ÀÌ·± ÀÏÀ» ÇÕ´Ï´Ù.
¾ç»ê±â¼ú¾ÈÀüÇÑ È¯°æÀ» ÃÖ¿ì¼±À¸·Î Á¶¼ºÇϸç, ¼¼°è ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ Photo Àåºñ °ü¸® ´É·Â, »ý»ê¼º ±Ø´ëÈ ¹× Ç°Áú Çâ»ó ¾÷¹« ¼öÇà- Àåºñ ¼º´É À¯Áö, Çâ»ó ¹× È¿À² °³¼±
- Process °³¼±À¸·Î Ç°Áú Çâ»ó ¹× ºñ¿ë Àý°¨
- Big Data ºÐ¼®À» ÅëÇÑ ¼öÀ² ¹× System °³¼±
- Line »ý»ê¼º À¯Áö ¹× Ç¥ÁØÈ ¾÷¹« ±¸Ãà
¾ç»ê±â¼ú(P&T)°³¹ß ¿Ï·áµÈ Á¦Ç°ÀÇ ÃÖ°íÀÇ Ç°ÁúÀ» °®Ãß¾î »ý»êµÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï ´Ù¾çÇÑ »ý»ê °øÁ¤ ±¸Çö- Wafer Level Package(HBM, 3DS) °øÁ¤ º° Ç°Áú/¼öÀ² °³¼± ¹× ¾ÈÁ¤È, Àåºñ ¼º´É Çâ»ó ¾÷¹«, ¼ÒÀç/¿øºÎÀÚÀç Ç°Áú °³¼± ¹× ±¹»êÈ
±â¹Ý±â¼ú(Mask ±â¼ú)½ÃÀå°ú °í°´ÀÌ ÇÊ¿ä·ÎÇÏ´Â ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç°À» ¸¸µé±â À§ÇÑ °¡Àå ±âº»´Ü°è, Wafer PatterningÀ» À§ÇÑ Photomask Á¦ÀÛ Â÷¼¼´ë ±â¼ú °³¹ß°ú °³¹ß Á¦Ç°ÀÇ ¾ç»êÀ» À§ÇÑ Photomask¸¦ Àû±â¿¡ °ø±ÞÇÏ°í, Patterning ±â¼ú °³¹ß, Ç°Áú ¹× ¼öÀ² È®º¸¾÷¹«¸¦ ÁøÇà Tech ScalingÀ» ÁÖµµÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Patterning, Verify µî Total Mask Solution È®º¸, Machine Learning ¹× Åë°èÀû Data ±â¹Ý Mask Á¦ÀÛ±â¼ú ¿ª·® °íµµÈ, ÁßÀå±â »ç¾÷¿¡ ´ëºñÇÏ°í ±â¼ú ¸®´õ½ÊÀ» È®º¸Çϱâ À§ÇÑ Mask Á¦ÀÛ InfraÀÇ º¸¿Ï°ú È®Ãæ Mask ¿î¿µ- Database Enginnering ±â¼ú·ÂÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î Photo°øÁ¤ ÃÖÀûȸ¦ À§ÇÑ Frame Key Layout ¹èÄ¡ ¹× Data Preparation
- Machine Learning/ Deep Learning ±â¹Ý ÀÚµ¿È/ Àü»êÈ System ±¸ÃàÇÔÀ¸·Î½á Mask Fab È¿À²È
Ç°Áúº¸Áõ½ÅÁ¦Ç° °³¹ß/ÀÎÁõ Ç°Áú ºÎÅÍ ¾ç»ê/°í°´ Ç°Áú±îÁö Àڻ翡¼ »ý»êÇÏ´Â Àü Á¦Ç°ÀÇ Ç°Áú ¸¸Á· °È Á¦Ç°ÀÎÁõ- Ç°Áú ¿Ï¼ºµµ È®º¸¸¦ À§ÇØ ÀÎÁõ Æò°¡ ±âÁØÀ» ¼ö¸³ÇÏ°í Æò°¡/ºÐ¼®À» ÅëÇÑ Á¦Ç° ÀÎÁõ(Qualification)¾÷¹« ¼öÇà
¾ç»êÇ°Áúº¸Áõ- Ç°Áú Monitoring, °øÁ¤ ºÎÀû°Ý ÀÚÀçó¸®, °øÁ¤ º¯°æ°ü¸®, ÃâÇÏ Ç°Áú °Ë»ç µîÀ» ¼öÇàÇÏ¿©, °øÁ¤ Ç°Áú °ü¸®
°í°´Ç°Áú- °í°´ ºÒ·®¿¡ ´ëÇÑ °³¼± ´ëÃ¥À» ¼ö¸³ÇÏ°í °í°´È¯°æ ÆÄ¾Ç ¹× ³»ºÎ Ç°Áú °³¼± È°µ¿ Drive¸¦ ÅëÇÑ Ç°Áú °³¼± ¾÷¹« ¼öÇà
ºÒ·®ºÐ¼®- ÀÎÁõ/¾ç»ê/°í°´ ºÒ·® °³¼±À» À§ÇØ Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ ºÐ¼® ¾÷¹« (Elect, Application µî) ¼öÇà
ȸ·Î ¼³°è½ÃÀå°ú °í°´ÀÌ ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç°À» ¼³°èÈÇÏ°í Á¦Ç°È, ½Ã½ºÅÛ ¹× ¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ÀÌÇظ¦ ±â¹ÝÀ¸·ÎÇÑ Architecture Design, Digital Design, Aanlog Circuit Design, Layout, Verification ȸ·Î¼³°è- ¼±Çà ȸ·Î ¿¬±¸, Á¦Ç° ¾ç»ê ¼³°è, Á¦Ç° ºÒ·® ºÐ¼®, ¾ç»ê Á¦Ç° Ç°Áú °³¼±, ¼öÀ²Çâ»ó
- SI/PI ÃÖÀûÈ À§ÇÑ On/Off Chip ¼³°è ¹× ºÐ¼®
- HDLÀ» È°¿ëÇÑ Digital Design ¹× Digital Verification
¹èÄ¡¼³°è- ȸ·Î¼³°è¸¦ ¼ÒÀÚ, °øÁ¤ ±â¼ú¿¡ ±â¹ÝÇÑ ¼³°è ȯ°æÀ» Åä´ë·Î MASK Layer¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© Æò¸é°ú ÀÔüÀûÀ¸·Î DB ±¸¼º ¹× °ËÁõÇÏ´Â Pysical Design ¼º´É Çâ»ó ¿¬±¸
- ´ÜÀ§ Blockº° Layout ¹× Full Chip Level Layout ÃÖÀûÈ
ȸ·Î°ËÁõ- Á¦Ç° Spec¿¡ ¸Â´Â µ¿ÀÛ °ËÁõ ¹× »õ·Î¿î °ËÁõ Methodology °³¹ß
- °³¹ß ±â°£ ´ÜÃà ¹× °ËÁõ ¿Ï¼ºµµ Çâ»óÀ» À§ÇÑ °ËÁõ È¿À² ¹× °ËÁõ Coverage È®´ë
Digital ¼³°èDigital IP ¹× Subsystem °³¹ß, Á¦Ç° °³¹ß ½Ã ¼³°è ¹«°á¼º È®º¸¸¦ À§ÇÑ ¼³°è °ËÁõ ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇÏ°í À̸¦ À§ÇÑ °ËÁõ ½Ã½ºÅÛ ¹× ȯ°æ ±¸Ãà, ¸ðµ¨ °³¹ß Hardware Description Language(Verilog, VHDL) ±â¹Ý Digital Logic IP °³¹ß 3rd Party IP »ç¾ç ºÐ¼® ¹× °³¹ßÇÒ Chip Architecture¿¡ žÀç In-house & 3rd Party IP, Subsystem ¹ÙÅÁÀÇ Fullchip Design SoC & Digital Logic Verification ȯ°æ ¹× Verification IP °³¹ß ¹× °ËÁõ Fullchip, Subsystem, IP ±¸µ¿ ¹× °ËÁõÀ» À§ÇÑ Test Firmware (ARM, RISC-V µî) °³¹ß Silicon Chip Level Verification, Validation SystemVerilog/UVMÀ» ÀÌ¿ëÇÑ HBM µðÁöÅÐ ¼³°è °ËÁõ HBM µðÁöÅÐ/¾Æ³¯·Î±× È¥ÇÕ ¼³°è °ËÁõ HBMÁ¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ Verilog ¸ðµ¨ °³¹ß ¼ÒÀÚ°¢°¢ÀÇ ¸Þ¸ð¸® Cell Ư¼º¿¡ ¾Ë¸ÂÀº fully-integrated structure design, ¼ö¹é°³ÀÇ °øÁ¤ÀÌ ÇÔ²² ÁýÀû µÉ ¼ö ÀÖ´Â design fuleÁ¦Á¤ÇÏ°í, °³¹ß Á¦Ç° ¾ç»êȸ¦ À§ÇÑ ¼öÀ²/Ç°Áú/½Å·Ú¼º È®º¸ ¹× °³¼± Process Integration- Á¶±â Á¦Ç° °³¹ß ¹× Â÷¼¼´ë Á¦Ç° °³¹ßÀ» À§ÇØ Cell scheme °áÁ¤, ÃÖÀû Design Rule µµÃâ µîÀÇ ¾÷¹«¸¦ ¼öÇà
¼öÀ²- Process Window È®º¸, °øÁ¤ º¯°îÁ¡ ¹× »êÆ÷ °ü¸®¸¦ ÅëÇÑ Á¶±â ¾ç»ê ¼öÀ² °æÀï·Â È®º¸. ¼±Çà Tech °³¹ß Á¦Ç° °íÁúÀû Ç°Áú ºÒ·® ¿øõ °³¼± È°µ¿ ¹× Ç°Áú ¼öÁØ Á¡°Ë ¾÷¹« ¼öÇà
Device- Â÷¼¼´ë Á¦Ç°ÀÇ °³¹ß ¹× ¾ç»ê ÀÌ°üÀ» À§ÇØ EPM(Electrical Parameter Monitoring), °í¼º´É Transistor °³¹ß, ¼º´É °³¼± µîÀÇ ¾÷¹«¸¦ ¼öÇà
- Premium Á¦Ç° °³¹ß ¿Ï¼ºµµ Çâ»ó ¹× ¼ÒÀÚ Æ¯¼º È®º¸¸¦ À§ÇÑ EPM(Electrical Parameter Monitoring) »êÆ÷ °ü¸® ¹× ¼º´É °³¼± µîÀÇ ¾÷¹«¸¦ ¼öÇà
Failure Analysis- ½ÅÁ¦Ç° Àû±â °³¹ß ¹× ¾ç»ê ¼öÀ² Çâ»ó/Ç°Áú °³¼±À» À§ÇØ ¼öÀ² Çâ»ó °èȹ ¼ö¸³, Ư¼º ¸¶Áø È®º¸, ½ÇÀå Ư¼º È®º¸ µîÀÇ ¾÷¹«¸¦ ¼öÇà
Layout Design Rule- ¿øÈ°ÇÑ ¼³°è ÁøÇàÀ» À§ÇØ, PDK °³¹ß, MASK ¹× Design Manual Á¦ÀÛ ¹× °ü¸® µîÀÇ ¾÷¹«¸¦ ¼öÇà
Reliability- °³¹ß Á¦Ç°ÀÇ ¼ö¸í/ȯ°æ ½Å·Ú¼º È®º¸¸¦ À§ÇÑ Cell/Peripheral ¿µ¿ª Transistor Life Time ¹× »êÆ÷°³¼±, Wafer/Product Level Process ½Å·Ú¼º È®º¸¿Í Ç°Áú °³¼± ¾÷¹« ¼öÇà
Characteristic Analysis- °³¹ß Á¦Ç°ÀÇ WF Level ¼ÒÀÚ Æ¯¼º È®º¸ ¹× ÁöÇ¥ °ü¸®Çϸç, ¼ÒÀÚ Æ¯¼º Æò°¡ ¹æ¹ý·Ð ±¸Ãà µîÀÇ ¾÷¹«¸¦ ¼öÇà
Product Engineering¼³°è, ¼ÒÀÚ, °øÁ¤ ºÐ¾ß¿¡ ´ëÇÑ Æø³Ð°í ±íÀÌ ÀÖ´Â Áö½Ä ±â¹ÝÀ¸·Î ÃÖ°íÀÇ Æ¯¼º ¹× Ç°ÁúÀ» °¡Áö´Â Cost EffectiveÇÑ ¿ÏÁ¦Ç°À» °³¹ßÇÏ°í Test Solution È®º¸¸¦ ÅëÇÑ Æ¯¼º ¹× ¼öÀ² °³¼± µî Á¦Ç°ÀÇ °æÀï·Â°ú ¿Ï¼ºµµ Çâ»óÀ» À§ÇÑ ¾÷¹«¸¦ ¼öÇà Test Engineering- ÃÖÀûÀÇ Test Base Line °³¹ß
Test Ư¼º ºÐ¼®- Application¿¡¼ÀÇ ErrorºÐ¼®À» ÅëÇÑ Solution Á¦°ø ¹× Test Program °³¹ß, Big Data Mining ÅëÇÑ Ç°Áú °³¹ß
Product Verification- Design & Process Ư¼º °ËÁõ, DRAM CELL, Sense AmpÀÇ µ¿ÀÛ Æ¯¼º Çؼ® ¹× ÁÖ¿ä ºÒ·® ºÐ¼®À¸·Î ÃÖÀûÈ Solution µµÃâ
Failure Analysis- DRAM ºÒ·®¿¡ ´ëÇÑ Electrical ºÐ¼®À» ÅëÇÑ ¼ÒÀÚ/°øÁ¤Àû ¿øÀÎ ±Ô¸í ¹× Ç°Áú °³¼±
Silicon Validation & SiP FA- Test¸¦ À§ÇÑ Design Çù¾÷ ¹× Customized Logic IP Validation on ATE¿Í Validation Process ±¸Ãà ¹× ¿î¿µ
Project Management- °³¹ß/°í°´ÀÇ »ç¾÷È À̽´ ´ëÃ¥ ÁÖ°ü ¹× ³»ºÎ/°í°´ Çù¾÷À» ÅëÇÑ High Level ÀÇ»ç°áÁ¤ Áö¿ø
Application EngineeringSystem Level ¿¡¼ ¸Þ¸ð¸®¸¦ Æò°¡/ºÐ¼®ÇÏ¿© Á¦Ç° °³¹ß ¿Ï¼ºµµ¸¦ ³ôÀÌ°í, ´Ù¾çÇÑ Solution °³¹ß ¹× ½Ã½ºÅÛ ÃÖÀûÈ, °í°´ ±â¼ú Çù¾÷À» ÅëÇØ 1µî Á¦Ç° °æÀï·Â ´Þ¼º¿¡ ±â¿© Memory Á¦Ç° °³¹ß- Computer, Mobile Phone, Graphic Card µîÀÇ °í°´ ½Ã½ºÅÛ ±â¹Ý¿¡¼ Memory Á¦Ç° ¼³°è Ư¼º°ú µ¿ÀÛ °ËÁõ ¹× °í°´ ÀÎÁõÀ» À§ÇÑ ÇØ¿Ü ¹ýÀÎ ¹× °í°´ ±â¼ú Áö¿ø
- Memory ModuleÀÇ PCB ºÐ¼®/Æò°¡, ºÎÇ° ¼ÒÀÚ °³¹ß
ÀÀ¿ë Solution °³¹ß- Memory °ËÁõ ¹× ºÐ¼®¿ë Firmware/BIOS/Program °³¹ß, Hardware Solution °³¹ß (FPGA, Controller È°¿ë)
- System Architecture/Power/¼º´É ºÐ¼® ¹× ¿¹Ãø
±â¼ú°³¹ßÀû±â¿¡ Á¦Ç°°³¹ßÀÌ µÇµµ·Ï ÃÖ°íÀÇ Ç°ÁúÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î R&D Á¦Ç° Backend °øÁ¤ Test ¹× Æò°¡/ºÐ¼®¿ë ½Ã½ºÅÛ/Application °³¹ß EPM±â¼ú- EPM/WLR Test Program ¹× Solution °³¹ß°ú Ç¥ÁØÈ
°³¹ß±â¹Ý±â¼ú- DRAM/Solution ¼±Çà Á¦Ç° Test Interface(P/Card, DSA/DIB, Socket/COK µî)°³¹ß
°³¹ßTestÀåºñ±â¼ú- TestÀåÄ¡ ¼º´É À¯Áö°ü¸®/°³¼± ¹× Â÷¼¼´ë ÀåÄ¡ °³¹ß, ¼ÒºÎÀå ±¹»êÈ °³¹ß
°³¹ßBackend¿î¿µ- °³¹ßBackend Line ¿î¿µ, °øÁ¤°³¼± ¹× ¿î¿µ °æÀï·Â °È, °³¹ß Á¦Ç°/°í°´»ùÇÃ(ES) Áøµµ °ü¸® ¹× Àû±â Á¦°ø
½ÇÀå±â°³¹ß- °³¹ß/Ç°Áú/P&T Computing/Mobile/Automotive One Platform ½ÇÀå½Ã½ºÅÛ °³¹ß
Cell Test/eFA±â¼ú- ½Å·Ú¼º ¹× ºÒ·®ºÐ¼® Test Program/Solution °³¹ß ¹× Nano Probe / EMMI ºÒ·® ºÐ¼® ¹× ºÐ¼®±â¼ú °³¹ß
¿¬±¸°³¹ß½Ã·áC/T- ¿¬±¸°³¹ß½Ã·á °ü¸® ¿î¿µ Àü·« ¼ö¸³ ¹× Monitoring & Risk Management
ÀÌ·± ºÐ°ú ÇÔ²² ÇÏ°í ½Í½À´Ï´Ù.
Áö¿øÀÚ°Ý4³âÁ¦ Çлç ÀÌ»ó Á¹¾÷(¿¹Á¤)ÀÚ (ÇÐ/¼®/¹Ú)- '24³â 9~10¿ù ÀÔ»ç °¡´ÉÇÑ ÀÚ ('25³â 2¿ù Á¹¾÷ ¿¹Á¤ÀÚ Áö¿ø ºÒ°¡´É)
³²¼ºÀÇ °æ¿ì º´¿ªÇÊ ¶Ç´Â ¸éÁ¦Àڷμ ÇØ¿Ü ¿©Çà¿¡ °á°Ý »çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ- ±ºº¹¹« ÁßÀÎ °æ¿ì, '24³â 8¿ù 31ÀÏ ÀÌÀü Àü¿ª ¿¹Á¤ÀÚ
ÀÌ·¯ÇÑ ¿©Á¤À¸·Î ÁøÇàµË´Ï´Ù.
¼·ù ÀüÇü7/4(¸ñ)~7/12(±Ý) ¿ÀÈÄ 5½Ã Á¦ÃâÇÑ Áö¿ø¼¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î Çз »çÇ×, Àü°ø ¿ª·® µîÀ» °ËÅäÇÏ¿© ¸ðÁý ºÐ¾ß¿ÍÀÇ ¿¬°ü¼ºÀ» Á¾ÇÕÀûÀ¸·Î ÆÇ´Ü- Áö¿ø¼ ¶Ç´Â Á¦Ãâ¼·ù »ó ÇãÀ§ ±âÀç°¡ Àְųª ÀÚ±â¼Ò°³¼ Ç¥ÀýÀÌ È®ÀÎµÈ °æ¿ì, ÀüÇü ´Ü°è¿¡¼ÀÇ ºÒÀÌÀÍ ¹× ÀÔ»ç Ãë¼Ò °¡´É
SKCT ÀüÇü¾÷¹« °ü·Ã ÁöÀû ´É·Â, »óȲ ÆÇ´Ü·Â, °¡Ä¡°ü/ŵµ¸¦ º¹ÇÕÀûÀ¸·Î ÃøÁ¤ÇÏ´Â Á¾ÇÕ ¿ª·® °Ë»ç- ÀÚÅÿ¡¼ Online ȯ°æ ÀÀ½Ã
- SKCT 6°³¿ù ³» 1ȸ ½ÃÇè ¿øÄ¢À¸·Î, ÀÀ½ÃÀÏ ±âÁØ 6°³¿ù ³» SKCT ÀÀ½Ã ÀÌ·ÂÀÌ ÀÖ´Â °æ¿ì ¾Õ¼± SKCT Á¡¼ö·Î ´ëü
¸éÁ¢ ÀüÇüÁö¿øÀÚÀÇ °¡Ä¡°ü, ¼º°Ý, º¸À¯ ¿ª·® ¼öÁØ µîÀ» Áö¿øÀÚ¿ÍÀÇ Áø¼ÖÇÑ ´ëȸ¦ ÅëÇØ Á¾ÇÕÀûÀ¸·Î °ËÁõ- Á÷¹«ÀûÇÕ¼º ¸éÁ¢(Á÷¹«Àû ¿ª·®°ú °æÇè), ¹®ÈÀûÇÕ¼º ¸éÁ¢(Çູ°ú Á¶Á÷¹®È) µÎ °³ÀÇ ¸éÁ¢À» ÇÏ·ç¿¡ ÀÀ½Ã (One-day)
- ƯÁ¤ Á÷¹«ÀÇ °æ¿ì, ¸éÁ¢ÀÌ 1Â÷/2Â÷·Î ÁøÇàµÉ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ¸éÁ¢°ú °ü·ÃµÈ ÀÚ¼¼ÇÑ »çÇ×Àº º°µµ ¾È³» ¿¹Á¤
Orientation/°Ç°°ËÁø¸éÁ¢ ÇÕ°ÝÀÚ Àü¿ø ´ë»ó SKÇÏÀ̴нº ¹× ±â¾÷ ¹®È ¼Ò°³, ÀÔ»ç Àü ÇùÀÇ/È®Á¤ÀÌ ÇÊ¿äÇÑ »çÇ× ³íÀÇ ÀÔ»ç ÈÄ ¿øÈ°ÇÑ ¾÷¹« ¼öÇàÀ» À§ÇÑ Áö¿øÀÚÀÇ ±âº»ÀûÀÎ °Ç° üũ ¹Ì¸® È®ÀÎÇØ ÁÖ¼¼¿ä.
±âŸ»çÇ×¡Ø Ãë¾÷º¸È£´ë»óÀÚ ¹× Àå¾ÖÀÎÀº °ü·Ã ¹ý·É¿¡ ÀÇ°ÅÇÏ¿© ¿ì´ë ¡Ø ±Ù¹«Áö´Â ÃÖÃÊ ±Ù¹«ÁöÀ̸ç, ÃßÈÄ °æ¿µ °èȹ¿¡ µû¶ó ÀÔ»ç ÈÄ ÀϺΠº¯°æµÉ ¼ö ÀÖÀ½ ¡Ø ÀÌõ, ûÁÖ °ø°í Áߺ¹ Áö¿ø ºÒ°¡ FAQQ1. ä¿ë ¼±¹ß Àοø ±Ô¸ð´Â ¾î´À Á¤µµ µÇ³ª¿ä?- Á¤È®ÇÑ Ã¤¿ë ±Ô¸ð´Â ´ë³»¿ÜÀû »óȲ º¯µ¿¿¡ µû¶ó ´Þ¶óÁö¹Ç·Î, °ø°³°¡ ¾î·Á¿î Á¡ ¾çÇØ ºÎŹ µå¸³´Ï´Ù.
Q2. SK°ü°è»ç¿¡ Áߺ¹ Áö¿øÀÌ °¡´ÉÇÑ°¡¿ä?- SK Careers ³»ºÎÀûÀ¸·Î Ÿ °ü°è»ç¿ÍÀÇ Áߺ¹ Áö¿øÀº ºÒ°¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
- ºÒÇÕ°Ý ¶Ç´Â Áö¿ø Æ÷±âÇÑ °æ¿ì Ÿ °ü°è»ç¿¡ Á¤»ó ¼·ù Áö¿øÀÌ °¡´ÉÇϳª, ÀüÇü ÁøÇà Áß¿¡´Â Áߺ¹ Áö¿øÀÌ ºÒ°¡´ÉÇÑ Á¡ À¯ÀÇ ºÎŹ µå¸³´Ï´Ù.
- SK Careers Áߺ¹ Áö¿ø ºÒ°¡ ±ÔÁ¤Àº SKÇÏÀ̴нº¸¦ Æ÷ÇÔÇÏ¿© SK Careers Ç÷§ÆûÀ» »ç¿ëÇϴ Ÿ °ü°è»ç ¸ðµÎ µ¿ÀÏÇÏ°Ô Àû¿ëµË´Ï´Ù.
Q3. SK °ü°è»ç¿¡¼ SKCT¸¦ ÀÀ½ÃÇÑ °æ¿ì ¾î¶»°Ô µÇ³ª¿ä?- SKCT ÀÀ½ÃÀÏ ±âÁØ 6°³¿ù ³» ½Å±Ô SKCT °Ë»ç ÀÀ½Ã ÀÌ·ÂÀÌ ÀÖ´Â °æ¿ì, SKÇÏÀ̴нº SKCT ÀüÇüÀº ÁøÇàÇÏÁö ¾ÊÀ¸¸ç ¾Õ¼± SKCT Á¡¼ö·Î ´ëüµË´Ï´Ù. ¼·ù ÇÕ°Ý ÈÄ SKCT ÀÀ½Ã ´ë»ó ¿©ºÎ´Â º°µµ ¾È³»µÉ ¿¹Á¤ÀÔ´Ï´Ù.
Q4. °øÀÎ ¿µ¾î ¼ºÀûÀÌ ¾ø¾îµµ Áö¿ø °¡´ÉÇÑ°¡¿ä?- ½ÅÀÔ Ã¤¿ë Áö¿ø ½Ã ¾îÇÐ Á¡¼ö´Â Çʼö Á¶°ÇÀÌ ¾Æ´Õ´Ï´Ù. ´Ü, ¸ðÁý ¿ä°¿¡ ¿Ü±¹¾î ´É·ÂÀÌ Æ÷ÇÔµÈ Á÷¹«´Â ÇØ´ç ¿Ü±¹¾î ´É·ÂÀ» µå·¯³¾ ¼ö ÀÖ´Â ¼ºÀû/°æÇè µîÀÌ Æò°¡µË´Ï´Ù.
Q5. Àü¹® ¿¬±¸ ¿ä¿øµµ Áö¿ø °¡´ÉÇÑ°¡¿ä?- Àü¹® ¿¬±¸ ¿ä¿øÀÇ °æ¿ì, º´¿ª¹ý »ó '21³â 1¿ù 1ÀÏ ÀÌÀü¿¡ ÆíÀÔÇÑ ÄÉÀ̽º, Áï '23³â 12¿ù 31ÀÏ ÀÌÀü Àü¹® ¿¬±¸ ¿ä¿ø º¹¹«°¡ ¸¸·áµÇ´Â ºÐ¿¡ ÇÑÇØ Áö¿ø °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. º»ÀÎ °üÇÒ º´¹«Ã»¿¡ È®ÀÎÇÏ¿© Áö¿ø °¡´É ¿©ºÎ È®ÀÎ ºÎŹ µå¸³´Ï´Ù.