(주) 허브브레인

반도체, 회로설계 외 경력 채용

모집부문 및 자격요건

모집부문 담당업무 자격요건 인원
파워 모듈 패키지 개발 엔지니어

[담당업무]

ㅁ 파워 모듈 패키징 개발 엔지니어 / 패키지 디자이너
-전원 반도체 설계(DBC,Lead Frame, EMC,Wire 등) 및 열 시뮬레이션
-사용 TOOL : Autocad, Solidworks

ㅁ AMS IC 설계 (Analog mixed signal)
-반도체 아날로그 IC 회로 설계 및 연구 개발
-사용 Tool : Cadence virtuoso & SPECTRE, Verilog-A or AMS 우대
Layout 배치배선 가이드 가능자 우대

ㅁ Power Device 개발자
-Power Device ( IGBT,MOSFET,FRD,SiC SBD, SiC MOSFET) 제품 개발
-Power Device 평가 (DC/AC 특성 및 신뢰성)
-사용 Tool : T-CAD (Synopsys, Silvaco 등), Layout Tool


** 우대사항 : 기계. 기계설비, 반도체 전공 우대

[자격요건]

경력사항: 경력(연차무관)
학력사항: 대학교(4년)졸업


[우대사항]

전공계열: 공학계열

0 명
AMS IS 설계

[담당업무]

ㅁ 파워 모듈 패키징 개발 엔지니어 / 패키지 디자이너
-전원 반도체 설계(DBC,Lead Frame, EMC,Wire 등) 및 열 시뮬레이션
-사용 TOOL : Autocad, Solidworks

ㅁ AMS IC 설계 (Analog mixed signal)
-반도체 아날로그 IC 회로 설계 및 연구 개발
-사용 Tool : Cadence virtuoso & SPECTRE, Verilog-A or AMS 우대
Layout 배치배선 가이드 가능자 우대

ㅁ Power Device 개발자
-Power Device ( IGBT,MOSFET,FRD,SiC SBD, SiC MOSFET) 제품 개발
-Power Device 평가 (DC/AC 특성 및 신뢰성)
-사용 Tool : T-CAD (Synopsys, Silvaco 등), Layout Tool


** 우대사항 : 기계. 기계설비, 반도체 전공 우대

[자격요건]

경력사항: 경력(연차무관)
학력사항: 대학교(4년)졸업


[우대사항]

전공계열: 공학계열

0 명
Power Device 개발자

[담당업무]

ㅁ 파워 모듈 패키징 개발 엔지니어 / 패키지 디자이너
-전원 반도체 설계(DBC,Lead Frame, EMC,Wire 등) 및 열 시뮬레이션
-사용 TOOL : Autocad, Solidworks

ㅁ AMS IC 설계 (Analog mixed signal)
-반도체 아날로그 IC 회로 설계 및 연구 개발
-사용 Tool : Cadence virtuoso & SPECTRE, Verilog-A or AMS 우대
Layout 배치배선 가이드 가능자 우대

ㅁ Power Device 개발자
-Power Device ( IGBT,MOSFET,FRD,SiC SBD, SiC MOSFET) 제품 개발
-Power Device 평가 (DC/AC 특성 및 신뢰성)
-사용 Tool : T-CAD (Synopsys, Silvaco 등), Layout Tool


** 우대사항 : 기계. 기계설비, 반도체 전공 우대

[자격요건]

경력사항: 경력(연차무관)
학력사항: 대학교(4년)졸업


[우대사항]

전공계열: 공학계열

 0 명

근무조건

  • 고용형태: 정규직
  • 급여조건: 연봉 협의 후 결정

전형단계 및 제출서류

  • 전형단계: 서류전형 > 면접진행 > 최종심사 > 최종합격
  • 추가 제출서류
    이력서, 자기소개서

접수방법

2024-06-28 (금) 23시59분까지

  • 접수방법: 인크루트 채용시스템
  • 접수양식: 인크루트 이력서

기타 유의사항

  • 입사지원서 및 제출서류에 허위사실이 있을 경우 채용이 취소될 수 있습니다.

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