[담당업무]

- Yield Enhancement (수율 향상)
- MRDA 결함과 프로브(Probe) 간의 상관관계

  를 통해 인라인 실패 모드를 식별하여 Probe 

  실패의 원인을 파악하고 고장 분석을 수행

- 반도체 제조 라인 내 다이 과잉(Die Overkilling) 

  분류 평가 및 기준 최적화

- 편차에 대한 리스크 관리

[자격요건]

- 전기전자공학, 재료공학, 화학공학 또는 관련 분야의 학사 

  또는 석사 학위 (박사 학위 우대)

- 반도체 제조 및 리더십 경험 4년 이상 (특히, 고급 패키징기술과 

  HBM통합에 중점을 둔 경력)

- 리더십, 팀웍, 조직 내부/외부 간 소통, 갈등 조율, 협업 역량

- 글로벌 팀과 함께 광범위한 글로벌 이니셔티브를 주도하고 실행

- 교차 기능 조직과 협력하여 요구 사항을 이해하고 이를 실행 

  가능한 계획, 산출물 및 자원 요구 사항으로 변환

- 반도체 제조에서 기술적 리더십을 발휘한 입증된 실적, 고급 패키징 

  기술, 공정 개발 및/또는 장비 관리에 대한 전문 지식 (PWF, 백엔드 

  엔지니어링 공정, 어셈블리 패키지 기술 개발, 다이(Die) 및 웨이퍼

  (Wafer) 수준 공정 기술에 대한 지식과 CPI (칩 패키지 상호작용)를 

  통한 회사의 실리콘(반도체 제품)과의 상호작용 이해는 우대사항임)

- 성과 개선, 비즈니스 프로세스 생성, 프로세스 시뮬레이션 기술, 

  데이터 해석 기술 및 통계 분석/방법에 대한 능숙함에 대한 입증된 

  실적

- 비즈니스 영어 사용 가능자