[직무내용]
* 반도체 장비 조립 인원 모집 (주요업무)-반도체 장비 조립-BONDER 및 Prober 설비 기구/전장/조정 작업-Motion 제작 및 제어작업-기구/전장 도면 검토-표준서 작업(자격요건)-고등학교 졸업이상-일반 장비 조립 경험자도 지원가능(교육예정)(우대조건)-반도체장비제작 경력 1년이상-BONDER 및 PROBER 설비 제작 경험자 우대-ROBOT 제작 및 조정 경험자 우대(모집유형)-사원~차장(경력에 따라 차등 지급 (연봉제)) (복리후생)-기숙사 지원 (아파트 2인 1실), 4대보험 가입, 사내 동호외 운영, 중식/석식 제공(단 1천원 공제), 통근버스 운영, 법인콘도 임직원 이용(제출서류)-이력서(사진부착), 자소서, 경력사항 현행화 천안고용센터에서 채용대행 중입니다. 채용시 조기 마감될 수 있습니다. 지원문의: ***-****-****

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(근무시간) (오전) 8시 30분 ~ (오후) 5시 30분
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 연봉 24728880원 이상
- 상여금 : 0% (미 포함)
- 면접 후 결정 가능


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
희망( 공익근무요원 소집대상 보충역 )