HRÄÁ¼³ÆÃ(ÁÖ)
¿ëÁ¢±â¼ú ¹Ú»ç±Þ¿¬±¸¿ø
(´ë±â¾÷)
¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
´ã´ç¾÷¹« | ÀÚ°Ý¿ä°Ç | Àοø |
---|---|---|
·¹ÀÌÀú¿ëÁ¢(Al, Cu ÀÌÁ¾¿ëÁ¢, °í¼ÓÈ) ¿ëÁ¢ÀÚµ¿È¼³ºñ°³¹ß ÃÊÀ½ÆÄ¿ëÁ¢(±Ý¼ÓÀ̹°Àú°¨) ±Ý¼Ó±¸Á¶¿ë BondingÁ¢ÇÕ Al °í°µµÁ¢ÇÕ±â¼ú |
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç] °æ·Â»çÇ×: ¹Ú»çÈÄ 2³âÀÌ»ó °æ·Â(~Â÷Àå±Þ) ÁÖ¿ä±â¾÷ ¹× Á¤Ã⿬ ÀçÁ÷ÀÚ ·¹ÀÌÀú¿ëÁ¢, ÃÊÀ½ÆÄ¿ëÁ¢, Bonding±â¼úº¸À¯ÀÚ |
0 ¸í |
±Ù¹«Á¶°Ç
ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼·ù
Á¢¼ö¹æ¹ý
ä¿ë½Ã
±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×