¤± (¹æ¿­/¼¼¶ó¹Í±âÆÇ) °øÁ¤±â¼ú °æ·Â»ç¿ø ¸ðÁý ¤±

* ÀÚ°Ý¿ä°Ç
1)
´ëÁ¹·Î ¹æ¿­/¼¼¶ó¹Í±âÆÇ °øÁ¤±â¼ú °æ·Â 3³â ÀÌ»ó ÀÖÀ¸½Å ºÐ

   (Àü±â/ÀüÀÚ/±â°è/Àç·á°øÇÐ Àü°øÇϽŠºÐ)

2) Hot Press / Laser Scribe / SAT / AOI °øÁ¤ °ü¸® ¹× ¼öÀ² °³¼± ¾÷¹« °æÇè ÀÖÀ¸½Å ºÐ

3) ±¤ÇÐ ÀÌ¿ë ºÒ·® ÄÚµåÈ­ ¹× °Ë»ç ¾÷¹« °æÇè ÀÖÀ¸½Å ºÐ
4)
Hot Press, Furnace °¡´ÉÇϽŠºÐ

5) PCB °øÁ¤°³¹ß °¡´ÉÇϽŠºÐ
6)
±âº»ÀûÀÎ ¿µ¾î °¡´ÉÇϽŠºÐ ¿ì´ë
7)
°æ±â ½ÃÈï½Ã ±Ù¹« °¡´ÉÇϽŠºÐ

 

* ºÎ¿©¾÷¹«
1)
Hot Press / Laser Scribe / SAT / AOI °øÁ¤ °ü¸® ¹× ¼öÀ² °³¼±

2) Åë°èÀû ToolÀ» ÀÌ¿ëÇÑ °øÁ¤ ÃÖÀû Á¶°Ç µµÃâ, °ü¸® Spec ¼ö¸³, Set up

3) °øÁ¤ ´É·Â °ü¸® ¹× Capa Up


*
ä¿ëÁ÷±Þ
-
´ë¸®±Þ~°ú(Â÷)Àå±Þ

*
±Ù¹«Áö
-
°æ±â ½ÃÈï½Ã


*
Á¦Ãâ¼­·ù
1)
À̷¼­(°æ·Â±â¼ú¼­ ¹× ÀÚ±â¼Ò°³¼­ Æ÷ÇÔ) ÀÚÀ¯¾ç½ÄÀ¸·Î ÀÛ¼ºÇÏ¿© À̸ÞÀÏ ¼ÛºÎ
    (
À̷¼­¿¡ ¿¬¶ôó, ÇöÀ翬ºÀ, Èñ¸Á¿¬ºÀ ±âÀç)
2)
À̸ÞÀÏ Àü¼Û½Ã À̷¼­ Á¦¸ñÀ» "°øÁ¤±â¼ú-¼º¸íooo" À¸·Î ±âÀç ¿ä¸Á

*
ÀüÇü¹æ¹ý
-
¼­·ùÀüÇü ¢º ¸éÁ¢ÀüÇü ¢º ¿¬ºÀÇù»ó

*
Á¦Ãâ¹æ¹ý ¹× Á¦Ãâ±â°£
1)
Á¦Ãâ¹æ¹ý : Áö¿ø¼­·ù¸¦ À̸ÞÀÏ Á¢¼ö
2)
Á¦Ãâ±â°£ : 2024.07.11(¸ñ)~ä¿ë ½Ã±îÁö

*
ó¿ì
1)
¿¬ºÀ : ¸éÁ¢ÇÕ°Ý ½Ã °æ·Â»çÇ× °¨¾ÈÇÏ¿© ÃÖÀûÀÇ ¿¬ºÀ °áÁ¤
2)
º¹¸®ÈÄ»ý : Á¦¹Ý ÁÁÀº º¹¸®ÈÄ»ý Àû¿ë

*
¹®ÀÇ»çÇ×
1)
´ã´çÀÚ : HR¸ÇÆÄ¿ö±×·ì ÄÁ¼³ÅÏÆ® ±èÇö¿ì ÀÌ»ç
    (
ÀüÈ­ : ***-****-****, À̸ÞÀÏ : ******@*******.***)
2)
±Ã±ÝÇÑ »çÇ× ÀÖÀ¸½Ã¸é ¿¬¶ô ¹Ù¶ø´Ï´Ù.