외국계 기업 

파워모듈패키징 개발 엔지니어 

패키지 디자이너

모집부문 및 자격요건

모집부문 담당업무 자격요건 인원

파워모듈패키징 개발 엔지니어

패키지 디자이너

[담당업무]

ㆍ파워 모듈 패키징 개발 엔지니어 패키지 디자이너

[자격요건]

ㆍ정규대졸 이상 

ㆍ유사 경력 1년 이상 

ㆍ전원 반도체 설계 (DBC , Lead Frame , EMC , Wire 등)

ㆍ열 시뮬레이션 사용 Tool : Autocad ( 필수) / Solidworks (선택)


[우대요건]

ㆍ기계, 기계설비, 반도체 전공

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근무조건

  • 고용형태: 정규직
  • 급여조건: 면접 후 협의

전형단계 및 제출서류

  • 전형단계 : 서류전형 후 면접 
  • 제출서류 : 이력서, 자기소개서, 경력기술서

접수방법

2024-11-24 (일) 23시59분까지

  • 접수방법 : 이메일로 지원 바람 (******@*******.***)

기타 유의사항

  • 입사지원서 및 제출서류에 허위사실이 있을 경우 채용이 취소될 수 있습니다.

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