À¯Á¤½Ã½ºÅÛ(ÁÖ)

¹ÝµµÃ¼, ȸ·Î¼³°è ¿Ü ½ÅÀÔ/°æ·Â ä¿ë

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø
ȸ·Î¼³°è

´ã´ç¾÷¹«

¤ýDigital & Analog È¸·Î ¼³°è

¤ýMobile AP / MCU / Intel CPU ÁÖº¯ ȸ·Î ¼³°è

¤ý´É·Â¿¡ µû¸¥ ÃÖ°í ´ë¿ì °¡´É

ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¤ýÀü±â/ÀüÀÚ °è¿­ Çлç ÀÌ»ó

¤ýÇØ´ç ¾÷¹« °æ·Â 5³â ÀÌ»ó

¿ì´ëÁ¶°Ç

¤ýIntel CPU º¸µå ¼³°è/°³¹ß °æÇè

¤ýMobile AP ¹× MCU º¸µå ¼³°è/°³¹ß °æÇè

¤ýÀß Á¤¸³µÈ H/W °³¹ß ÀýÂ÷¿¡ µû¶ó °³¹ß ¾÷¹« ¼öÇà °æÇè

0 ¸í
PCB Artwork

ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¤ýÇз : ´ëÁ¹ ÀÌ»ó (2,3³â)

Áö¿øÀÚ°Ý
¤ý°æ·Â : ¹«°ü (½ÅÀÔµµ Áö¿ø °¡´É)

´ã´ç¾÷¹«
¤ýȸ·Îµµ °ËÅä
¤ýPCB ¼³°è: 2Ãþ ~ 10Ãþ PCB ¼³°è

¿ì´ë»çÇ×
¤ýÀüÀÚ,Àü±â °øÇÐ °è¿­
¤ý¿Ü±¹¾î È°¿ë ´É·Â ¿ì¼öÀÚ, Office È°¿ë ´É·Â ¿ì¼öÀÚ
¤ýPCB ¼³°è(PADS ¹× ALLEGRO) ¹× ȸ·Î¼³°è (Orcad) °æÇèÀÚ
0 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ¿¬ºÀ ÇùÀÇ ÈÄ °áÁ¤

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

ä¿ë½Ã

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® ä¿ë½Ã½ºÅÛ
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

00