¸ðÁýºÎ¹® |
´ã´ç ¾÷¹« |
±Ù·ÎÁ¶°Ç |
±¸ºÐ |
Áö¿ø ÀÚ°Ý ¹× ¼öÇà¾÷¹« | Á¦Á¶º»ºÎ | Á¦Á¶±â¼ú Maintenance | Á¤±ÔÁ÷ | ½ÅÀÔ/ °æ·Â | ÇʼöÁ¶°Ç - 3Á¶ 2±³´ë ±Ù¹«°¡´ÉÀÚ(5±Ù 2ÈÞ) - Àü¹®Çлç ÀÌ»óÀÎ ÀÚ(ÀüÀÚ, Àü±â, ±â°è, ¹ÝµµÃ¼ Àü°ø) - ¹ÝµµÃ¼ ¼³ºñ À¯Áöº¸¼ö(Á¦Á¶±â¼ú) ¾÷¹« ¼öÇà °¡´ÉÀÚ
¿ì´ëÁ¶°Ç - °íÁ¹ÀÇ °æ¿ì °ü·Ã °æÇÔ 1~3³â ÀÌ»ó °æ·Â ¿ì´ë - ¹ÝµµÃ¼ ÈÄ°øÁ¤ ¼³ºñº¸Àü °æÇèÀÚ ¿ì´ë ¤ýFront °øÁ¤ : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding ¤ýBack-end °øÁ¤ : Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT ¤ýChip Final Test °øÁ¤ ¤ýBump °øÁ¤ : Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating, Sputter/Desum, Photo°øÁ¤ ¤ýDPS °øÁ¤ : BSC/Marking, PnP, Packing, SAW, WBG°øÁ¤ ¤ýEDS Wafer Test °øÁ¤ |
|