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[°øä] [½ÅÀÔ/°æ·Â] Á¦Á¶º»ºÎ Á¦Á¶ Operator

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Á¦Á¶º»ºÎÁ¦Á¶
Operator
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- 3Á¶ 2±³´ë ±Ù¹«°¡´ÉÀÚ(5±Ù 2ÈÞ)
- °íµîÇб³ Á¹¾÷ ÀÌ»óÀÎ ÀÚ
- ¹ÝµµÃ¼ ¼³ºñ Operation ¾÷¹« ¼öÇà °¡´ÉÀÚ

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- ¹ÝµµÃ¼ ÈÄ°øÁ¤ Operator °æÇèÀÚ ¿ì´ë
  ¤ýFront °øÁ¤ : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding
  ¤ýBack-end °øÁ¤ : Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT
  ¤ýChip Final Test°øÁ¤
  ¤ýBump °øÁ¤ : Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating, Sputter/Desum, Photo°øÁ¤
  ¤ýDPS °øÁ¤ : BSC/Marking, P&P, Packing, SAW, WBG°øÁ¤
  ¤ýEDS Wafer Test °øÁ¤

º¹¸®ÈÄ»ý

  • ȸ»ç»ýÈ° ÆíÀÇ : ±â¼÷»ç ¿î¿µ, ½Ä»çÁ¦°ø(Á¶½Ä, Áß½Ä, ¼®½Ä), Åë±Ù¹ö½º, »ç³»ÇコÀå¿î¿µ
  • ¿©°¡ ¹®È­»ýÈ° : ÈÞ¾çÄܵµ(Èִнº, ÇÑÈ­, ¸®¼Ø), µ¿È£È¸ ¿î¿µ(È°µ¿ºñ Áö¿ø)
  • °Ç°­ : Á¾ÇÕ°ËÁø ¹× °Ç°­°ËÁø, ´Üüº¸Çè °¡ÀÔ
  • »ýÈ°Áö¿ø : ÀÚ³àÇÐÀÚ±Ý Áö¿ø (À¯Ä¡¿ø, ÃʵîÇб³, ÁßÇб³, °íµîÇб³, ´ëÇб³)
  • ±âŸ º¹¸®ÈÄ»ý : ¿ì¼ö»ç¿ø/Àå±â±Ù¼Ó ½Ã»óÁ¦µµ, ±â³äÀÏ ¼±¹° (¸íÀý, ⸳±â³äÀÏ, »ýÀÏ), °æÁ¶»ç Áö¿ø(ÈÞ°¡, °æÁ¶±Ý)
  • »ç¿ìȸ/»ç³»±Ù·Îº¹Áö±â±Ý ¿î¿µ (°æÁ¶±Ý, Àå·ÊºñÇ°Áö¿ø), Á¦ÈÞ¾÷ü ÇÒÀÎ

ä¿ëÀº ÀÌ·¸°Ô ÁøÇàÇÕ´Ï´Ù!

  • STEP 01 ¼­·ùÀüÇü > STEP 02 1Â÷¸éÁ¢ > STEP 03 2Â÷¸éÁ¢ >  STEP 04 ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • »óȲ¿¡ µû¶ó ¿µ¾î¸éÁ¢ ÁøÇà
  • ±³´ëÁ÷Àº ¸éÁ¢Àü °£´ÜÇÑ TESTÁøÇà

Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÃÖÁ¾Çб³¼ºÀû, Á¹¾÷Áõ¸í¼­ °¢ 1ºÎ/ÀÚ°ÝÁõ »çº» 1ºÎ/°øÀξîÇÐ Áõ¸í¼­ 1ºÎ, °æ·ÂÁõ¸í¼­ 1ºÎ(°æ·ÂÀÚ ÇÑÇÔ)  ¡Ø ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý ÈÄ Á¦Ãâ

Á¢¼ö±â°£ ¹× ¹æ¹ý

2024-09-14 (Åä) 24½Ã00ºÐ±îÁö

  • Á¢¼ö¹æ¹ý : SFA¹ÝµµÃ¼ On-line ä¿ë»çÀÌÆ® (http://recruit.sfa.co.kr/sfasemicon)
                    * ¿ìÆí, Æѽº, À̸ÞÀÏ Á¢¼ö´Â ºÒ°¡
                    * ¸ðÁýÀοø ¿Ï·á ½Ã Á¶±â¿¡ Á¢¼ö°¡ ¸¶°¨µÉ ¼ö ÀÖÀ¸´Ï ºü¸¥ Áö¿ø ¹Ù¶ø´Ï´Ù

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  • ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý»çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ
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