¤± (Mobile»ç¾÷) Physical Design °æ·Â»ç¿ø ¸ðÁý ¤±
(Full Custom Layout ºÐ¾ß¿Í Digital Back-end & Digital Front-end ºÐ¾ß °¢°¢ ¼±¹ß)


*
ÀÚ°Ý¿ä°Ç
1)
´ëÁ¹·Î Mobile»ç¾÷ °ü·Ã Physical Design °æ·Â4³â ÀÌ»ó ÀÖÀ¸½Å ºÐ

   (Çлç´Â 4³â ÀÌ»ó, ¼®»ç´Â 1³â ÀÌ»ó)

2) ¹ÝµµÃ¼, Àü±â, ÀüÀÚ°øÇÐ Àü°øÇϽŠºÐ

3) Full Custom Layout °¡´ÉÇϽŠºÐ (1¸í~2¸í ¼±¹ß)

(1) FinFET °øÁ¤ °æÇè ÀÖÀ¸½Å ºÐ

(2) ¿µ¾î ´ÉÅëÇϽŠºÐ

4) Digital Back-end & Digital Front-end (1¸í~2¸í ¼±¹ß)

(1) DFT ¾ç»ê °æÇè ÀÖÀ¸½Å ºÐ

(2) FinFET °øÁ¤ °æÇè ÀÖÀ¸½Å ºÐ

(3) IR-drop °æÇè ÀÖÀ¸½Å ºÐ

(4) ¿µ¾î ´ÉÅëÇϽŠºÐ

 

5) ¾Æ·¡ ºÎ¿© ¾÷¹« ¼öÇà °¡´ÉÇϽŠºÐ

 

* ºÎ¿©¾÷¹«
1) Full Custom Layout (1¸í~2¸í ¼±¹ß)

(1) DDI Layout

(2) Touch ROIC Layout

(3) High Speed interface IP Layout

 

2) Digital Back-end & Digital Front-end (1¸í~2¸í ¼±¹ß)

(1) Digital Back-end : Auto P&R ( INNOVUS / ICC2 ), Physical Verification (Calibre), Power Analysis (Redhawk / Voltus )

(2) Digital Front-end : Synthesis(Design Compiler / Genus), DFT(TestMax / Modus / Tessent), STA (PrimeTime / Tempus)

 

 

* ä¿ëÁ÷±Þ
-
´ë¸®±Þ~°ú(Â÷)Àå±Þ

*
±Ù¹«Áö
-
¼­¿ï ¼­Ãʱ¸ (Àüö¿ª ±Ùó)

*
Á¦Ãâ¼­·ù
1)
À̷¼­(°æ·Â±â¼ú¼­ ¹× ÀÚ±â¼Ò°³¼­ Æ÷ÇÔ) ÀÚÀ¯¾ç½ÄÀ¸·Î ÀÛ¼ºÇÏ¿© À̸ÞÀÏ ¼ÛºÎ
    (
À̷¼­¿¡ ¿¬¶ôó, ÇöÀ翬ºÀ, Èñ¸Á¿¬ºÀ ±âÀç)
2)
À̸ÞÀÏ Àü¼Û½Ã À̷¼­ Á¦¸ñÀ» " Physical Design -¼º¸íooo" À¸·Î ±âÀç ¿ä¸Á

*
ÀüÇü¹æ¹ý
-
¼­·ùÀüÇü ¢º ¸éÁ¢ÀüÇü ¢º ¿¬ºÀÇù»ó

*
Á¦Ãâ¹æ¹ý ¹× Á¦Ãâ±â°£
1)
Á¦Ãâ¹æ¹ý : Áö¿ø¼­·ù¸¦ À̸ÞÀÏ Á¢¼ö
2)
Á¦Ãâ±â°£ : 2024.07.09(È­)~ä¿ë ½Ã±îÁö

*
ó¿ì
1)
¿¬ºÀ : ¸éÁ¢ÇÕ°Ý ½Ã °æ·Â»çÇ× °¨¾ÈÇÏ¿© ÃÖÀûÀÇ ¿¬ºÀ °áÁ¤
2)
º¹¸®ÈÄ»ý : Á¦¹Ý ÁÁÀº º¹¸®ÈÄ»ý Àû¿ë

*
¹®ÀÇ»çÇ×
1)
´ã´çÀÚ : HR¸ÇÆÄ¿ö±×·ì ÄÁ¼³ÅÏÆ® ±èÇö¿ì ÀÌ»ç
    (
ÀüÈ­ : ***-****-****, À̸ÞÀÏ : ******@*******.***)
2)
±Ã±ÝÇÑ »çÇ× ÀÖÀ¸½Ã¸é ¿¬¶ô ¹Ù¶ø´Ï´Ù.