[회사소개]
반도체 패키징 솔루션 전문업체
(매출액 4,000억 이상)
[근무지]
충남 천안
[모집부문]
범핑기술 파트장 (10년~19년)
[지원자격
및 담당업무]
- 4년제 대졸이상
- 반도체 Bumping 공정 엔지니어 경력자
• 범핑기술파트 총괄 대응
•
Bumping 단위공정(Photo,
Plating, Etch, Sputter, Descum, AOI, Soldering)에 대한 전반적인 이해도가 높은 자
• 공정 DOE 및 최적화
• 신규제품 NPI 및 Qual 빌드관리
• 원가절감 및 생산성 향상
- 반도체 후공정(동종사) Bumping공정
경력자
-
Business 영어 회화 가능자
[서류
전형]
서류전형-->1,2차 인터뷰
[제출방법]
- Word 로 작성된 국문이력서 (자세한 경력기술
포함), 자기소개서
******@*******.*** 로 제출
- 문의 ***-****-****,***-****-**** 글로벌서치 서중원 대표 헤드헌터
- 적임자에게만 연락 드립니다. 양해 부탁 드립니다