Wafer foundry ¿î¿µ ¹× ±¸¸Å °æ·Â
              - ¹ÝµµÃ¼ ´ë±â¾÷

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø
Wafer foundry
¿î¿µ ¹× ±¸¸Å °æ·Â

[´ã´ç¾÷¹«]

¤ý»ý»ê °ü¸® : Wafer ±¸¸Å / Package &
   Module »ý»ê ¹× °ø±Þ °ü¸®
¤ý¿ÜÁÖ °ü¸® : Module »ý»ê ¿î¿µ ¹× Ç°Áú
   °ü¸® / Test ( Wafer & Package ) ¿î¿µ
¤ý ¿ø°¡ °ü¸® : Á¦Ç° ¿ø°¡ ¹× °³¹ß ¼Ò¿ä
   ºñ¿ë °ü¸® ¹× ºÐ¼®
¤ý°í°´ ´ëÀÀ : Wafer ¹× Package Á¦Á¶
±â¼ú ¹®ÀÇ¿¡ ´ëÇÑ °í°´ ¿äû »çÇ× ´ëÀÀ

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

¤ýÇзÂ: 4³â Çлç ÀÌ»ó¤ýWafer foundry ¿î¿µ ¹× ±¸¸Å / Set or Module »ý»ê
   °ü¸®
¤ýTest ( Wafer & Package ) ¿î¿µ 

[¿ì´ë»çÇ×]

¤ýSCM ¿î¿µ À¯°æÇèÀÚ
 ( Wafer Foundry / OSAT / Set or Module )
¤ý¿Ü±¹¾î : ¿µ¾î ( ÃÖ¼Ò Conference meeting ¹×
   Topic¿¡ ´ëÇÑ Á÷°üÀûÀÎ ÀÌÇØ °¡´É ¼öÁØ ) 
¤ý±âŸ :  MS Office È°¿ë ÇÊ¿ä / SAP °æ·ÂÀÚ 

[±âŸ»çÇ×]

¤ýä¿ë±¸ºÐ: Á¤±ÔÁ÷
¤ý±Ù¹«Áö: ÆDZ³

¤ý¿¬ºÀ: ÈíÁ·ÇÏ°Ô ÇùÀÇ/ ¿ª·® ¿ì¼öÇϽŠºÐ¸¸
¤ý¹®ÀÇ:  ***-****-**********@*******.***

0 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ¿¬ºÀ ÇùÀÇ ÈÄ °áÁ¤

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

2024-09-11 (¼ö) 23½Ã59ºÐ±îÁö

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® ä¿ë½Ã½ºÅÛ
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­, ÀÚ»ç¾ç½Ä, ÀÚÀ¯¾ç½Ä

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.