ÀÌ·± ÀÏÀ» ÇÕ´Ï´Ù.
¼ÒÀÚ°¢°¢ÀÇ ¸Þ¸ð¸® Cell Ư¼º¿¡ ¾Ë¸ÂÀº fully-integrated structure design, ¼ö¹é°³ÀÇ °øÁ¤ÀÌ ÇÔ²² ÁýÀû µÉ ¼ö ÀÖ´Â design fuleÁ¦Á¤ÇÏ°í, °³¹ß Á¦Ç° ¾ç»êȸ¦ À§ÇÑ ¼öÀ²/Ç°Áú/½Å·Ú¼º È®º¸ ¹× °³¼±À» ÁøÇà Process Integration- Á¶±â Á¦Ç° °³¹ß ¹× Â÷¼¼´ë Á¦Ç° °³¹ßÀ» À§ÇØ Cell scheme °áÁ¤, ÃÖÀû Design Rule µµÃâ µîÀÇ ¾÷¹«¸¦ ¼öÇà
Device- Â÷¼¼´ë Á¦Ç°ÀÇ °³¹ß ¹× ¾ç»ê ÀÌ°üÀ» À§ÇØ EPM(Electrical Parameter Monitoring, °í¼º´É Transistor °³¹ß, ¼º´É °³¼± µîÀÇ ¾÷¹«¸¦ ¼öÇà
Failure Analysis- ½ÅÁ¦Ç° Àû±â °³¹ß ¹× ¾ç»ê ¼öÀ² Çâ»ó/Ç°Áú °³¼±À» À§ÇØ ¼öÀ² Çâ»ó °èȹ ¼ö¸³, Ư¼º ¸¶Áø È®º¸, ½ÇÀå Ư¼º È®º¸ µîÀÇ ¾÷¹«¸¦ ¼öÇà
Layout Design Rule- ¿øÈ°ÇÑ ¼³°è ÁøÇàÀ» À§ÇØ, PDK °³¹ß, MASK ¹× Design Manual Á¦ÀÛ ¹× °ü¸® µîÀÇ ¾÷¹«¸¦ ¼öÇà
Reliability- °³¹ß Á¦Ç°ÀÇ ¼ö¸í/ȯ°æ ½Å·Ú¼º È®º¸¸¦ À§ÇÑ Cell/Peripheral ¿µ¿ª Transistor Life Time ¹× »êÆ÷°³¼±, Wafer/Product Level Process ½Å·Ú¼º È®º¸¿Í Ç°Áú °³¼± ¾÷¹« ¼öÇà
±â¹Ý±â¼ú½ÃÀå°ú °í°´ÀÌ ÇÊ¿ä·ÎÇÏ´Â ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç°À» ¸¸µé±â À§ÇÑ °¡Àå ±âº»´Ü°è, Wafer PatterningÀ» À§ÇÑ Photomask Á¦ÀÛ Â÷¼¼´ë ±â¼ú °³¹ß°ú °³¹ß Á¦Ç°ÀÇ ¾ç»êÀ» À§ÇÑ Photomask¸¦ Àû±â¿¡ °ø±ÞÇÏ°í, Patterning ±â¼ú °³¹ß, Ç°Áú ¹× ¼öÀ² È®º¸¾÷¹«¸¦ ÁøÇà Tech ScalingÀ» ÁÖµµÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Patterning, Verify µî Total Mask Solution È®º¸, Machine Learning ¹× Åë°èÀû Data ±â¹Ý Mask Á¦ÀÛ±â¼ú ¿ª·® °íµµÈ, ÁßÀå±â »ç¾÷¿¡ ´ëºñÇÏ°í ±â¼ú ¸®´õ½ÊÀ» È®º¸Çϱâ À§ÇÑ Mask Á¦ÀÛ InfraÀÇ º¸¿Ï°ú È®Ãæ MaskÇ°Áú- Åë°èÀû Data ±â¹Ý ºÒ·® ºÐ¼® ¹× °³¼±ÀÛ¾÷, ´ÜÀ§°øÁ¤ ÃÖÀûÈ, Verify ±â¼ú·Â È®º¸·Î Mask/ Wafer »ý»ê¼º È®º¸.(¼öÀ²/ Ç°Áú ¿¬°è In-Line Para. ºÒ·® ¹× »êÆ÷°³¼±, ºÒ·®ºÐ¼® ¹× °³¼±¾÷¹« ¼öÇà)
MaskÀåºñ- Fault Detection & Classification ±â¹Ý ½Ç½Ã°£ ÇÁ·Î¼¼½º ÀÌ»óÀ» °¨ÁöÇÏ°í ÇØ°áÇÔÀ¸·Î½á ÀåºñÈ°¿ëÀÇ ±Ø´ëÈ
- Inline Parater¿¡¼ ¹ß»ýÇÏ´Â Big Data¿¡ ±â¹ÝÇÏ¿© ÃÖÀûÀÇ Àåºñ»óŸ¦ À¯Áö/°ü¸®ÇÏ°í, ÃÖÀûÀÇ ¼º´ÉÀ» ±¸Çö
¾ç»ê±â¼ú¾ÈÀüÇÑ È¯°æÀ» ÃÖ¿ì¼±À¸·Î Á¶¼ºÇϸç, ¼¼°è ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ Photo Àåºñ °ü¸® ´É·Â, »ý»ê¼º ±Ø´ëÈ ¹× Ç°Áú Çâ»ó ¾÷¹«¸¦ ¼öÇà Àåºñ ¼º´É À¯Áö, Çâ»ó ¹× È¿À² °³¼± Process °³¼±À¸·Î Ç°Áú Çâ»ó ¹× ºñ¿ë Àý°¨ Big Data ºÐ¼®À» ÅëÇÑ ¼öÀ² ¹× System °³¼± Line »ý»ê¼º À¯Áö ¹× Ç¥ÁØÈ ¾÷¹« ±¸Ãà ¾ç»ê±â¼ú(P&T)°³¹ß ¿Ï·áµÈ Á¦Ç°ÀÇ ÃÖ°íÀÇ Ç°ÁúÀ» °®Ãß¾î »ý»êµÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï ´Ù¾çÇÑ »ý»ê °øÁ¤ ±¸Çö- Wafer Level Package(HBM, 3DS) °øÁ¤ º° Ç°Áú/¼öÀ² °³¼± ¹× ¾ÈÁ¤È, Àåºñ ¼º´É Çâ»ó ¾÷¹«, ¼ÒÀç/¿øºÎÀÚÀç Ç°Áú °³¼± ¹× ±¹»êÈ, »ý»ê °ü¸®
Product Engineering¼³°è, ¼ÒÀÚ, °øÁ¤ ºÐ¾ß¿¡ ´ëÇÑ Æø³Ð°í ±íÀÌ ÀÖ´Â Áö½Ä ±â¹ÝÀ¸·Î ÃÖ°íÀÇ Æ¯¼º ¹× Ç°ÁúÀ» °¡Áö´Â Cost EffectiveÇÑ ¿ÏÁ¦Ç°À» °³¹ßÇÏ°í Test Solution È®º¸¸¦ ÅëÇÑ Æ¯¼º ¹× ¼öÀ² °³¼± µî Á¦Ç°ÀÇ °æÀï·Â°ú ¿Ï¼ºµµ Çâ»óÀ» À§ÇÑ ¾÷¹«¸¦ ¼öÇà Test Engineering- ÃÖÀûÀÇ Test Base Line °³¹ß
Test Ư¼º ºÐ¼®- Application¿¡¼ÀÇ ErrorºÐ¼®À» ÅëÇÑ Solution Á¦°ø ¹× Test Program °³¹ß, Big Data Mining ÅëÇÑ Ç°Áú °³¹ß
ÀÌ·± ºÐ°ú ÇÔ²² ÇÏ°í ½Í½À´Ï´Ù.
Áö¿øÀÚ°Ý4³âÁ¦ Çлç ÀÌ»ó Á¹¾÷(¿¹Á¤)ÀÚ (ÇÐ/¼®/¹Ú)- '24³â 9~10¿ù ÀÔ»ç °¡´ÉÇÑ ÀÚ ('25³â 2¿ù Á¹¾÷ ¿¹Á¤ÀÚ Áö¿ø ºÒ°¡´É)
³²¼ºÀÇ °æ¿ì º´¿ªÇÊ ¶Ç´Â ¸éÁ¦Àڷμ ÇØ¿Ü ¿©Çà¿¡ °á°Ý »çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ- ±ºº¹¹« ÁßÀÎ °æ¿ì, '24³â 8¿ù 31ÀÏ ÀÌÀü Àü¿ª ¿¹Á¤ÀÚ
ÀÌ·¯ÇÑ ¿©Á¤À¸·Î ÁøÇàµË´Ï´Ù.
¼·ù ÀüÇü7/4(¸ñ)~7/12(±Ý) ¿ÀÈÄ 5½Ã Á¦ÃâÇÑ Áö¿ø¼¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î Çз »çÇ×, Àü°ø ¿ª·® µîÀ» °ËÅäÇÏ¿© ¸ðÁý ºÐ¾ß¿ÍÀÇ ¿¬°ü¼ºÀ» Á¾ÇÕÀûÀ¸·Î ÆÇ´Ü- Áö¿ø¼ ¶Ç´Â Á¦Ãâ¼·ù »ó ÇãÀ§ ±âÀç°¡ Àְųª ÀÚ±â¼Ò°³¼ Ç¥ÀýÀÌ È®ÀÎµÈ °æ¿ì, ÀüÇü ´Ü°è¿¡¼ÀÇ ºÒÀÌÀÍ ¹× ÀÔ»ç Ãë¼Ò °¡´É
SKCT ÀüÇü¾÷¹« °ü·Ã ÁöÀû ´É·Â, »óȲ ÆÇ´Ü·Â, °¡Ä¡°ü/ŵµ¸¦ º¹ÇÕÀûÀ¸·Î ÃøÁ¤ÇÏ´Â Á¾ÇÕ ¿ª·® °Ë»ç- ÀÚÅÿ¡¼ Online ȯ°æ ÀÀ½Ã
- SKCT 6°³¿ù ³» 1ȸ ½ÃÇè ¿øÄ¢À¸·Î, ÀÀ½ÃÀÏ ±âÁØ 6°³¿ù ³» SKCT ÀÀ½Ã ÀÌ·ÂÀÌ ÀÖ´Â °æ¿ì ¾Õ¼± SKCT Á¡¼ö·Î ´ëü
¸éÁ¢ ÀüÇüÁö¿øÀÚÀÇ °¡Ä¡°ü, ¼º°Ý, º¸À¯ ¿ª·® ¼öÁØ µîÀ» Áö¿øÀÚ¿ÍÀÇ Áø¼ÖÇÑ ´ëȸ¦ ÅëÇØ Á¾ÇÕÀûÀ¸·Î °ËÁõ- Á÷¹«ÀûÇÕ¼º ¸éÁ¢(Á÷¹«Àû ¿ª·®°ú °æÇè), ¹®ÈÀûÇÕ¼º ¸éÁ¢(Çູ°ú Á¶Á÷¹®È) µÎ °³ÀÇ ¸éÁ¢À» ÇÏ·ç¿¡ ÀÀ½Ã (One-day)
- ƯÁ¤ Á÷¹«ÀÇ °æ¿ì, ¸éÁ¢ÀÌ 1Â÷/2Â÷·Î ÁøÇàµÉ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ¸éÁ¢°ú °ü·ÃµÈ ÀÚ¼¼ÇÑ »çÇ×Àº º°µµ ¾È³» ¿¹Á¤
Orientation/°Ç°°ËÁø¸éÁ¢ ÇÕ°ÝÀÚ Àü¿ø ´ë»ó SKÇÏÀ̴нº ¹× ±â¾÷ ¹®È ¼Ò°³, ÀÔ»ç Àü ÇùÀÇ/È®Á¤ÀÌ ÇÊ¿äÇÑ »çÇ× ³íÀÇ ÀÔ»ç ÈÄ ¿øÈ°ÇÑ ¾÷¹« ¼öÇàÀ» À§ÇÑ Áö¿øÀÚÀÇ ±âº»ÀûÀÎ °Ç° üũ ¹Ì¸® È®ÀÎÇØ ÁÖ¼¼¿ä.
±âŸ»çÇ×¡Ø Ãë¾÷º¸È£´ë»óÀÚ ¹× Àå¾ÖÀÎÀº °ü·Ã ¹ý·É¿¡ ÀÇ°ÅÇÏ¿© ¿ì´ë ¡Ø ±Ù¹«Áö´Â ÃÖÃÊ ±Ù¹«ÁöÀ̸ç, ÃßÈÄ °æ¿µ °èȹ¿¡ µû¶ó ÀÔ»ç ÈÄ ÀϺΠº¯°æµÉ ¼ö ÀÖÀ½ ¡Ø ÀÌõ/ºÐ´ç, ûÁÖ °ø°í Áߺ¹ Áö¿ø ºÒ°¡ FAQQ1. ä¿ë ¼±¹ß Àοø ±Ô¸ð´Â ¾î´À Á¤µµ µÇ³ª¿ä?- Á¤È®ÇÑ Ã¤¿ë ±Ô¸ð´Â ´ë³»¿ÜÀû »óȲ º¯µ¿¿¡ µû¶ó ´Þ¶óÁö¹Ç·Î, °ø°³°¡ ¾î·Á¿î Á¡ ¾çÇØ ºÎŹ µå¸³´Ï´Ù.
Q2. SK°ü°è»ç¿¡ Áߺ¹ Áö¿øÀÌ °¡´ÉÇÑ°¡¿ä?- SK Careers ³»ºÎÀûÀ¸·Î Ÿ °ü°è»ç¿ÍÀÇ Áߺ¹ Áö¿øÀº ºÒ°¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
- ºÒÇÕ°Ý ¶Ç´Â Áö¿ø Æ÷±âÇÑ °æ¿ì Ÿ °ü°è»ç¿¡ Á¤»ó ¼·ù Áö¿øÀÌ °¡´ÉÇϳª, ÀüÇü ÁøÇà Áß¿¡´Â Áߺ¹ Áö¿øÀÌ ºÒ°¡´ÉÇÑ Á¡ À¯ÀÇ ºÎŹ µå¸³´Ï´Ù.
- SK Careers Áߺ¹ Áö¿ø ºÒ°¡ ±ÔÁ¤Àº SKÇÏÀ̴нº¸¦ Æ÷ÇÔÇÏ¿© SK Careers Ç÷§ÆûÀ» »ç¿ëÇϴ Ÿ °ü°è»ç ¸ðµÎ µ¿ÀÏÇÏ°Ô Àû¿ëµË´Ï´Ù.
Q3. SK °ü°è»ç¿¡¼ SKCT¸¦ ÀÀ½ÃÇÑ °æ¿ì ¾î¶»°Ô µÇ³ª¿ä?- SKCT ÀÀ½ÃÀÏ ±âÁØ 6°³¿ù ³» ½Å±Ô SKCT °Ë»ç ÀÀ½Ã ÀÌ·ÂÀÌ ÀÖ´Â °æ¿ì, SKÇÏÀ̴нº SKCT ÀüÇüÀº ÁøÇàÇÏÁö ¾ÊÀ¸¸ç ¾Õ¼± SKCT Á¡¼ö·Î ´ëüµË´Ï´Ù. ¼·ù ÇÕ°Ý ÈÄ SKCT ÀÀ½Ã ´ë»ó ¿©ºÎ´Â º°µµ ¾È³»µÉ ¿¹Á¤ÀÔ´Ï´Ù.
Q4. °øÀÎ ¿µ¾î ¼ºÀûÀÌ ¾ø¾îµµ Áö¿ø °¡´ÉÇÑ°¡¿ä?- ½ÅÀÔ Ã¤¿ë Áö¿ø ½Ã ¾îÇÐ Á¡¼ö´Â Çʼö Á¶°ÇÀÌ ¾Æ´Õ´Ï´Ù. ´Ü, ¸ðÁý ¿ä°¿¡ ¿Ü±¹¾î ´É·ÂÀÌ Æ÷ÇÔµÈ Á÷¹«´Â ÇØ´ç ¿Ü±¹¾î ´É·ÂÀ» µå·¯³¾ ¼ö ÀÖ´Â ¼ºÀû/°æÇè µîÀÌ Æò°¡µË´Ï´Ù.
Q5. Àü¹® ¿¬±¸ ¿ä¿øµµ Áö¿ø °¡´ÉÇÑ°¡¿ä?- Àü¹® ¿¬±¸ ¿ä¿øÀÇ °æ¿ì, º´¿ª¹ý »ó '21³â 1¿ù 1ÀÏ ÀÌÀü¿¡ ÆíÀÔÇÑ ÄÉÀ̽º, Áï '23³â 12¿ù 31ÀÏ ÀÌÀü Àü¹® ¿¬±¸ ¿ä¿ø º¹¹«°¡ ¸¸·áµÇ´Â ºÐ¿¡ ÇÑÇØ Áö¿ø °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. º»ÀÎ °üÇÒ º´¹«Ã»¿¡ È®ÀÎÇÏ¿© Áö¿ø °¡´É ¿©ºÎ È®ÀÎ ºÎŹ µå¸³´Ï´Ù.