(ÁÖ)ÇÇÇÃÄɾîÄÚ¸®¾Æ

¿£Áö´Ï¾î¸µ Çöó½ºÆ½ ±â¼ú¿µ¾÷

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø
¿£Áö´Ï¾î¸µ Çöó½ºÆ½ ±â¼ú¿µ¾÷

[´ã´ç¾÷¹«]

ÀÚµ¿Â÷¿ë EP & SEP ±â¼ú¿µ¾÷ [OEM(H/KMC), Tier1, Tier2 ¼ÒÀç ½ºÆå ÀÛ¾÷ ¹× ±â¼ú¿µ¾÷]
Àü±âÀüÀÚ ¹× »ê¾÷Àç¿ë EP & SEP ±â¼ú¿µ¾÷. ±âÁ¸ °í°´ °ü¸® ¹× ½Å±Ô °í°´ ¹ß±¼.

¿ì´ë :  HKMC ¿µ¾÷ °æ·Â.  ÀüÀå ºÐ¾ß °æÇè.

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

°æ·Â»çÇ×: °æ·Â(3³â ÀÌ»ó 15³â ÀÌÇÏ) HKMC ¿µ¾÷ °æ·Â.

Compounding (º¹ÇÕPP, EP, SEP) °æÇèÀÚ.
Çз»çÇ×: Çз¹«°ü


2 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷(¼ö½À±â°£3°³¿ù)
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ¿¬ºÀ ÇùÀÇ ÈÄ °áÁ¤

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

ä¿ë½Ã

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® ä¿ë½Ã½ºÅÛ
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

00