Çʼö È®ÀÎ Á¤º¸ ä¿ë ±â¾÷ ¿¡¹öÅØ¿£ÅÍÇÁ¶óÀÌÁî ä¿ë À¯Çü °æ·Â ¸ðÁý Àοø 0¸í ±Ù¹« Áö¿ª µ¿Åº ¸ðÁý Á÷¹« ¼ÒÀç±â¼ú Á¢¼ö ±â°£ 2024.10.21 09:00 ~ 2024.11.10 23:59 °í¿ë ÇüÅ Á¤±ÔÁ÷ ÁÖ¿ä ¾÷¹« 1. ÁÖ¿ä¾÷¹« - ¹ÝµµÃ¼¿ë °í¼º´É Á¡/Á¢Âø±â¼ú °³¹ß - ¹«±âÀç·á ¹× ¿Ã¸®°í¸Ó, Æú¸®¸Ó ±â¹Ý Formulation °³¹ß - ¿¡Æø½Ã, ¾ÆÅ©¸±, ½Ç¸®ÄÜ ±â¹Ý Á¡/Á¢Âø¼ÒÀç °³¹ß - ºÐ»ê ¹× ¹èÇÕ °øÁ¤±â¼ú °³¹ß 2. ÀÚ°Ý¿ä°Ç - ÇзÂ: ¼®»ç ÀÌ»ó - Àü°ø: È­ÇÐ, È­ÇаøÇÐ, °íºÐÀÚÇÐ, Àç·á/½Å¼ÒÀç °øÇÐ - °æ·Â: ¿¡Æø½Ã/¾ÆÅ©¸±/½Ç¸®ÄÜ °è¿­ Á¡/Á¢Âø ¼ÒÀç °³¹ß °æ·Â 5³â ÀÌ»ó 3. ¿ì´ë»çÇ× - ¹ÝµµÃ¼¿ë Chip/Board level underfill °³¹ß À¯°æÇèÀÚ - Thermal Interface Material(TIM) ¼ÒÀç °³¹ß À¯°æÇèÀÚ - ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ °ü·Ã ¼º´ÉÆò°¡/ºÐ¼®/Çؼ® °¡´ÉÀÚ - °¢Á¾ ºÐ¼®±â±â(DSC, DMA, TMA, TGA, FT-IR, GPC, UTM µî) ¹× ½Å·Ú¼º Æò°¡ Àåºñ °ü·Ã À¯°æÇèÀÚ Áö¿ø¼­ ³»¿ë Áß ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖ´Â °æ¿ì¿¡´Â ÇÕ°ÝÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¼ºº°/º¸ÈÆ´ë»óÀÚ/Àå¾Ö ¿©ºÎ´Â ä¿ë °úÁ¤¿¡¼­ ¾î¶°ÇÑ ºÒÀÌÀ͵µ ¹ÌÄ¡Áö ¾Ê½À´Ï´Ù.