¢Â ÀÇ·Úȸ»ç 

- ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ ºÎÇ° Á¦Á¶ ´ë±â¾÷ 


¢Â Æ÷Áö¼Ç

- COB Á¦Ç°°³¹ß (´ë¸®~Â÷Àå±Þ)


¢Â ´ã´ç¾÷¹«

- COBÁ¦Ç° Integration ¹× °í°´ ´ëÀÀ

- COB Integration (°øÁ¤Routing,ÇٽɠÀ̽´F/up,°í°´ ³³±â ´ëÀÀ)

- °í°´ Á¦Ç° °³¹ß ¹× À̽´ ´ëÀÀ (G&D, Idemia, Thales, IFX, STM)¡¤COB Ç°Áú È®º¸¸¦ À§ÇÑ Ç°ÁúºÎ¼­ Çù¾÷


¢Â ÀÚ°Ý¿ä°Ç

- ´ëÁ¹(4³âÁ¦) ÀÌ»ó

- ÀÌ°ø°è¿­ Àü°øÀÚ

- ÇØ´ç °æ·Â 5³â ÀÌ»ó~19³â ÀÌÇÏ

- FCCL È¤Àº ´Ü¸éÀ̳ª ÀϹݠCCL·Î 2L BGA Á¦Ç°°æ·Â 5³â ÀÌ»ó

- Wire Bonding °æ·ÂÀÚ 

- °ü·Ã ¾÷ü ±Ù¹« °æÇèÀÚ(OSAT (Amkor Þä) ¿ì´ë»çÇ×)

 (±¹³» ¿Ü FCCL, CCL È°¿ë Substrate Á¦ÀÛ ¾÷ü)

- PCB °øÁ¤ Integration ¹× Á¦Ç° ¿£Áö´Ï¾î¸µ


¢Â ±Ù¹«Áö

- °æ³² (â¿ø½Ã)


¢Â ÀüÇüÀýÂ÷

- ¼­·ùÀüÇü -> ¸éÁ¢ 


¢Â ¿¬ºÀ ¹× Á÷±Þ

- °æ·Â¿¡ µû¶ó ÇùÀÇ ÈÄ °áÁ¤ 


¢Â Á¦Ãâ¼­·ù

- ±¹¹® À̷¼­ ¹× ÀÚ±â¼Ò°³¼­, °æ·Â±â¼ú¼­(±¹¹®) °¢ 1Åë

- À̷¼­ Á¦Ãâ½Ã ÃÖÁ¾¿¬ºÀ, Èñ¸Á¿¬ºÀ Çʼö ±âÀç, 

- ¹®¼­À̸§Àº Áö¿øºÐ¾ß, ¼º¸íÀ¸·Î Ç¥±â


¢Â Á¦Ãâ±âÇÑ

- ASAP (ä¿ë½Ã ¸¶°¨)


¢Â Á¢¼ö¹æ¹ý

- e-mail Á¢¼ö : ******@*******.***

- Á¦Ãâ±âÇÑ : ¼±Âø¼ø E-mail Á¢¼ö ºÐ¿¡ ÇÑÇÕ´Ï´Ù.


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* ´ã ´ç ÀÚ : ¹ÚÈñ¼º ÀÌ»ç/HR¼ö¼® ÄÁ¼³ÅÏÆ®

* ÀüÈ­¹®ÀÇ : ***-****-****

* E-mail : ******@*******.***

* Á¦Ãâ±âÇÑ : ASAP

* ÇÕ°ÝÅ뺸 : ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© °³º° ¿¬¶ô ÇÕ´Ï´Ù.

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