¤± (Mobile»ç¾÷) Physical Design °æ·Â»ç¿ø ¸ðÁý ¤±
(Full Custom Layout ºÐ¾ß¿Í Digital Back-end & Digital Front-end ºÐ¾ß °¢°¢ ¼±¹ß)
* ÀÚ°Ý¿ä°Ç
1) ´ëÁ¹·Î Mobile»ç¾÷ °ü·Ã Physical
Design °æ·Â4³â ÀÌ»ó ÀÖÀ¸½Å ºÐ
(Çлç´Â 4³â ÀÌ»ó, ¼®»ç´Â
1³â ÀÌ»ó)
2) ¹ÝµµÃ¼, Àü±â, ÀüÀÚ°øÇÐ Àü°øÇϽŠºÐ
3) Full Custom Layout °¡´ÉÇϽŠºÐ (1¸í~2¸í ¼±¹ß)
(1) FinFET °øÁ¤ °æÇè ÀÖÀ¸½Å ºÐ
(2) ¿µ¾î ´ÉÅëÇϽŠºÐ
4) Digital Back-end & Digital Front-end (1¸í~2¸í ¼±¹ß)
(1) DFT ¾ç»ê °æÇè ÀÖÀ¸½Å ºÐ
(2) FinFET °øÁ¤ °æÇè ÀÖÀ¸½Å ºÐ
(3) IR-drop °æÇè ÀÖÀ¸½Å ºÐ
(4) ¿µ¾î ´ÉÅëÇϽŠºÐ
5) ¾Æ·¡ ºÎ¿© ¾÷¹« ¼öÇà °¡´ÉÇϽŠºÐ
* ºÎ¿©¾÷¹«
1) Full Custom Layout (1¸í~2¸í ¼±¹ß)
(1)
DDI Layout
(2)
Touch ROIC Layout
(3) High
Speed interface IP Layout
2)
Digital Back-end & Digital Front-end (1¸í~2¸í ¼±¹ß)
(1)
Digital Back-end : Auto P&R ( INNOVUS / ICC2 ), Physical Verification
(Calibre), Power Analysis (Redhawk / Voltus )
(2)
Digital Front-end : Synthesis(Design Compiler / Genus), DFT(TestMax / Modus /
Tessent), STA (PrimeTime / Tempus)
* ä¿ëÁ÷±Þ
- ´ë¸®±Þ~°ú(Â÷)Àå±Þ
* ±Ù¹«Áö
- ¼¿ï ¼Ãʱ¸ (Àüö¿ª ±Ùó)
* Á¦Ãâ¼·ù
1) À̷¼(°æ·Â±â¼ú¼ ¹× ÀÚ±â¼Ò°³¼ Æ÷ÇÔ)
ÀÚÀ¯¾ç½ÄÀ¸·Î ÀÛ¼ºÇÏ¿© À̸ÞÀÏ ¼ÛºÎ
(À̷¼¿¡ ¿¬¶ôó, ÇöÀ翬ºÀ, Èñ¸Á¿¬ºÀ ±âÀç)
2) À̸ÞÀÏ Àü¼Û½Ã À̷¼ Á¦¸ñÀ» " Physical
Design -¼º¸íooo" À¸·Î ±âÀç ¿ä¸Á
* ÀüÇü¹æ¹ý
- ¼·ùÀüÇü ¢º ¸éÁ¢ÀüÇü ¢º ¿¬ºÀÇù»ó
* Á¦Ãâ¹æ¹ý ¹× Á¦Ãâ±â°£
1) Á¦Ãâ¹æ¹ý : Áö¿ø¼·ù¸¦ À̸ÞÀÏ Á¢¼ö
2) Á¦Ãâ±â°£ : 2024.07.09(È)~ä¿ë
½Ã±îÁö
* ó¿ì
1) ¿¬ºÀ : ¸éÁ¢ÇÕ°Ý ½Ã °æ·Â»çÇ× °¨¾ÈÇÏ¿© ÃÖÀûÀÇ ¿¬ºÀ °áÁ¤
2) º¹¸®ÈÄ»ý : Á¦¹Ý ÁÁÀº º¹¸®ÈÄ»ý Àû¿ë
* ¹®ÀÇ»çÇ×
1) ´ã´çÀÚ : HR¸ÇÆÄ¿ö±×·ì ÄÁ¼³ÅÏÆ® ±èÇö¿ì ÀÌ»ç
(ÀüÈ : ***-****-****, À̸ÞÀÏ : ******@*******.***)
2) ±Ã±ÝÇÑ »çÇ× ÀÖÀ¸½Ã¸é ¿¬¶ô ¹Ù¶ø´Ï´Ù.