[직무내용]
1. 회사 소개

- 설립 3년차 반도체 장비 부품 정밀 가공 업체
- 테크윙 1차 벤더 협력사로써 HBM, 메모리, 비메모리, SOC 등 검사 장비 부품 가공
앞으로 HBM 장비를 주력으로 성장할 업체임.
- 탭핑기 7대, 4.5호기 1대, 총 8대 보유, 향후 장비 확충 예정(5호기 등)

2. 인재상

- 열정과 목표의식을 갖고 팀을 이끌어 나갈 역량을 갖춘 인재
- 역할과 책임을 다하는 인재
- 협업과 소통이 원활한 인재


3. 주요 업무

- 팀장으로서 가공 및 조직 운영
- 반도체 부품 정밀 가공 및 검사
- 업무 협업 및 소통
- 기타 업무

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(근무시간) (오전) 9시 00분 ~ (오후) 9시 00분
주소정근로시간 : 44시간


[급여조건]
- 월급 3200000원 이상
- 상여금 : 0% (미 포함)


[자격면허]
- 자동차운전면허


우대조건 : 운전면허증


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망