[직무내용]
와이이 연삭가공 장비 활용하여 반도체 금형 부품 가공업무

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(근무시간) (오전) 7시 30분 ~ (오후) 4시 30분
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 연봉 36000000원 이상
- 상여금 : 0% (미 포함)


우대조건 : 차량소지자,운전면허증,고용촉진장려금대상자


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망