** ȸ½Å ÁÖ½Ã¸é »ó¼¼JD Àü´Þµå¸®°í Áö¿ø ½Ã Àû±ØÃßõÅä·Ï ÇÏ°Ú½À´Ï´Ù. 
** ä¿ë»ç´Â ¹ÝµµÃ¼ µð½ºÇ÷¹ÀÌ °Ë»çÀåºñ ¿Ü Á¦Á¶°ø±Þ/ ÄÚ½º´Ú»óÀå»ç

Áö¿øÀÚ°Ý (ÆÀ¿ø)

¤ý°æ·Â : °æ·Â 4³â ~ 15³âÀÌÇÏ

[ä¿ëÆ÷Áö¼Ç : 1) MLC¼³°è Æ÷Áö¼Ç  2) PCB¼³°è Æ÷Áö¼Ç ]

¾Æ·¡ »çÇ× Áß MLC¼³°è or PCB¼³°è ´ã´ç¾÷¹«/¿ä±¸»çÇ× È®ÀκÎŹµå¸³´Ï´Ù. 

* JOB Description

MLC(Multi-layer-Ceramic), PCB(Print-Circuit-Board) ¼³°èÀڴ   Probe CardÀÇ

ÇÙ½É ±¸¼º ¿ä¼Ò ÀÎ, MLC, PCB¸¦ ¼³°è, °³¹ß ¹× °ü¸®¸¦ ÇÏ´Â Àü¹®°¡·Î½á, ȸ·Î ¼³°è¿Í ±â±¸¼³°è¸¦

 MLC¿Í PCB¿¡ ±¸ÇöÇÏ°í, Á¦Ç°ÀÇ ¼º´ÉÀ» ÃÖÀûÈ­Çϱâ À§ÇÑ ¾÷¹«¸¦ ¼öÇà ÇÕ´Ï´Ù.

 1) Multi-layer ±¸Á¶ÀÇ º¹ÀâÇÑ °í¹Ðµµ MLC, PCB ¼³°è ¹× °³¹ß.

 2) Signal integrity, power dissipation etc... °í·ÁÇÑ Layout ¼³°è.

[°øÅë»çÇ×] ¼³°è ÇÁ·Î¼¼½º ÃÖÀûÈ­¸¦ À§ÇÑ ¼³°è ÀÚµ¿È­ ÇÁ·Î±×·¥ °³¹ß/±âŸ À¯°ü ÇÁ·Î±×·¥ tool »ç¿ëÀÚ Ãßõ°¡´É

    - ¼³°è °úÁ¤À» Àß ÀÌÇØÇÏ¿©, ºñÈ¿À²ÀûÀÎ Ç׸ñÀ» µµÃâÇÏ°í, °³¼±Çϱâ À§ÇØ È¿°úÀûÀÎ ¾ÆÀ̵ð¾î¸¦ Á¦¾ÈÇÏ°í,

      À̸¦ ±¸Ã¼È­ÇÏ¿© ¼³°è ¾÷¹« ½Ã ÇÊ¿äÇÑ ÀÚµ¿È­ ½Ã½ºÅÛÀ» ±¸Ãà 


1.  MLC ¼³°è Æ÷Áö¼Ç
   PROBE CARD¿¡ »ç¿ëµÇ´Â MLC(LTCC, HTCC)¿Í TAIP ¼³°è

    - Allegro ¼³°è ÇÁ·Î±×·¥À» »ç¿ëÇÏ¿©, °í°´ÀÌ ¿äûÇÑ Mechanical, Electrical Spec.À» Àû¿ëÇÑ ¼³°è

    - Ceramic Ư¼º°ú DFM(Design For Manufacturing)À» °í·ÁÇÑ Build-up ¼³°è


2.  PCB ¼³°è Æ÷Áö¼Ç
 
PPROBE CARD¿¡ »ç¿ëµÇ´Â PCB(MAIN, SUB) ¼³°è

    - Allegro ¼³°è ÇÁ·Î±×·¥À» »ç¿ëÇÏ¿© °í°´ÀÌ ¿äûÇÑ Mechanical, Electrical Spec.À» Àû¿ëÇÑ ¼³°è

    - PCB SI/PI Ư¼º°ú DFM(Design For Manufacturing)À» °í·ÁÇÑ Through, BVH, °í´ÙÃþ ¼³°è


[º¸À¯ ¹× Çʿ俪·®/ /±âŸ À¯°ü ÇÁ·Î±×·¥ tool »ç¿ëÀÚ Ãßõ°¡´É

1.  Allegro ¼³°è ÇÁ·Î±×·¥ ¶Ç´Â ´Ù¸¥ CAD ÇÁ·Î±×·¥ÀÇ »ç¿ë °æÇèÀÌ ÀÖ´Â ÀÚ

2.  SI/PI simulation Tool »ç¿ë ´É·Â.

3. ¹ÝµµÃ¼ 8´ë °øÁ¤ÀÇ EDS °øÁ¤°ú Wafer test °³³äÀ» ÀÌÇØÇÏ°í ÀÖ´Â ÀÚ

4. ÀüÀÚ È¸·Î¿¡¼­ ÀüÀÚ ºÎÇ°(R, C, IC µî...)ÀÇ ±â´É°ú ¿ªÇÒ¿¡ ´ëÇØ Àß ÀÌÇØÇÏ°í ÀÖ´Â ÀÚ
5. MLC ¹× PCB Á¦ÀÛ °øÁ¤À» ÀÌÇØÇÏ°í ÀÖ´Â ÀÚ

±Ù¹«Á¶°Ç

¤ý±Ù¹«ÇüÅÂ:Á¤±ÔÁ÷

¤ý±Ù¹«Áö¿ª:Ãæ³² õ¾È½Ã ¼­ºÏ±¸ (±â¼÷»ç Á¦°ø)


¼­·ù- 1Â÷ ¸éÁ¢ - ó¿ìÇùÀÇ- ä¿ë (»óȲ¿¡ µû¶ó 2Â÷¸éÁ¢ °¡´É; TBD)