[수행업무]
- 전자재료용 UV 경화형 접착소재 개발
- 카메라 모듈용 UV + Thermal 접착소재 개발
- 전장용 고내열성 접착소재 개발
- 반도체 패키지용 소재 개발
- Capillary Underfill 개발
- Molded Underfill 개발
- Liquid EMC 개발
[자격 요건 및 우대사항]
- 학력 : 석사 이상
- 전공 : 화학 관련 전공
- 우대사항:
- 관련 연구경험 보유자
- 외국어(영어, 일어) 능력자 우대
[이런 분과 함께하고 싶어요]
- 원재료 이해를 기반으로 제품 설계, 평가 경험 보유자
- 여러 사람들과 자연스럽게 소통하고, 상식에 맞게 행동하며 서로 배려할 수 있는 분
[합류여정]
- 서류전형 → 인성검사 → 면접전형(PT면접) → 채용검진 및 배치 전 검진 → 최종 합격 (25년 1월 입사 예정)
※ 경력사원의 경우 영업비밀 Issue 방지를 위해 별도 PT면접은 진행되지 않습니다.