SoC Á¦Ç° Wafer/Package Test/
                   (5³â ÀÌ»ó~ )
              - ¹ÝµµÃ¼ ´ë±â¾÷

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø
SoC Á¦Ç° Wafer/
Package Test/
(5³â ÀÌ»ó~ )

[´ã´ç¾÷¹«]

¤ýWafer/Package ¾ç»ê test °ü¸®
- Test Ç°Áú °³¼±, Test Program °ü¸®,
   Àú¼öÀ² ºÐ¼® ¹× °³¼±, ¾ç»ê abnormal lot
   ºÐ¼® ¹× ó¸® µî
¤ýTest ºñ¿ë Àý°¨
¤ýAutomotive Quality control
¤ýWafer/Package Data Åë°èÀû ºÐ¼®

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

¤ýÇзÂ: 4³â Çлç ÀÌ»ó

¤ýÆÕ¸®½º, Test house µî ¹ÝµµÃ¼ Test ºÐ¾ß¿¡¼­
   SoC Á¦Ç°ÀÇ Wafer/Package Test ¿î¿µ ¾÷¹« 5³â ÀÌ»ó
   ½Ç¹« °æÇèÀÚ

¤ý¿Ü±¹¾î : ¿µ¾î (±âº»ÀûÀÎ ÀÇ»ç ¼ÒÅë °¡´ÉÀÚ)


[¿ì´ë»çÇ×]

¤ýSoC Á¦Ç° test ¾÷¹« °æ·ÂÀÚ

¤ý¿µ¾î ȸȭ ´ÉÅëÀÚ


[±âŸ»çÇ×]

¤ýä¿ë±¸ºÐ: Á¤±ÔÁ÷
¤ý±Ù¹«Áö: ÆDZ³ 

¤ý¿¬ºÀ: ¸Å¿ì ÈíÁ·ÇÏ°Ô ÇùÀÇ/ ¿ª·® ¿ì¼öÇϽŠºÐ¸¸
¤ý¹®ÀÇ:  ***-****-**********@*******.***


0 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ¿¬ºÀ ÇùÀÇ ÈÄ °áÁ¤

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

2024-08-01 (¸ñ) 23½Ã59ºÐ±îÁö

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® ä¿ë½Ã½ºÅÛ
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­, ÀÚ»ç¾ç½Ä, ÀÚÀ¯¾ç½Ä

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.