹× °í°´ Çù»ó ¿ª·®

2) ½ÃÀåÀÇ È帧À» ºÐ¼®ÇÏ°í ÀÌ¿¡ µû¸¥ °í°´ÀÇ Needs ¸¦ Àû½Ã¿¡ ÆľÇÇÏ¿© »ó±ÞÀÚ¿¡°Ô °ü·Ã ³»¿ë¿¡ ´ëÇØ ¼ö½Ã·Î º¸°íÇÏ¿© ȸ»ç ³»ºÎ¿¡ ÅëÀϼº ÀÖ´Â ³»¿ëÀ¸·Î Àü´ÞÇÔÀ¸·Î½á °ü·Ã ºÎ¼­¿øµéÀÌ One Direction À¸·Î ³ª¾Æ°¥ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÏ´Â ¿ª·®

4. °æÇè (Experience)

1) PCB,CCL °ü·Ã »ê¾÷À̳ª »óÀ§ ¾÷Á¾ ±Ù¹« °æ·Â

2) ±â¼ú¿µ¾÷ ¶Ç´Â ±â¼ú Promotion °ü·Ã Á÷¹« °æÇèÀÚ

3) ¹ÝµµÃ¼ PKG/Substrate °ü·Ã ¿µ¾÷ °æÇèÀÚ

 

5. °í·Á»çÇ×

- PCB °í°´»ç Çù·Â¾÷ü(¾àÇ°,¼³ºñ µî) °ü·Ã ¾÷Á¾

 

[±Ù ¹« Áö] : °æ±â

[ä¿ëÀýÂ÷] : ¼­·ùÀüÇü ¹× ¸éÁ¢

[Á¦Ãâ¼­·ù] : °æ·ÂÁß½ÉÀÇ ¿öµåÆÄÀÏ À̷¼­ Á¦Ãâ

 

Àâ´º½º¼Ö·Î¸ó¼­Ä¡ ¹Ú¼±¿µ ÀÌ»ç

(ÈÞ´ëÆù)***-****-**** / ******@*******.***

¸ÂÃãÇü ÀÎÀçÃßõ / ±¹³» NO1 ¼­Ä¡Æß / ¼¶±è°ú ³ª´®ÀÇ »ç¶ûÀÌ ³ÑÄ¡´Â Mission ±â¾÷