제목 [공채] [경력] 범핑기술팀 _ 범핑기술파트장 접수기간 2024.10.07 00시 ~ 2024.10.21 00시 모집분야 엔지니어/공정기술 (천안 2공장) / 모집요강 참조 경력 및 인원 경력10년 이상 명 고용 형태 정규직 급여 조건 회사내규 또는 면접 시 협 응시 자격 '■ 필수조건 - 반도체 Bumping 공정 엔지니어 경력자 10년 ~ 19년 (책임급~수석급) • 범핑기술파트 총괄 대응 • Bumping 단위공정(Photo, Plating, Etch, Sputter, Descum, AOI, Soldering)에 대한 전반적인 이해도가 높은 자 • 공정 DOE 및 최적화 • 신규제품 NPI 및 Qual 빌드관리 • 원가절감 및 생산성 향상 - 4년제 대학 졸업자 이상인 자 ■ 우대조건 - 반도체 후공정(동종사) Bumping공정 (파트장) 직책 경력자 우대 - Business 영어 회화 가능자 우대 제출 서류 최종합격 후 별도안내