주식회사엠피시테크놀로지코리아

프로브카드 본딩 엔지니어 신입, 경력직 채용

모집부문 및 자격요건

담당업무 자격요건 인원

[담당업무]

ㆍ레이저 본딩
ㆍMEMS pin insertion process
ㆍLaser bonding 툴 디자인

[자격요건]

경력사항: 경력(1년 이상 20년 이하)
학력사항: 대학(2,3년)졸업 이상
직무기술: Bonding, AUTO CAD
기타: 해외근무 가능자 우대


[우대사항]

전공계열: 공학계열
외국어: 영어 회화가능, 중국어 회화가능
우대사항: 운전가능자, 해외여행에 결격사유가 없는자

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근무조건

  • 고용형태: 정규직(수습기간3개월)
  • 인근지하철역: 서울7호선 춘의
  • 급여조건: 주40시간, 3500~15000만원

전형단계 및 제출서류

  • 전형단계: 서류전형 > 면접진행 > 최종심사 > 최종합격
  • 추가 제출서류
    이력서, 자기소개서
    포트폴리오

접수방법

2024-09-01 (일) 23시59분까지

  • 접수방법: 인크루트 채용시스템
  • 접수양식: 인크루트 이력서

기타 유의사항

  • 입사지원서 및 제출서류에 허위사실이 있을 경우 채용이 취소될 수 있습니다.

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