제목 [공채] [신입/경력] 제조본부 제조기술 Maintenance 접수기간 2024.10.07 00시 ~ 2024.10.21 00시 모집분야 생산/설비엔지니어 (천안 1/2공장) / 모집요강 참조 경력 및 인원 무관 명 고용 형태 정규직 급여 조건 회사내규 응시 자격 '■ 필수조건 - 3조 2교대 근무가능자(5근 2휴) - 전문학사 이상인 자(전자, 전기, 기계, 반도체 전공) - 반도체 설비 유지보수(제조기술) 업무 수행 가능자 ■ 우대조건 - 고졸의 경우 관련 경함 1~3년 이상 경력 우대 - 반도체 후공정 설비보전 경험자 우대 • Front 공정 : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding • Back-end 공정 : Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT • Chip Final Test 공정 • Bump 공정 : Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating, Sputter/Desum, Photo공정 • DPS 공정 : BSC/Marking, PnP, Packing, SAW, WBG공정 • EDS Wafer Test 공정 제출 서류 최종합격 후 별도안내