[담당업무]

1. 기능적 요구사항 분석 및 설계 목표 설정
- CAD 소프트웨어를 활용한 3D 모델링 및 기구 설계
- 기계적 부품 설계 및 제조/조립 적합성 검토
- 재료 선택 및 프로토타입 개발

2. 재료 선택 및 가공 방법 계획
- 프로토타입 제작 및 성능 테스트
- 신제품 개발을 위한 혁신적 기술 및 설계 방안 도입
- 장비 설치 및 유지보수 지원

3. 장비 설치 및 시운전 지원
- 장비 운영 안정성을 위한 유지보수 및 문제 해결
- 정기 점검을 통한 장비 가동률 유지
- 팀 협업 및 프로젝트 관리

4. 설계,전장,소프트웨어,공정 팀과의 협업
- 프로젝트 일정 및 예산 관리, 진행 상황 모니터링
- 협력 업체와의 기술 협의 및 부품 공급/지원 확보

[자격요건]

1. 해외 출국에 결격 사유가 없는 자

2. 경력 : 7년 이상

- 플라즈마 진공장비(CVD,PVD,etcher) 또는 반도체 후공정용 Bonder 장비 분야에서 7년 이상의 경력 보유자

- 관련 석사/박사 학위 취득 시, 과정에 따라 경력 인정
- 근무 조건 : 한국 본부가 있는 동탄 & 중국 산동성 연태 근무 

[혜택 및 복지]

- 연봉 : 7천~ (경력에 따라 협의. 성과에 따른 성과급 별도 지급)
- 업무 시간 내 식비 지원 (외근 시 식대 지급)
- 출퇴근 9시~18시 (필요시, 자유로운 외출 가능)
- 중국 본사 출장시, 사내 기준에 따른 일비 지급

[우대 조건]

- 중국 프로젝트 및 협업 경험 있는 분
- 중국어 가능자 우대
- 반도체 관련 학과 석사 및 박사 학위 소지자