[직무내용]
반도체 장비의 조립부터 고객사 이관까지의 업무 전반
-. 반도체 부품 조립
-. 모듈 단위 부품의 결합
-. 생산 특이사항 관리
-. 패킹 및 이관

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(근무시간) (오전) 8시 30분 ~ (오후) 5시 30분
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 연봉 25000000원 이상
- 상여금 : 0% (미 포함)


[자격면허]
- 자동차운전면허


우대조건 : 운전면허증


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
희망( - 현역입영대상자 / 공익근무요원 소집대상 보충역 )

[기타 우대내용]
- 전기, 전자 관련 전공자 우대
- 반도체 장비 조립 경력의 연관성에 따라 임금 협의 가능