[의뢰사]
- 반도체, 디스플레이 진공장비, 증착장비 생산기업
- Display : 중소형 Sputter, 대형 Sputter, 중소형 PECVD, 대형 PECVD
- 반도체 : Semi Deposion (Sputter, D-RIE Back end Process)
- 연매출액 1800억원, 직원수 315명
- 회사위치/ 근무지 : 충남 아산시
[채용내용]
1. 채용부문 :
- 기술기획
2. 담당업무 ;
- 반도체 패키징 Flipchip BGA, Bump, RDL (재배선) 공정 및 장비 (Sputter) 개발, 전략 (경영 및 마케팅) 기획 수립
- 기술 사업화 전개
- 반도체 패키징 공정 설계 및 요소 기술 확보
- 반도체 패키징 공정 문제 해결 및 품질 개선
- 반도체 패키징 공정 관련 내외부 협력 및 커뮤니케이션
3. 채용직급 :
- 경력에 따라 결정
4. 자격요건 :
- 4년제 대졸이상
- 반도체 기술기획 업무 경력자 (3년이상)
- 반도체 패키징 공정 및 장비에 대한 이해와 지식 보유자
- Flipchip BGA, Bump, RDL (재배선) 설계, 생산기술, 공정 경험자 (우대)
- Sputter 장비 , 공정 기술 보유자 (우대)
- 영어 가능자 (우대)
- 관련경력 8년~15년
- 우대사항 :
* 영어, 중국어, 일본어 역량 우수자
* 파워포인트 활용 논리적/ 구조적 문서 작성 우수자
5. 회사위치/ 근무지 :
- 충남 아산시
[전형방법]
- 서류전형
- 면접전형, 서류전형 합격자에 한하여 개별 통보
[제출서류]
- 한글이력서 : 사진첨부 및 희망직급, 희망연봉, 연락처 등 기재
- 한글경력 및 자기소개서 : 경력 상세 작성
- MSword 파일로 작성
[지원방법]
- Online 시스템 지원 : Incruit
- e-Mail 지원 : ******@*******.***, ******@*******.***
[근무여건]
- 회사위치/ 근무지 : 충남 아산시
- 직급/ 연봉 : 면접시 경력에 따라 협의 결정
- 회사복지 : 최고 수준
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- (주)잡뉴스 H.R.Consulting 솔로몬서치
- "미래와 신뢰"를 약속드리는 컨설턴트 이사 이 재 인
- 전화 연락처 : 070-7712-9378, ***-****-****
- e-Mail : ******@*******.***, ******@*******.***