◈ 의뢰회사
- 국내 필름 및 점착 테이프 제조 중견기업
◈ 포지션 (1)
- 디스플레이 테이프 개발 (주임~선임급)
◈ 담당업무
- 선발포 충격 흡수폼, 선발포 엠보 일체형
- 폼 테이프 소재 물성/특성 분석 개발
- 고분자 소재 제품 물성/특성 분석 개발
◈ 자격요건
- 초대졸 이상
- 해당 경력 3년 이상
- 폼테이프 개발 경험자
◈ 포지션 (2)
- 실리콘 이형필름 개발 (주임~책임급) : 2명
◈ 담당업무
- 타발사 실리콘 리무벌/이형 필름 개발, 공용 이형필름 신규 개발
- Cu 부착용 Urethane tape 개발 (Low migration)
- 광학용 이형필름 신규 개발 (OCA/MLCC)
◈ 자격요건
- 초대졸 이상
- 해당 경력 3년 이상
- 실리콘 보호필름 tape 개발 경험자, 실리콘 이형필름 Tape 개발 경험자
◈ 포지션 (3)
- 보호필름 개발 (선임~수석급) : 3명
◈ 담당업무
- 광학 필름 하드코팅액 개발(폴더블, Anti-Reflection, 저반사, Anti-Glare)
- AR/LR Film 개발 및 신규 method 개발
-TPU 보호필름 신규 개발 및 상품화
◈ 자격요건
- 초대졸 이상
- 해당 경력 4년 이상
- 하드코팅 tape 개발 경험자, 보호필름 tape 개발 경험자
◈ 포지션 (4)
- OCA 개발 (수석급) : 2명
◈ 담당업무
- 자동차 전장용, 노트북용, UV cut OCA개발 및 분석
- OCA 광학용 테이프 소재 물성/특성 분석 개발
- OCA용 점착제 UV 중합
◈ 자격요건
- 초대졸 이상
- 해당 경력 10년 이상
- UV경화 타입 OCA Tape 개발 경험자
◈ 근무지
- 경기도 수원시 영통구 : 실리콘 이형필름개발, 디스플레이 테이프개발,실리콘 이형필름 개발,OCA개발
- 충남 천안시 동남구 수신면 : 보호필름개 [기숙사 제공]
◈ 전형절차
- 서류전형 -> 면접
◈ 연봉 및 직급
- 경력에 따라 협의 후 결정
◈ 제출서류
- 국문이력서 및 자기소개서, 경력기술서(국문) 각 1통
- 이력서 제출시 최종연봉, 희망연봉 필수 기재,
- 문서이름은 지원분야, 성명으로 표기
◈ 제출기한
- ASAP (채용시 마감)
◈ 접수방법
- e-mail 접수 : ******@*******.***
- 제출기한 : 선착순 E-mail 접수 분에 한합니다.
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* 담 당 자 : 박희성 이사/HR수석 컨설턴트
* 전화문의 : ***-****-****
* E-mail : ******@*******.***
* 제출기한 : ASAP
* 합격통보 : 합격자에 한하여 개별 연락 합니다.
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