Á¦¸ñ [°øä] [°æ·Â] DesignÆÀ ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è Engineer Á¢¼ö±â°£ 2024.10.07 00½Ã ~ 2024.10.21 00½Ã ¸ðÁýºÐ¾ß ¿£Áö´Ï¾î/°³¹ß (õ¾È 1°øÀå) / ¸ðÁý¿ä°­ ÂüÁ¶ °æ·Â ¹× Àοø °æ·Â3³â ÀÌ»ó ¸í °í¿ë ÇüÅ Á¤±ÔÁ÷ ±Þ¿© Á¶°Ç ȸ»ç³»±Ô ÀÀ½Ã ÀÚ°Ý ¡á ÇʼöÁ¶°Ç - ¹ÝµµÃ¼ PKG, Lead Frame, IC Substrate, Bumping µðÀÚÀÎ ¾÷¹«°æ·Â 3³â ÀÌ»ó~13³âÀÌÇÏ(¼±ÀÓ±Þ~Ã¥ÀÓ±Þ) • PKG Design, Lead Frame Design, IC Substrate Design, Bumping Design ¾÷¹« • °øÁ¤ ¹× ¼³°è Rule ±â¹ÝÇÑ PKG, Lead Frame, Substrate ¼³°è ¹× Package SimulationÀ» ÅëÇÑ ½ÅÁ¦Ç° °³¹ß - PKG µðÀÚÀÎ °ü·Ã S/W Tool »ç¿ë°¡´ÉÀÚ ù± [Allegro(Cadence) ¶Ç´Â CAM350] - Àü¹®´ëÇÐ Á¹¾÷ÀÚ ÀÌ»óÀÎ ÀÚ ¡á ¿ì´ëÁ¶°Ç - ¹ÝµµÃ¼ ÈÄ°øÁ¤(µ¿Á¾»ç) Design ¾÷¹« °æ·ÂÀÚ ¿ì´ë - Business ¿µ¾î ȸȭ °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë - 4³âÁ¦ ´ëÇб³ ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è°ü·Ã ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ ¿ì´ë Á¦Ãâ ¼­·ù ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý ÈÄ º°µµ¾È³»