1. TEST Program 개발

  - PMIC, SOC 제품 TEST S/W, H/W 개발 업무

  - TEST program optimize

  - DATA 분석 - Low yield 검증/분석

  - Correlation

1. 반도체 장비 사용 유경험자 (Ultra-FLEX, T2K_IPS, ETS 등)  

   -> Ultra-FLEX 계열 사용자 우대 

2. PMIC/SOC 제품 TEST program 개발 1년 이상

3. 영어 가능자 우대(영어 mail 가능자)

1. 전략수립

-. 데이터 수집 및 정리

-. 유관부서와 분석/평가하여 TEST본부의 성장을 위한 전략 수립 및

 Action Item 발굴

2. 시장조사 및 분석

-. TEST본부의 대/내외 환경을 수집하고 단기~장기 설계

3. 기획보고서 작성

4. 회의체 관리

-. TEST본부 내부 의사 결정 사안들에 대한 회의 및 일정 관리

1. 반도체 산업을 이해하고 계시거나 타 산업보다 반도체에 대한

  열정 있으신 분

2. 원활한 커뮤니케이션 능력 보유자

3. 프로젝트 기획력 우수자 (OSAT 업계에 대한 이해도)

1. 8" 12" Plating ,Wet Etch, Cure, Anneal, Ball mount, Reflow 담당

2. BUMP장비기술 유지 관리 및 개조 개선

3. 고장 분석 및 품질 개선

4. 원가절감 및 고객 대응

1.Bump 장비 및 공정 유경험자

  -. Plating 장비 유지보수 ( Au, Cu, Ni, SnAg plating )

-. Wet 장비 유지보수

( PR strip, Metal etch, Reflow, Ball mount )

  -. 고객 대응 실무 

  -. 품질 개선 실무

-. 환경안전 실무

2. Bump 공정 및 장비 업체 근무 경력자

3. 전기, 기계, 전자, 정보통신 기능사

4. 영어, 일본어 가능자 우대

5. 전기,전자,기계,안전, 정보통신학과

1. 해외영업 거래선 실무 (미주권, 중화권)

 - 대고객 communication / Support

 - PO접수~투입 / 고객사 OTD관리

 - 고객 Support를 위한 내부 유관부서 communication

 - 고객 VOC 관리

2. 매출관리 및 매출 증대를 위한 전략 수립

3. 해외출장(기존 고객과의 CRM, 신규고객 Promotion)

4. 해외 거래선의 요청사항 Support

5. 시장동향 파악 및 거래선 동향 확인

6. LBS 내부 Report

1. 디스플레이 / 반도체 후공정 DDI

(Display Driver IC) Bumping Industry 유경험자

2. 반도체 후공정 프로세스 엔지니어 또는 개발 엔지니어

3. 사내 유관부서와의 원활한 커뮤니케이션 능력

4. 반도체 장비 또는 material 유경험자

5. 미주권 영업 : 영어 능통자

6. 중화권 영업 : 중국어 능통자

1.국내/외 신규 업체의 양산 품질 업무 대응.

2.내부 품질 Issue 사항에 대한 내/외부 품질 지표 관리. 

3.신규 업체 Audit 수검 및 고객 Requirement 대응과 내부 조율.

4.내/외부 변경점 관리.

5.품질 사양 협의 및 고객 대응

6.고객 Claim에 대한 1차 분석 업무 및 Claim 처리 업무.

(FA 및 8D report 작성 및 Review)

1. 반도체 OSAT사 경험자 우대

2. TOEIC 800점 이상 or Business English 가능 우대

1.생산계획 수립 (국내 고객사)

-. 영업팀/고객사에서 제공 받은 입출하 계획을 공정별 생산계획 수립

2.납기 관리 & 재고/완제품 관리

-. 고객 요청 납기를 맞추기 위한 생산 진척관리 및 HOLD 재공처리

3.생산성 관리

-. 효율적인 생산을 위해 자원 분배 및 운영 관리

4.고객대응 (삼성)

-. 고객 요청 자료 작성 및 제공

-. 생산, 진척 관련 피드백 및 문의/요청사항 대응

5.생산진척관리

-. 입고/생산/출하 계획대비 진척 및 변동사항 관리

1. OSAT 업체에서 생산관리, 고객관리 업무 유경험자

2. 중국어, 영어 능통자 우대

1.정보보호 운영 및 관리

2.정보보호 기획/전략 이행관리

3.법적 요구사항 검토 및 영향분석/이행관리

4.외부자 관리적/물리적 보호조치 이행관리

5.정보보안 관련 인증(ISO27001 등) 준비 및 대응/처리

1.정보보호 운영 및 관리 경험자

2.정보보호 기획/전략 수립 가능자

3.ISO27001 등 인증 준비/대응 경험자

* 과~차장급 (1명)

1.결산/연결결산/세무/원가분석/자회사관리/표준원가 관리

* 대리급 (1명)

1. 매입, 매출 마감

2. 고정자산 관리

3. 법인세 관리 및 마감

4. 연결 회계

5. 그 외 전반적인 회계 업무

* 과~차장급

1.회계/세무/원가 에 대한 전반적인 경험 및 결산/연결결산/세무/원가분석에 대한 업무경력 및 지식 요구

* 대리급

1. SAP프로그램 사용 경험자

2. OA 능력 우수자

3. 회계관련자격증

1. 신규 소재 검토 및 개발 

 - Bumping / Back-end 신규 소재 검토 및 개발

(Photo, Plating, Wet chemical 등)

 - 신규 소재의 최적 조건 셋업 검증

 2. 신규 프로젝트 개발

 - 신규 제품, 공정 레벨의 양산 인프라 구축

 - 개발 프로젝트 진행/관리 및 양산 이관

 3. 미제 품질 이슈 개선

 - 개발단계 품질 이슈 원인 분석 및 개선 대책 수립

1. 학과 : 신소재공학, 반도체공학, 전기공학

2. 어학 : TOEIC 750점 이상/ TOEIC Speaking or OPIc IM2 이상

3. 반도체 후공정(Bumping, Back-end)에 대한 공정 이해

4. Bumping or Back-end 공정 엔지니어링 능력

(FA, CIP, 4M analysis 등)

5. Statistical Tool(Minitab, JMP)를 이용한 엔지니어링 데이터 분석

6. 반도체 및 통계 Tool 교육 수료자