Àü·« ±¸¸Å/
        (Wafer,SiP ¸ðµâ °æÇè ¿ì´ë)
               - ¹ÝµµÃ¼ ´ë±â¾÷

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø
Àü·« ±¸¸Å/(Wafer,»óÇ° ¹× ¸ðµâ)

[´ã´ç¾÷¹«]

¤ýWafer, »óÇ° ¹× ¸ðµâ ±¸¸Å( °øÁ¤±â¼ú /
   ±¸¸Å / ¹ßÁÖ / ºñ¿ë ¹× ¿ø°¡ ºÐ¼® )
¤ý»ó¼¼¾÷¹«
  - °ø±Þ¾÷ü °ü¸® ¹× °è¾àÇù»ó
  - ½ÃÀåÁ¶»ç ¹× ±¸¸Å °èȹ ¼ö¸³
  - ¼ö¿ä, Àç°í ¹× ¹ßÁÖ °ü¸®
  - ºñ¿ë Àý°¨ ÇÁ·Î¼¼½º °³¼±
  - ¸®½ºÅ© °ü¸® ¹× º¸°í/ºÐ¼®

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

¤ýÇзÂ: 4³â Çлç ÀÌ»ó~

¤ýWafer ±¸¸Å ȤÀº SIP Module, º¸µå level SCM °æÇèÀÚ

¤ý±â¼úÀû Conference CallÀÌ °¡´ÉÇÑ ¼öÁØÀÇ ¿µ¾î È°¿ë
    ´É·Â


[¿ì´ë»çÇ×]

¤ýSAP ÇÁ·Î±×·¥ »ç¿ë °¡´ÉÀÚ


[±âŸ»çÇ×]

¤ý°í¿ëÇüÅ : Á¤±ÔÁ÷

¤ý±Ù¹«Áö: ÆDZ³

¤ý¿¬ºÀ: ÈíÁ·ÇÏ°Ô ÇùÀÇ/ ¿ª·® ¿ì¼ö ÇϽźи¸

¤ý¹®ÀÇ: ***-****-****/ ******@*******.***

0 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ¿¬ºÀ ÇùÀÇ ÈÄ °áÁ¤

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

2024-10-30 (¼ö) 23½Ã59ºÐ±îÁö

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® ä¿ë½Ã½ºÅÛ
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­, ÀÚ»ç¾ç½Ä, ÀÚÀ¯¾ç½Ä

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.