(ÁÖ)°¡³ª

¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ¿£Áö´Ï¾î Á¤±ÔÁ÷ ä¿ë

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø






Àåºñ ¿£Áö´Ï¾î

  • [´ã´ç¾÷¹«]
  • ¡¤ ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ¼³Ä¡ ¹× ±³À° (ÇöÀå¾÷¹« ¹× Áö¿ø)
  •   T/C ¿­¾ÐÂø Çø³Ä¨ º»´õ Àåºñ

      T/C ¿­¾ÐÂø Á¤¹Ð ´ÙÀÌ º»´õ ¹× ¸®¿öÅ© Àåºñ

      ¿ÍÀÌ¾î º»´õ/ ·¹ÀÌÀú ¿ÍÀÌ¾î º»´õ

     ( ¹èÅ͸® ¿øÅëÇüÆÄ¿ìÄ¡Çü°¢Çü ¼¿ ´ÜÀÚ ¿¬°á)

      ·¹ÀÌÀú Çø³Ä¨ º»µù Àåºñ laser flip chip bonder.

      ·¹ÀÌÀú ¼Ö´õº¼ Á¦Æà Àåºñ Laser Solder ball jetting ( bumping Àåºñ)

  •   Áø°ø¼Ö´õ¸µ Àåºñ


  • ¡¤ Àåºñ ¿î¿ë ¹× ¼³ºñ ¾ÈÁ¤È­ (ÇöÀå¾÷¹« ¹× Áö¿ø)

  • ¡¤ ¾÷ü °ü¸® (±³À°, ÆÄÆ®, Maintenance ¹× ¸Þ´º¾ó)

  • ¡¤ ¼öÃâÀÔ, Åë°ü, ÇØ¿Ü °ü°è»ç ¾÷¹« Ä¿¹Â´ÏÄÉÀ̼Ç

[Áö¿øÀÚ°Ý]

°æ·Â»çÇ×: °æ·Â(¿¬Â÷¹«°ü)

Çз»çÇ×: ´ëÇÐ(2,3³â)Á¹¾÷ ÀÌ»ó


[ ÀÚ°Ý»çÇ×]

¿îÀü °¡´ÉÀÚ

MS-office È°¿ë

ÇØ¿Ü ¿©Çà¿¡ °á°Ý »çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ


[¿ì´ë»çÇ×]

CAD °¡´ÉÀÚ

¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤, Á¶¸³Àåºñ ¿î¿µ °æÇèÀÚ

Àü±â, ÀüÀÚ, ½Å¼ÒÀç°øÇаú, ¹«±âÀç·áÇаú Àü°øÀÚ

1 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷(¼ö½À±â°£6°³¿ù)
  • ÀαÙÁöÇÏö¿ª: ¼­¿ï4È£¼± ÆòÃÌ (3¹ø Ãⱸ¿¡¼­ 1kmÀ̳»), ¼­¿ï4È£¼± Àδö¿ø (4¹ø Ãⱸ¿¡¼­ 1kmÀ̳»)
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ¿¬ºÀ ÇùÀÇ ÈÄ °áÁ¤

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

2024-08-04 (ÀÏ) 23½Ã59ºÐ±îÁö

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® ä¿ë½Ã½ºÅÛ
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­, ÀÚÀ¯¾ç½Ä

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

00