[직무내용]
[인천뿌리기업 채용박람회 안내]- 일시 : 2024년 10월 16일(수) 오후2시~4시- 장소 : 인천시 서구청 지하 대회의실(서구 서곶로 307) * 인천지하철 2호선 서구청역 4번출구 - 지원방법: 이력서 지참 후(필수) 방문 후 해당기업에 접수- 참가기업은 아래 링크주소 클릭으로 확인가능합니다. https://itp.or.kr/intro.asp?tmid=13&seq=8795- 참여방법: 이력서 지참 1:1 현장면접- 부대행사 : 이력서(면접용) 증명사진, 메이크업 및 촬영 서비스, 나만의 캐리커쳐 그리기- 문의: 인천시뿌리산업일자리센터 (***-****-****)------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 직무내용 반도체장비 부품 모든제품가공 재질은 SUS입니다.스텐가공 및 반도체 장비 가공 업무로 경험자 우대급여는 면접 후 경력에 따라 조정 가능 함.

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(근무시간) (오전) 8시 30분 ~ (오후) 5시 30분
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 월급 2300000원 이상
- 상여금 : 50% (미 포함)
- 면접 후 결정 가능


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망