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NPI(°³¹ß´ã´ç) Engineer
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¹üÇαâ¼úÆÀ | NPI(°³¹ß´ã´ç) Engineer | ¡á ÇʼöÁ¶°Ç - ¹ÝµµÃ¼ WLCSP, Bumping Á¦Ç°°³¹ß °æ·ÂÀÚ 7³â ~ 14³â (¼±ÀÓ~Ã¥ÀÓ±Þ) • Photo/Sputter/Descum/Plating/Etching/AOI/Reflow/Ball Attatch °øÁ¤ °³¹ß ´ã´ç ¿£Áö´Ï¾î • Á¦Ç°»ç¾ç °ËÅä ¹× ¸®½ºÅ© Assessment • °³¹ßÁ¦Ç° BOM ¼±Á¤ ¹× ¿ø°¡ °ËÅä • °³¹ßÀÏÁ¤ ¼ö¸³ ¹× Áøµµ°ü¸® • °³¹ß´Ü°è¿¡¼ÀÇ °í°´ communication ´ã´ç ¹× ¿ä±¸»çÇ× ½Å¼Ó´ëÀÀ • °³¹ßÁ¦Ç° °øÁ¤´É·Â ¹× ¼öÀ² ºÐ¼® (°øÁ¤±â¼ú ¿¬°è °³¼±È°µ¿ ÃßÁø) • °³¹ßÁ¦Ç° ºÒ·®°³¼±È°µ¿ (°øÁ¤±â¼ú ¿¬°è) ¹× ȯ°æ ½Å·Ú¼º °ËÁõ (HTS, TC, Procon, HAST, etc) • Build & Qual report ÀÛ¼º - 4³âÁ¦ ´ëÇÐ Á¹¾÷ÀÚ ÀÌ»óÀÎ ÀÚ ¡á ¿ì´ëÁ¶°Ç - ¹ÝµµÃ¼ WLCSP, Bumping Á¦Ç° °³¹ß °æ·ÂÀÚ ¿ì´ë - Business ¿µ¾î È¸È °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë | °æ·Â õ¾È 2°øÀå 0¸í |
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2024-06-30 (ÀÏ) 24½Ã00ºÐ±îÁö
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