[담당업무]

ㆍ 반도체 후공정, CIS, MEMS 등에 사용되는 본더 장비 설계 및 제작
(wafer to wafer, die to wafer포함 Permanent Bonder, TBDB 본더 장비 제작 및 운영)

[자격요건]

ㆍ경력 : 경력 5년 이상
- 기구 설계, 조립, 공정 분야에서 5년 이상의 유경험자 (특히, 기구 설계 전문가 우대)
- 근무 조건 : 한국 본부가 있는 동탄 & 중국 산동성 연태 근무 (초기 중국 본사 출장이 잦을 수 있다는 점 고려)

ㆍ학력사항: 대학교(4년)졸업 이상

[혜택 및 복지]
- 연봉 : 8천이상 (경력에 따라 협의)
- 업무 시간 내 식비 지원 (외근 시 식대 지급)
- 출퇴근 9시~18시 (필요시, 자유로운 외출 가능)
- 중국 본사 출장시, 사내 기준에 따른 일비 지급

[우대 조건]

- 중국 프로젝트 및 협업 경험 있는 분
- Permanent Bonder, TBDB 등 제작 경험
- 중국어 가능자 우대 (본사와의 원활한 소통을 위해)
- 반도체/디스플레이 등 IT 관련 업종 경험자
- 반도체 관련 학과 석사 및 박사 학위 소지자