LGÀ̳ëÅØ ¸ðµâºÎÇ° Optical Element Àü°ø ¹°¸®/±â°è/ÀüÀÚ/Àü±â/ÄÄÇ»ÅÍ ±Ù¹«Áö °æ±âµµ ¾È»ê½Ã Àοø - ¸í »ó¼¼³»¿ë ±¤ÇÐ ½Ã½ºÅÛ ¹× ¿ä¼Ò ±â¼ú °³¹ß • À̹Ì¡/ ¼¾½Ì¿ë ±¤ÇнýºÅÛ °³¹ß(Mobile/ Automotive/ Robot/ Aerospace) • Wave Optics/ Laser Optics/ Planar Optics / Machine Vision ±¤ÇÐ ½Ã½ºÅÛ ¼³°è • ȸÀý ±¤ÇÐ ¼ÒÀÚ °³¹ß/Æò°¡ ¹× Fourier Optics ±â¹Ý µ¥ÀÌÅÍ/ À̹ÌÁö ºÐ¼® • Thermal Compensation Â÷·® Ä«¸Þ¶ó Simulation & Design ¸ðµâºÎÇ° Photonics Àü°ø ¹°¸®/±â°è/ÀüÀÚ/Àü±â/ÄÄÇ»ÅÍ ±Ù¹«Áö ¼­¿ïƯº°½Ã °­¼­±¸ °æ±âµµ ¾È»ê½Ã Àοø - ¸í »ó¼¼³»¿ë ¸ð¹ÙÀÏ ¹× ÀÚÀ²ÁÖÇà Â÷·® éÄ ±¤¼ÒÀÚ °³¹ß • FMCW LiDAR¿ë ÁÖÆļö º¯Á¶ LASER °³¹ß ¹× Á¦¾î • ¼ÒÇü Pulse LASER °³¹ß/Á¦¾î ¹× LiDAR ±¤¿ø °³¹ß ¹× Æò°¡ • ½Ç¸®ÄÜ Æ÷Åä´Ð½º ÆÐÅ°Áö ±â¼ú °³¹ß ¹× On-chip LiDAR¿ë ±¤¼ÒÀÚ ºÐ¼® ¹× Æò°¡ • NIR/ SWIR ÆÄÀå ´ë¿ª ¼Û¼ö½Å ±¤¼ÒÀÚ ¼³°è “G Á¦ÀÛ ±â¼ú ¸ðµâºÎÇ° Sensing Device/Senser Pod Àü°ø ¹°¸®/±â°è/ÀüÀÚ/Àü±â/ÄÄÇ»ÅÍ ±Ù¹«Áö ¼­¿ïƯº°½Ã °­¼­±¸ °æ±âµµ ¾È»ê½Ã Àοø - ¸í »ó¼¼³»¿ë ¸ð¹ÙÀÏ ¹× ÀÚÀ²ÁÖÇâ Â÷·® éÄ ¼¾¼­ ÀÀ¿ë °³¹ß • CMOS Image Sensor Process & Validation • Â÷·® ȯ°æ Àû¿ë Sensing Device / Sensor Fusion(Robot, XR/VR, Lidar, et al) °³¹ß • Analog & Image Signal Process • Beyond Visible Image Sensor(NIR, SWIR, LWIR, et al) 3D depth ±â¼ú °³¹ß ¸ðµâºÎÇ° LiDAR Àü°ø ÄÄÇ»ÅÍ/Àü±â/ÀüÀÚ/±â°è ±Ù¹«Áö ¼­¿ïƯº°½Ã °­¼­±¸ Àοø - ¸í »ó¼¼³»¿ë ÀÚÀ²ÁÖÇà LiDAR ¸ðµâ HW/SW °³¹ß • LiDAR ¾ÆÅ°ÅØó ¼³°è/°³¹ß ¹× 3D ȯ°æ ¸ÅÇÎ ¹× °´Ã¼ ÀÎ½Ä ¾Ë°í¸®Áò °³¹ß • LiDAR validation ¹æ¹ý·Ð °³¹ß, ¼º´É ÃøÁ¤ ¹× ÃÖÀûÈ­, º¸¾È/¾ÈÁ¤¼º ¼³°è ¹× ±¸Çö • LiDAR Á¦Á¶¿ë ºÎÇ°/¸ðµâ »ó¼¼ µµ¸é/»ç¾ç ÀÛ¼º ¹× °øÂ÷ºÐ¼®, ¿­/±¸Á¶ Çؼ® ÀÌ¿ë DX ¼³°è • ¹æ¼ö¹æÁø, ³»Ãæ°Ý µî Â÷·® ½Å·Ú¼º °³¼± ¹× Polygon ¹Ì·¯ µî ¸ðÅÍ ±â¹Ý ±¤ÇÐ ºÎÇ° °³¹ß ¸ðµâºÎÇ° Åë½Å Àü°ø ¹°¸®/±â°è/ÀüÀÚ/Àü±â/ÄÄÇ»ÅÍ ±Ù¹«Áö ¼­¿ïƯº°½Ã °­¼­±¸ Àοø - ¸í »ó¼¼³»¿ë Â÷·® Åë½Å ½Ã½ºÅÛ ¹× ¸ðµâ °³¹ß • Sub-6 ¸ÞŸǥ¸é Åë½Å ½Ã½ºÅÛ °³¹ß, wBMS Low Loss ¾ÈÅ׳ª °ø¿ëÈ­ ±â¼ú °³¹ß • mmWave ±¤´ë¿ª °íÀÌµæ ¾ÈÅ׳ª ±â¼ú (5G/6G)/°íÇØ»ó Radar °³¹ß • ¿ø°Å¸®(RF(LTE/5G/V2X)) ¶Ç´Â ±Ù°Å¸®(UWB, Digital Key) H/W ¼³°è ¹× °³¹ß • RF ±â¹Ý EMC(ÀüÀÚÆÄ °£¼·), ±¹°¡ ±Ô°Ý °ËÅä ¹× °³¼± °ËÁõ/Schematic ¹× Layout ¼³°è ¸ðµâºÎÇ° ·Îº¸Æ½½º(±â±¸/Á¦¾î) Àü°ø ¸ÞÄ«Æ®·Î´Ð½º/ ¹°¸®/±â°è/ ÀüÀÚ/Àü±â/ÄÄÇ»ÅÍ ±Ù¹«Áö ¼­¿ïƯº°½Ã °­¼­±¸ Àοø - ¸í »ó¼¼³»¿ë ·Îº¿ ±¸µ¿ºÎ ¹× Á¦¾î ¸ÞÄ¿´ÏÁò ¼³°è • ¸ðÅÍ/°¨¼Ó±â/¼¾¼­ ÅëÇÕ Actuator module, ´ÙÀÚÀ¯µµ Manipulator/Mechatronics ±â±¸ ÅëÇÕ¼³°è • ·Îº¿ Platform ±â±¸ ¼³°è • ·Îº¿ ¹× °üÀýÇü ·Îº¿ Á¦¾î±â ¼³°è ¹× Á¦¾î Algorithm programming °³¹ß ¸ðµâºÎÇ° Substrate Àü°ø È­ÇÐ/È­°ø/½Å¼ÒÀç/°íºÐÀÚ/Àü±â/ÀüÀÚ ±Ù¹«Áö °æ»óºÏµµ ±¸¹Ì½Ã Àοø - ¸í »ó¼¼³»¿ë ¹ÝµµÃ¼ Package¿ë Substrate °³¹ß • FC-BGA, FCCSP, RF-SiP, 5G¿ë AP ¸ðµâ, AiP ±âÆÇ °³¹ß (Fine Pattern, Small via, ETS/SAP/mSAP, ³ë±¤±â¼ú, µµ±Ý±â¼ú, Ç¥¸é󸮱â¼ú) • ¿ø¼ÒÀç °³¹ß/ÃÖÀûÈ­/½Å·Ú¼º È®º¸, Ãþ°£ Á¤ÇÕ Á¤¹Ðµµ Á¦¾î(Alignment), °Ë»ç, Warpage/¹æ¿­ Simulation ¸ðµâºÎÇ° Medical Device Àü°ø ÀÇ°øÇÐ/ÀÇÇÐ/ÀÓ»ó/È­ÇÐ/È­°ø/½Å¼ÒÀç/ °íºÐÀÚ/Àü±â/ÀüÀÚ ±Ù¹«Áö ¼­¿ïƯº°½Ã °­¼­±¸ Àοø - ¸í »ó¼¼³»¿ë ¹ÙÀÌ¿À °ü·Ã À¯¸Á ½Å±Ô ±â¼ú ¹ß±¼/±¸Ãà • Biocompatible¼ÒÀç, °¡°ø, Implantable ºÎÇ°°³¹ß • Device ¼³°è, Module¼³°è, Á¦¾î¼³°è, Àü±âÀû Æò°¡ ¼ÒÀÚ¼ÒÀç ±¤ÇкÎÇ°/¼ÒÀç/¼ÒÀÚ Àü°ø ½Å¼ÒÀç/Àç·á/Àü±â/ÀüÀÚ/È­ÇÐ/¹°¸® ±Ù¹«Áö ¼­¿ïƯº°½Ã °­¼­±¸ °æ±âµµ ¾È»ê½Ã Àοø - ¸í »ó¼¼³»¿ë ±¤ÇÐ ¼ÒÀç/¼ÒÀÚ °³¹ß • ±¤ÇÐ ºÎÇ°/ ¼ÒÀç/ ¼ÒÀÚ °³¹ß ¹× Çöó½ºÆ½ À¯µ¿/ º¯Çü Çؼ® ±â¼ú °³¹ß • ±Ý¼Ó/ »çÃâ º¹ÇÕ¼ÒÀç ¹°¸®Àû È­ÇÐÀû ¼º´ÉºÐ¼® ¹× °íºÐÀÚº¹ÇÕ ¼öÁö/ Á¢Âø¼ÒÀç ºÐ¼® ¹× °³¹ß • XR éÄ ÀÚÀ¯°î¸é PoC ÇÙ½É ¼ÒÀÚ °³¹ß/ÄĹÙÀÌ³Ê ¸ÞŸ ¼ÒÀÚ Á¦ÀÛ(Ãʽ½¸² ±¤ÇÐ°è ±¸Çö) • ¸ÞÅõ±¸Á¶ ±¤Çаè(·»Áî ¼³°è) ¹× ÃʹÚÇü Actuator ¿ä¼Ò ±â¼ú °³¹ß(FP Coil, Â÷Æó, ¸¶±×³Ý¿¬±¸) ¼ÒÀÚ¼ÒÀç Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ PKG Àü°ø È­ÇÐ/È­°ø/½Å¼ÒÀç/°íºÐÀÚ/Àü±â/ÀüÀÚ ±Ù¹«Áö ¼­¿ïƯº°½Ã °­¼­±¸ Àοø - ¸í »ó¼¼³»¿ë ¹ÝµµÃ¼ ÈÄ°øÁ¤ ¹× Glass Core Substrate °³¹ß • AI ¹ÝµµÃ¼ÆÐÅ°Áö ¿¬±¸ ¹× Interposer Adv. PKG(OSAT) ±â¹Ý ¼³°è ±â¼ú °³¹ß • Through Glass Via(TGV)éÄ Laser&Etching °ø¹ý/Glass SeedÇü¼º °ø¹ý/TGV Cu Filling°ø¹ý °³¹ß • Build up process on Glass Core(Glass Crack ¹æÁö °øÁ¤ ±â¼ú) ¹× Glass ±âÆÇ °Ë»ç ¹æ¹ý °³¹ß • °í±â´É GlassÄÚ¾î ¼ÒÀç Á¶¼º/Á¦Á¶ °øÁ¤ °³¹ß ¹× Glass Lens ±¤ÇÐ ¼³°è ¹× ¼º´É ¿¹Ãø °è»ê ¼ÒÀÚ¼ÒÀç Á¢Âø/¼ºÇü/¿­Àü¼ÒÀç Àü°ø ½Å¼ÒÀç/Àç·á/Àü±â/ÀüÀÚ/È­ÇÐ/¹°¸® ±Ù¹«Áö ¼­¿ïƯº°½Ã °­¼­±¸ Àοø - ¸í »ó¼¼³»¿ë ¸ð¹ÙÀÏ/Â÷·® ºÎÇ° Á¤¹Ð Á¦Á¶¸¦ À§ÇÑ Á¢Âø/°æÈ­ ±â¼ú °³¹ß • Á¢Âø ¹× °æÈ­ ½Å¼ÒÀç±â¼ú °³¹ß(±¤ÇÐ/ÀüÀå) • Àúº¯Çü/´Ù±â´É¼º ¼ÒÀç ¹°¼º Á¦¾î ±â¼ú °³¹ß(±¤ÇÐ/ÀüÀå) • ¿ìÁÖ Ç×°øºÐ¾ß(¿øÀÚ·Â ÀüÁö¿ë) ¿­Àü ¼ÒÀç ½Å±â¼ú °³¹ß ¼ÒÀÚ¼ÒÀç ÀûÃþ¼ÒÀç Àü°ø ½Å¼ÒÀç/Àç·á/Àü±â/ÀüÀÚ/È­ÇÐ/¹°¸® ±Ù¹«Áö ¼­¿ïƯº°½Ã °­¼­±¸ Àοø - ¸í »ó¼¼³»¿ë ½Å±Ô Chemical ±â¹Ý ±â¼ú °³¹ß • Àú¼Õ½Ç/SilmÈ­/°í¼º´É¿ë Àç·á/±â¼ú • Ç¥¸éÁ¦¾î ±â¼ú • Chemical Solution ±â¼ú ¼ÒÀÚ¼ÒÀç ¼¼¶ó¹Í ¼ÒÀç/ºÎÇ° Àü°ø ½Å¼ÒÀç/Àç·á/Àü±â/ÀüÀÚ/È­ÇÐ/¹°¸® ±Ù¹«Áö ¼­¿ïƯº°½Ã °­¼­±¸ Àοø - ¸í »ó¼¼³»¿ë ¼¼¶ó¹Í ¼ÒÀç/ºÎÇ° ±â¼ú °³¹ß • À¯Àüü Á¶¼º ¹× ¼ÒÀÚ±¸Á¶ ¹× LTCC, HTCC Á¶¼º ¼³°è/¼Ò°á °ø¹ý ¿¬±¸ • ÁÖÆÄÁÖ/ Phase Á¦¾î ±â¼ú °³¹ß ¼ÒÀÚ¼ÒÀç ģȯ°æ ÀÚ¼º¼ÒÀç/°øÁ¤ Àü°ø È­ÇÐ/È­°ø/½Å¼ÒÀç/°íºÐÀÚ/Àü±â/ÀüÀÚ ±Ù¹«Áö ¼­¿ïƯº°½Ã °­¼­±¸ Àοø - ¸í »ó¼¼³»¿ë ÀÚ¼º ¼ÒÀç °³¹ß • ÈñÅä·ù ¸¶±×³Ý °øÁ¤ ±â¼ú • ÈñÅä·ù Free ¸¶±×³Ý ¼ÒÀç ±â¼ú • ÀÚ¼º ÀÌ·Ð ¹× ÀÚ¼º ¼ÒÀç ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ¿¬±¸ • ÀÚ¼º ¼ÒÀç ¹°¼º °è»ê ¼ÒÀÚ¼ÒÀç MEMS Àü°ø Àü±â/ÀüÀÚ/¹ÝµµÃ¼/±â°è/¹°¸® ±Ù¹«Áö ¼­¿ïƯº°½Ã °­¼­±¸ Àοø - ¸í »ó¼¼³»¿ë MEMS ±â¼ú °³¹ß • MEMS /¼ÒÀç/ °øÁ¤ Çٽɱâ¼ú °³¹ß • À½Çâ ¼ÒÀÚ/¼¾¼­ °³¹ß AI/Software À̹ÌÁö ±â¹Ý AI/SW Àü°ø ¹°¸®/±â°è/ÀüÀÚ/Àü±â/ÄÄÇ»ÅÍ ±Ù¹«Áö °æ±âµµ ¾È»ê½Ã Àοø - ¸í »ó¼¼³»¿ë À̹ÌÁö ±â¹Ý µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼®/AI ±â¼ú °³¹ß • ´ÙÁß ¼¾¼­ Ç»Àü, • ¿µ»ó ÀÎ½Ä ½Ã½ºÅÛ ÅëÇÕ/ ÀÓº£µðµå ½Ã½ºÅÛ SW ¼³°è • Á¦Á¶/ °øÁ¤/ ¼³ºñ ºòµ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® ¾Ë°í¸®Áò, HW/SW ÃÖÀû¼³°è¸¦ À§ÇÑ µö·¯´× ¸ðµ¨ °³¹ß • Optic ToolÀ» È°¿ëÇÑ °øÁ¤ÃÖÀûÈ­, ºÎÇ° ÀÚµ¿¼³°è µö·¯´× ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß • LLM Model À» È°¿ëÇÑ Camera design Áö¿ø Agent, Driver Á¦¾î¿ë MCU Coding ¹× ÁÖº¯ ȸ·Î °³¹ß AI/Software ÀÚÀ²ÁÖÇà/Â÷·®Åë½Å Àü°ø Àü±â/ÀüÀÚ/ÄÄÇ»ÅÍ ±Ù¹«Áö ¼­¿ïƯº°½Ã °­¼­±¸ Àοø - ¸í »ó¼¼³»¿ë ÀÚÀ²ÁÖÇà S/W ±â¼ú °³¹ß • Radar/ LiDAR ±â¹Ý Ç»Àü S/W, µ¥ÀÌÅÍ Àüó¸®, 3D Point Cloud, Lidar Calibration °³¹ß • AUTOSAR, SIL(S/W-in-the-Loop) HIL(H/W-in-the-Loop) MBD ±â¹Ý S/W°³¹ß • Â÷·® Åë½Å(LTE/5G 3GPP ±â¹Ý Protoco, Embedded ¸®´ª½º Ä¿³Î, RIL, oFono, TCP/IP, UDP) °³¹ß • Functional Safety(°íÀåÁø´Ü/¿¹Ãø, ¼º´É°³¼±) / Cyber Security (Key ¾Ë°í¸®Áò °³¹ß/°ü¸® ½Ã½ºÅÛ) / TARA(Threat Analysis and Risk Assessment) ºÐ¼® ¹× ¿ÏÈ­ AI/Software Material Informatics Àü°ø ½Å¼ÒÀç/Àç·á/±â°è/È­ÇÐ/¹°¸®/ÄÄÇ»ÅÍ ±Ù¹«Áö ¼­¿ïƯº°½Ã °­¼­±¸ Àοø - ¸í »ó¼¼³»¿ë °è»ê°úÇÐ ±â¹ÝÀÇ ¼ÒÀç ¹°¼º ¿¬±¸ • DFT/MD/FEM Àü°ø ¹× phonon °è»ê ¹× Machine learning ±â¹ÝÀÇ ¼ÒÀç/°øÁ¤ ÃÖÀûÈ­ • Metaheuristic, active learning, µ¥ÀÌÅÍ µ¿È­ AI/Software AI/Digital Transformation Àü°ø ÄÄÇ»ÅÍ/Àü±â/ÀüÀÚ/Åë½Å/Àç·á ±Ù¹«Áö ¼­¿ïƯº°½Ã °­¼­±¸ Àοø - ¸í »ó¼¼³»¿ë Â÷º°Àû Áö´ÉÈ­/ÀÚ»ç Ưȭ »ý¼ºÇü AI/DX Ç÷§Æû ±â¼ú °³¹ß • ¼³°è/°øÁ¤ ¿µ¿ª Industrial AI ¹× MLOps Ç÷§Æû ÇнÀ ±â¼ú °³¹ß • ÀÚ»ç µ¥ÀÌÅÍ Æ¯È­ »ý¼ºÇü AI ±â¼ú • ³»ºÎ »ý»ê¼º ±Ø´ëÈ­ÀÇ °¡»ó ±â¼ú ¹× DT ÇÑ°è ±Øº¹À» À§ÇÑ CDT ±â¼ú °³¹ß Simulation Simulation Àü°ø ±â°è/Àü±â/ÀüÀÚ ±Ù¹«Áö ¼­¿ïƯº°½Ã °­¼­±¸ Àοø - ¸í »ó¼¼³»¿ë ±¸Á¶, ¿­/À¯µ¿, EMI/EMC Simulation • ¼±Çà/¾ç»ê°³¹ß Á¦Ç° ¼³°è Simulation ¹× Á¦Á¶/»ý»ê °øÁ¤ Simulation • ±âÆÇ °øÁ¤ ¿­/±â°è ÀÀ·Â ¹× Package Warpage °Åµ¿ ¿¹Ãø, ¹Ú¸· º¯Çü ¿¹Ãø • EMI/EMC Simulation(System Level CE/RE ½ÃÇèÆò°¡ ¿¹Ãø, EMS/ESD ½ÃÇèÆò°¡ ¿¹Ãø)