R&D DBÇÏÀÌÅØ ¼ÒÀÚ°³¹ß °øÁ¤±â¼ú ½ÅÀÔ»ç¿ø ¾ç»ê°³¹ß °ø°³Ã¤¿ë Staff »ý»ê 09.02 ¿ù V 10.04 ±Ý IT D DBÇÏÀÌÅØ ¸ðÁý Á÷¹« ¹× Àü°ø DBÇÏÀÌÅØ ¸ðÁýÁ÷¹« ¸ðÁýÀü°ø ¸ðÁýÀοø ¸ðÁýÁö¿ª R&D Foundry ?SPICE Modeling Çʼö Tech En- ¢º ¼ÒÀÚ°³¹ß¿¡ µû¸¥ FET/BJT/Diode/Passive ¼®»ç ÀÌ»ó, ÀüÀÚ/Àü±â µî ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÀÚ(Device abling DC/AC Model Parameter Extraction Physics ±³À° À̼öÀÚ) ¢º Device Model ¹× Modeling ±â¹ý °³¹ß ¿ì´ë 0¸í ¢º Device Characterization ¡¤ Circuit Simulation(SPICE/PDK) °æÇèÀÚ È¸·ÎÀÌ ·Ð¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ°¡ ³ôÀº ÀÚ ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ ¡¤ ESD ¼ÒÀÚ°³¹ß Çʼö ¢º ESD Device °³¹ß ÀüÀÚ/: Àü±â µî ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÀÚ(Device Physics ±³À° À̼öÀÚ) 0¸í ¢º ESD ¼ÒÀÚ ¹× Á¦Ç° L evelÀÇ ºÒ·® ºÐ¼® ¿ì´ë Circuit Simulation(SPICE/PDK) °æÇèÀÚ TCAD Simulation ȸ·ÎÀÌ ·Ð¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ°¡ ³ôÀº ÀÚ ¢º TCAD Simulation ¹× Calibration ±â¼ú °³¹ß 0¸í ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ ¢º °øÁ¤/ ¼ÒÀÚ °³¹ßÀ» À§ÇÑ TCAD ±â¼úÁö¿ø ¡¤ PDK °³¹ß Çʼö °æ±â ¢º Ruledeck °³¹ß/°ËÁõ /Release °ü·Ã ÀüÀÚ/ÄÄÇ»ÅÍ Àü°øÀÚ (ºÎõ) Flow setup ¹× ÀÚµ¿È­ System ±¸Ãà ¡¤ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ ¹× °øÁ¤ °ü·Ã Áö½Ä º¸À¯ÀÚ ¢º Ruledeck(DRC/LVS/LPE) °³¹ß/°ËÁõ ¹× ¿ì´ë PDK ÅëÇÕ ¡¤ ¼®»ç ÀÌ»ó 0¸í ¢º User »ç¿ë ÆíÀǼº Á¦°øÀ» À§ÇÑ Utility Á¦ÀÛ ¡¤ Mentor/Cadence/Synopsys »ç¿ë°æÇè º¸À¯ ¡¤Program Language(Python, C/C++, Tclµî) È°¿ë ´É·Â º¸À¯ÀÚ ¡¤ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ °³¹ß¹×¾Æ³¯·Î±×/µðÁöÅРȸ·Î¼³°è °æÇ躸À¯ÀÚ ¡¤ ¾Æ³¯·Î±×/µðÁöÅÐ ¼³°è °ü·Ã EDA Tool»ç¿ëÀÚ ¡¤Library °³¹ß Çʼö ¢º Standard Cell ȸ·Î ¼³°è, Design Kit Á¦ÀÛ, ¾Æ³¯·Î±×ȸ·Î, ÀüÀÚȸ·Î ¶Ç´Â Device Physics, Silicon °ËÁõ ¹× °í°´ ±â¼ú Áö¿ø VL SI °øÇÐ ±³À° À̼öÀÚ ¢º IO(GPIO/Specialty) ȸ·Î ¼³°è ¹× Layout ¿ì´ë 0¸í ÁøÇà, Design Kit Á¦ÀÛ, Silicon °ËÁõ ¡¤ ¾Æ³¯·Î±×/µðÁöÅÐ ¼³°è¹× °ü·Ã EDA Tool. »ç¿ëÀÚ ¢º Memory Compiler ¿ÜÁÖ °³¹ß/µµÀÔ, TCL/C-shell/C/C++/Cadence Skill µî SRAM ¼³°è ¹× °í°´ Áö¿ø È°¿ë ´É·Â º¸À¯ÀÚ ¼ÒÀÚ°³¹ß ¼ÒÀÚ°³¹ß Çʼö ¢º SiC/GaN/BCD/IGBT/UH HV/CMOS Image ¡¤ ÀüÀÚ/Àü±â/¹°¸®/Àç·á µî ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÀÚ Sensor/RF/DDI /MEMS µî ¼ÒÀÚ Æ¯¼º (Device Physics ±³À° À̼öÀÚ) Æò°¡ ¹× ºÐ¼® ¿ì´ë °æ±â ¢º Module Process set-up ¹× ¡¤ SiC/GaN ±â¹Ý ¼ÒÀÚ°³¹ß °æÇèÀÚ(¼®»ç ÀÌ»ó ¿ì´ë) (ºÎõ) 0¸í Full Process Integration ¡¤ GaN Epi(MOCVD) °æÇèÀÚ(¼®»ç ÀÌ»ó ¿ì´ë) ÃæºÏ TCAD Simulation °æÇèÀÚ, ¼ÒÀÚ ÃøÁ¤ ¹× °øÁ¤ ½ÇÇè (À½¼º) ½Ç½À °æÇèÀÚ ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¿ì¼öÀÚ ¡¤ ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ »ý»ê ¾ç»ê°³¹ß ¡¤ Process Integration Çʼö ¢º Á¦Ç° ¾ç»êÀ» À§ÇÑ ¼öÀ² ¹× Ç°Áú °ü¸® ¡¤ ÀüÀÚ/½Å¼ÒÀç µî¹ÝµµÃ¼ Àü°øÀÚ(Device Physics ¢º °øÁ¤°³¼±, °í°´ Áö¿ø ±³À° À̼öÀÚ) ¿ì´ë 0¸í ¡¤ ¹ÝµµÃ¼°øÁ¤/ ½Ç½À ±³À° À̼öÀÚ ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¿ì¼öÀÚ °æ±â ¡¤ ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ (ºÎõ) °øÁ¤±â¼ú ¡¤ Process Engineer Çʼö ÃæºÏ ¢º ´ã´ç °øÁ¤ÀÇ Ç°Áú/»ý»ê/¿ø°¡ °³¼± È°µ¿ ÀüÀÚ/½Å¼ÒÀç/¹°¸®/È­°ø µî ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÀÚ (À½¼º) ¢º °øÁ¤ Set Up ¹× °øÁ¤/Àåºñ À¯Áö°ü¸® (Device Physics ±³À° À̼öÀÚ) ¢º °øÁ¤ °³¼± ¹× °³¹ß ¿ì´ë 0¸í °øÁ¤ ´É·Â Çâ»ó ¡¤ ¹ÝµµÃ¼°øÁ¤/ ½Ç½À ±³À° À̼öÀÚ ¢ºÇ°Áú ºÒ·®ºÐ¼®¹× °³¼± ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¿ì¼öÀÚ ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ Staff IT ¡¤AI Ç÷§Æû ¿î¿µ Çʼö ¢º AI Ç÷§ÆûÀ» ÅëÇÑ ¸ðµ¨ ¿î¿µ ¹× °ü¸® Data Science °ü·Ã Àü°øÀÚ AI ¸ðµ¨ÀÇ ¼öÇà °á°ú ½Ã°¢È­ ¹× ¸®Æ÷Æà Äí¹ö³×Ƽ½º ȯ°æ¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ¿Í »ç¿ë °æÇè º¸À¯ÀÚ °æ±â ¢º API¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ AI ¸ðµ¨ÀÇ ¼öÇà °á°ú ÀÎÅÍÆäÀ̽º ¿ì´ë 0¸í (ºÎõ) ¢º »ç¿ëÀÚ Áö¿ø ¹× µ¥ÀÌÅÍ °ü¸® Python ±â¹ÝÀÇ À¥ Framework »ç¿ë °æÇèÀÚ Java ¹×: Spring Framework »ç¿ë °æÇèÀÚ, ML/DL ¸ðµ¨ °³¹ß °æÇè Ç°Áú ½Å·Ú¼º ¡¤ ½Å·Ú¼º (Reliability) Çʼö ¢º ¼ÒÀÚ ½Å·Ú¼º Æò°¡ ¹× ºÐ¼® ÀüÀÚ/¹°¸®/Àç·á µî¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Àü°øÀÚ ¢º Power Device ½Å·Ú¼º Æò°¡ ¹× ºÐ¼® ¡Ø Device Physics ±³À° À̼öÀÚ ÃæºÏ ¿ì´ë 0¸í (À½¼º) ¼®»ç ÀÌ»ó ¡¤ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ Æò°¡ °æÇèÀÚ, WaferL evel ½Å·Ú¼º Æò°¡ °æÇèÀÚ ¡¤ Åë°è ºÐ¼® °æÇèÀÚ * »ó¼¼ÇÑ Á÷¹«¼Ò°³ ¹× ä¿ë °ü·Ã FAQ´Â DBÇÏÀÌÅØ Ã¤¿ëȨÆäÀÌÁö(¸µÅ© Ŭ¸¯)¸¦ ÂüÁ¶ÇÏ¿© ÁֽʽÿÀ. * °æ±â(ºÎõ)/ÃæºÏ(À½¼º) µ¿½Ã Ç¥±â ±Ù¹«Áö´Â Áö¿ø¼­ Á¦Ãâ ½Ã, ¼±Åà °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. (ÃæºÏ»ç¾÷ÀåÀº ±â¼÷»çÁ¦°ø) ´Ü, R&D Á÷¹«ÀÇ °æ¿ì ±Ù¹«Áö ¼±ÅÃÀÌ ºÒ°¡´É Çϸç, ¼¼ºÎ Àü°ø¿¡ µû¶ó ±Ù¹«Áö°¡¹èÄ¡µÉ ¿¹Á¤ÀÔI ´Ï´Ù. (»çÀü °íÁöÇÔ) ä¿ë¾È³» ÀÀ½ÃÀÚ°Ý ¡¤ ´ëÇÐ(´ëÇпø) Á¹¾÷ ¶Ç´Â 2025³â 2¿ù Á¹¾÷¿¹Á¤Àڷμ­ ¸ðÁý ÇØ´çÀü°ø ¹× °ü·ÃÇаú À̼öÀÚ, µ¿µîÇз ¼ÒÁöÀÚ ¡¤ Àü Çг⠼ºÀû Æò±Õ BÇÐÁ¡ ÀÌ»ó(4.5¸¸Á¡ ȯ»ê ½Ã 3.0 ÀÌ»ó)ÀÎ ÀÚ(ÇÏÀÌÅØ, ±Û·Î¹úĨÀº ÇÐÁ¡ Á¦ÇÑ ¾øÀ½) Áö¿øÇϴ ȸ»ç ¹× Á÷¹«¿¡ ´ëÇÑ ¿­Á¤°ú ¿ª·®À» º¸À¯ÇÑ ÀÚ ¡¤ ³²¼ºÀÇ °æ¿ì º´¿ªÇÊ ¶Ç´Â ¸éÁ¦ÀÚ·Î ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý»çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ ÀüÇü¹æ¹ý ȸ»çº° ÀüÇü îïØüÔÒëò ÀÎÀû¼ºÀüÇü ¸éÁ¢ÀüÇü ¼­·ùÀüÇü EEF) > (AI ¿ª·®°Ë»ç) (1´Ü°è ½Ç¹«Áø, 2´Ü°è ÀÓ¿ø) Á¦Ãâ¼­·ù ¡¤ ÀÔ»çÁö¿ø¼­(¿Â¶óÀÎ ÀÔ»çÁö¿ø) ¡¤ Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ùÀÇ °æ¿ì º°µµ ¾È³» ¿¹Á¤ ÀÔ»çÁö¿ø¼­ Á¢¼ö ¡¤ Á¢¼ö¹æ¹ý : DBä¿ë(https://dbgroup.recruiten.co.kr)À» ÅëÇØ Á¢¼ö Á¢¼ö±â°£ : 2024. 9. 2(¿ù) 09:00½Ã ~ 10.4(±Ý) 17:00½Ã ±îÁö ±âŸ ¡¤ Á¦ÃâµÈ ¼­·ù´Â ÃÖÁ¾°á°ú ¹ßÇ¥ÀϷκÎÅÍ 14ÀÏ À̳»¿¡ ¹Ýȯû±¸°¡ °¡´ÉÇÏ¸ç »ó±â ¹Ýȯû±¸±â°£ÀÌ Áö³¯ °æ¿ì, Á¦ÃâÇÑ ¼­·ù´Â °³ÀÎÁ¤º¸º¸È£¹ý¿¡ µû¶ó ÆıâÇÕ´Ï´Ù. ¡¤ ±¹°¡º¸ÈÆ´ë»óÀÚ´Â °ü°è¹ý¿¡ ÀÇ°Å ¿ì´ëÇÕ´Ï´Ù. ¡¤ ÀÔ»çÁö¿ø¼­´Â º»ÀÎÀÌ Á÷Á¢ Á¤È®ÇÏ°Ô ÀÔ·ÂÇÏ¿©¾ß Çϸç, Â÷ÈÄ ÀԷ»çÇ×ÀÌ ÇãÀ§·Î ÆǸíµÇ°Å³ª ä¿ëûŹ µî ä¿ë°ú °ü·ÃÇÏ¿© ºÎÁ¤ ÇàÀ§°¡ È®À뵃 °æ¿ì ÀÔ»ç(ÇÕ°Ý)À» Ãë¼ÒÇÕ´Ï´Ù. ¡¤ ¹®ÀÇó : Áö¿øȸ»ç ÀλçÆÀ(https://dbgroup.recruiter.co.kr, 'ȸ»çº° ¿¬¶ôó' ÂüÁ¶) ¡Ø À§ ³»¿ëÀº º¯°æ °¡´ÉÇÏ¿À´Ï, DBä¿ë(https://dbgroup.recru/ienco.kr)¿¡¼­ È®ÀÎÇϽñ⠹ٶø´Ï´Ù. ¡Ø DB±×·ì °è¿­»ç °£ÀÇ Áߺ¹Áö¿øÀº ºÒ°¡ÇÏ¿À´Ï, ÅÃÀÏÇÏ¿© Áö¿øÇØÁֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.