ÁÖ½Äȸ»ç SFA¹ÝµµÃ¼

[°øä] [½ÅÀÔ/°æ·Â] Á¦Á¶º»ºÎ Á¦Á¶ Operator

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹®´ã´ç ¾÷¹«»ó¼¼³»¿ë±¸ºÐ ¹× ±Ù¹«Áö

Á¦Á¶º»ºÎ

Á¦Á¶ Operator

¡á ÇʼöÁ¶°Ç

- 3Á¶ 2±³´ë ±Ù¹«°¡´ÉÀÚ(5±Ù 2ÈÞ)

- °íµîÇб³ Á¹¾÷ ÀÌ»óÀÎ ÀÚ

- ¹ÝµµÃ¼ ¼³ºñ Operation ¾÷¹« ¼öÇà °¡´ÉÀÚ


¡á ¿ì´ëÁ¶°Ç

- ¹ÝµµÃ¼ ÈÄ°øÁ¤ Operator °æÇèÀÚ ¿ì´ë

• Front °øÁ¤ : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding

• Back-end °øÁ¤ : Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT

• Chip Final Test°øÁ¤

• Bump °øÁ¤ : Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating, Sputter/Desum, Photo°øÁ¤

• DPS °øÁ¤ : BSC/Marking, PnP, Packing, SAW, WBG°øÁ¤

• EDS Wafer Test °øÁ¤

½ÅÀÔ/°æ·Â

õ¾È 1/2°øÀå

0¸í


º¹¸®ÈÄ»ý

  • ȸ»ç»ýÈ° ÆíÀÇ:±â¼÷»ç ¿î¿µ, ½Ä»çÁ¦°ø(Á¶½Ä, Áß½Ä, ¼®½Ä),Åë±Ù¹ö½º, »ç³»ÇコÀå¿î¿µ
  • ¿©°¡ ¹®È­»ýÈ°:ÈÞ¾çÄܵµ(Èִнº, ÇÑÈ­, ¸®¼Ø),µ¿È£È¸ ¿î¿µ(È°µ¿ºñ Áö¿ø)
  • °Ç°­:Á¾ÇÕ°ËÁø ¹× °Ç°­°ËÁø, ´Üüº¸Çè °¡ÀÔ
  • »ýÈ°Áö¿ø:ÀÚ³àÇÐÀÚ±Ý Áö¿ø (À¯Ä¡¿ø, ÃʵîÇб³, ÁßÇб³, °íµîÇб³, ´ëÇб³)
  • ±âŸ º¹¸®ÈÄ»ý:¿ì¼ö»ç¿ø/Àå±â±Ù¼Ó ½Ã»óÁ¦µµ,±â³äÀÏ ¼±¹°(¸íÀý, ⸳±â³äÀÏ, »ýÀÏ),°æÁ¶»ç Áö¿ø(ÈÞ°¡, °æÁ¶±Ý) »ç¿ìȸ/»ç³»±Ù·Îº¹Áö±â±Ý ¿î¿µ (°æÁ¶±Ý, Àå·ÊºñÇ°Áö¿ø)Á¦ÈÞ¾÷ü ÇÒÀÎ

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > 1Â÷¸éÁ¢ > 2Â÷¸éÁ¢ > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • »óȲ¿¡ µû¶ó ¿µ¾î¸éÁ¢ ÁøÇà
  • ±³´ëÁ÷Àº ¸éÁ¢Àü °£´ÜÇÑ TESTÁøÇà
  • ÃÖÁ¾Çб³¼ºÀû, Á¹¾÷Áõ¸í¼­ °¢ 1ºÎ/ÀÚ°ÝÁõ »çº» 1ºÎ/°øÀξîÇÐ Áõ¸í¼­ 1ºÎ, °æ·ÂÁõ¸í¼­ 1ºÎ(°æ·ÂÀÚ ÇÑÇÔ) *ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý ÈÄ Á¦Ãâ

Á¢¼ö¹æ¹ý

2024-08-18 (ÀÏ) 24½Ã00ºÐ±îÁö

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÚ»ç ȨÆäÀÌÁö
  • ¿ìÆí, Æѽº, À̸ÞÀÏ Á¢¼ö´Â ºÒ°¡
  • ¸ðÁýÀοø ¿Ï·á ½Ã Á¶±â¿¡ Á¢¼ö°¡ ¸¶°¨µÉ ¼ö ÀÖÀ¸´Ï ºü¸¥ Áö¿ø ¹Ù¶ø´Ï´Ù

±âŸ»çÇ×

  • ÇâÈÄ ÀԷ»çÇ×ÀÌ ÇãÀ§·Î ÆÇ¸í µÉ °æ¿ì¿¡´Â ÀÔ»ç(ÇÕ°Ý)¸¦ Ãë¼ÒÇÒ ¼ö ÀÖÀ½
  • ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© °³º° Å뺸
  • º¸ÈÆ´ë»óÀÚ ¹× Ãë¾÷º¸È£´ë»óÀÚ´Â °ü·Ã¹ý±Ô¿¡ ÀÇ°Å ¿ì´ë
  • ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý»çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ
  • ä¿ëÅ»¶ô½Ã ±¸Á÷ÀÚ ¿äûÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì 14ÀÏ À̳» ¼­·ù¸¦ ¹ÝȯÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ¿äûÀÌ ¾øÀ» °æ¿ì Æıâ óºÐÇÔ

¹®ÀÇ»çÇ×

  • À̸ÞÀÏ : ******@*******.***
  • ¿¬¶ôó : ***-****-****
  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÚ»ç ȨÆäÀÌÁö

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.