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패키징 (Assembly) 엔지니어 채용

모집부문 및 자격요건

모집부문 담당업무 자격요건 인원
Packing 엔지니어

[담당업무]

패키징 (Assembly) 엔지니어
(Wire Bonding, Die Bonding & mold 담당)


[근무부서 및 직급/직책]

    근무부서: 연구소 , 제조 기술팀

[자격요건]

경력사항: 신입, 경력(5년 이상 25년 이하)
학력사항: 대학교(4년)졸업 이상
기타: 패키징 (Assembly) 경험자


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근무조건

  • 고용형태: 정규직(수습기간3개월)
  • 근무부서: 연구소 , 제조 기술팀
  • 급여조건: 연봉 협의 후 결정

전형단계 및 제출서류

  • 전형단계: 서류전형 > 면접진행 > 최종심사 > 최종합격
  • 추가 제출서류
    이력서, 자기소개서

접수방법

채용시

  • 접수방법: 인크루트 채용시스템
  • 접수양식: 인크루트 이력서

기타 유의사항

  • 입사지원서 및 제출서류에 허위사실이 있을 경우 채용이 취소될 수 있습니다.