LGÀüÀÚ
H&A»ç¾÷º»ºÎ R&D_±â±¸
Àü°ø
±â°è°øÇÐ °è¿
±Ù¹«Áö
°æ»ó³²µµ â¿ø½Ã
Àοø
0¸í
ÇÔ²² ÇÏ°Ô µÉ Á¶Á÷À» ¼Ò°³ÇØ¿ä
¿ì¸® ÆÀÀÇ ¹Ì¼ÇÀº CAD/CAE/DX ±â¼úÀ» È°¿ëÇÑ Á¦Ç°°³¹ß Çõ½ÅÀ¸·Î »ç¾÷¿¡ ±â¿©ÇÏ´Â °ÍÀÔ´Ï´Ù.
¿ì¸® ÆÀÀÇ °í°´Àº ¿Ï¼ºµµ ³ôÀº ģȯ°æ Á¦Ç°À» ÅëÇØ »ç°èÀý ¿¡³ÊÁö ºñ¿ë °ÆÁ¤ ¾øÀÌ ÄèÀûÇÑ »îÀ» ´©¸®·Á´Â °í°´ÀÔ´Ï´Ù.
¿ì¸® ÆÀÀÇ ÁÖ¿ä Çù¾÷ Á¶Á÷Àº Á¦Ç° ¼º´É ÃÖÀûÈ¿Í °³¹ß ºñ¿ë ÃÖ¼ÒÈ°¡ ¿ä±¸µÇ´Â »ç¾÷ºÎ ³»ÀÇ ¸ðµç ±â±¸ °³¹ßÆÀ°ú
½Å±â¼úÀ» ¿¬±¸ÇÏ´Â °ËÁõÇÏ´Â ¿¡¾î¼Ö·ç¼Ç ¿¬±¸¼Ò ³»ÀÇ R&DÆÀÀÔ´Ï´Ù.
¸Ã°Ô µÉ ¾÷¹«¸¦ ¼Ò°³ÇØ¿ä
°³¹ß ·Îµå Àý°¨ ¹× Ç°Áú ¿Ï¼ºµµ »çÀü È®º¸¸¦ À§ÇØ ¾÷¹« ·Îµå°¡ Å« ½ÃÇèµéÀÇ Çؼ® Á¤È®µµ¸¦ È®º¸ÇÏ¿© Á¦Ç° ¿Ï¼ºµµ¸¦ ³ôÀÌ°í,
AI ±â¼úµéÀ» ÅëÇÑ ÀÚµ¿ ¼³°è ¹× GPU ¿¬»ê ±â¼ú µîÀ¸·Î °³¹ß ·Îµå¸¦ Àý°¨ÇÏ´Â È°µ¿À» ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
Á¦Ç° °³¹ß ½Ã ¼³°è °ËÁõÀ» À§ÇÑ ¿À¯µ¿/±¸Á¶°ü·Ã CAE Çؼ® ´É·ÂÀÌ ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù.
°³¹ß ·Îµå¸¦ ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ´Â »õ·Î¿î Çؼ® ±â¼ú °³¹ßÀ̳ª Çؼ® Á¤È®µµ¸¦ ³ôÀÌ´Â È°µ¿µéÀ» ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
Àå±âÀûÀÎ °üÁ¡¿¡¼ ¿À¯µ¿/±¸Á¶Çؼ® ºÐ¾ß TRMÀ» Á¦½ÃÇÏ°í ¹Ì·¡ Áغñ¸¦ °èȹÇÕ´Ï´Ù.
ÀÌ·¯ÇÑ °æÇè°ú ¿ª·®ÀÌ ÀÖÀ¸½Å ºÐ°ú ÇÔ²² ÇÏ°í ½Í¾î¿ä
ÇÐÀ§ : ¼®»ç ÀÌ»ó ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ
Àü°ø : ±â°è°øÇÐ ¹× ±â±¸ ¼³°è °ü·Ã °ø°ú°è¿ Àü°øÀÚ
°æ·Â ±â°£ : ¿À¯µ¿/±¸Á¶/Ãæµ¹/´ÙÀ̳ª¹Í Çؼ® °ü·Ã °æ·Â 3³â ÀÌ»ó 7³â ÀÌÇÏ º¸À¯ÀÚ
¿À¯µ¿/±¸Á¶/Ãæµ¹/´ÙÀ̳ª¹Í Çؼ®À» À§ÇÑ S/W È°¿ë ´É·Â º¸À¯ÀÚ
ÃÖÀûÈ ¼³°è °ü·Ã ÀÌ·Ð ¹× Áö½Ä º¸À¯ÀÚ
3D CAD(NX UG) ´É¼÷ÀÚ
Ãß°¡·Î ÀÌ·± °æÇè°ú ¿ª·®ÀÌ ÀÖÀ¸¸é ´õ ÁÁ¾Æ¿ä
ÀÏ¹Ý ±â°è/³Ãµ¿ ±â»ç ÀÚ°ÝÁõ ¼ÒÁöÀÚ ¿ì´ë
Çؼ® ÀÚµ¿È ¹× ÃÖÀûÈ ¼³°è¸¦ À§ÇÑ ÄÚµå °³¹ß ¿ª·® º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë
¿øõ ±â¼ú °³¹ß ¿ª·® º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë
ºñÁî´Ï½º ¿µ¾î °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë
ÇÔ²² ÇÒ µ¿·áÀÇ ÇѸ¶µð
´Ù¾çÇÑ Á¦Ç° ¹× ¹®Á¦¿¡ ´ëÇÑ Çؼ® ¾÷¹«¸¦ ÅëÇØ HVAC ºÐ¾ßÀÇ Àü¹®¼ºÀ» È®º¸ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
¼öÆòÀû Á¶Á÷¹®È·Î ´©±¸³ª ÀÚÀ¯·Ó°Ô ÀÇ°ßÀ» ³¾ ¼ö ÀÖ°í, À̸¦ ÅëÇØ ÃÖ¼±ÀÇ ¹æ¹ýÀ» µµÃâÇϱâ À§ÇØ ³ë·ÂÇÏ°í ÀÖ´Â Á¶Á÷ÀÔ´Ï´Ù.
¾Ë¸é ÁÁÀ» Tip!
ÀÓÆÑÆ® ÀÖ¾ú´ø ¾÷¹«/ÇÁ·ÎÁ§Æ®¿Í ±× °á°ú¿¡ ´ëÇØ ±¸Ã¼ÀûÀ¸·Î ±â¼úÇØ ÁÖ¼¼¿ä.
¹®Á¦¸¦ ¹ß°ßÇÏ¿© ÁÖµµÀûÀ¸·Î ÇØ°áÇØ º¸½Å °æÇèÀÌ ÀÖ´Ù¸é ±¸Ã¼ÀûÀÎ »ç·Ê¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î ±â¼úÇØ ÁÖ¼¼¿ä.
´Ù¾çÇÑ ÀÌÇØ°ü°èÀÚ¿ÍÀÇ ¼ÒÅë ¼Ó¿¡¼ ¼³µæÀ» ÅëÇØ ¸ñÇ¥ÇÏ´Â ¹Ù¸¦ ¼º°øÀûÀ¸·Î ´Þ¼ºÇß´ø °æÇèÀ» ±â¼úÇØ ÁÖ¼¼¿ä.