[직무내용]
[ 업무내용 ]

1. 반도체 미세부품 생산 / 관리
2. 측정기 치수 측정 및 외관 검사 (측정설비, 현미경)
3. 미세부품 가공, 측정, 배열/ 설비조작 (현미경, 측정설비) / 좌식업무

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(근무시간) (오전) 8시 30분 ~ (오후) 5시 30분
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 월급 2060740원 이상
- 상여금 : 0% (미 포함)


우대조건 : 운전면허증


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
희망( 공익근무요원 소집대상 보충역 )

[기타 우대내용]
1) PC활용 능력 및 엑셀 기초 가능자
2) 인근 거주자
3) 장기 근무 가능자