[ÀÇ·Ú»ç]

- ¹ÝµµÃ¼ ASIC Service Àü¹®±â¾÷

- ±¹³» À¯ÀÏÀÇ TSMC Çù·Â±â¾÷

- ÆÕ¸®½º ¾÷ü-TSMC ¼Ö·ç¼Ç Á¦°ø

- È¸»çÀ§Ä¡/ ±Ù¹«Áö : °æ±âµµ ¼ö¿ø½Ã ¿µÅ뱸 


[ä¿ë³»¿ë]

1. Ã¤¿ëºÎ¹® :

    - Package Simulation Engineer


2. ´ã´ç¾÷¹« : 

    - SI/PI Simulation engineer ¾÷¹«

       * Package design ÃÖÀûÈ­¸¦ À§ÇÑ SI/PI Simulation ¹× Çؼ®

          ** High Speed I/O (DDR, PCIe, SERDES, USB etc) SI/PI Simulation

       * System analsys, Package Design Guide µµÃâ ¹× Á¦°ø

       * SI SimulationÀ» ÅëÇÑ Package substrate Review ¹× °í°´»ç Áö¿ø

       * PKG Design reveiw.


3. ä¿ëÁ÷±Þ :

    - °æ·Â¿¡ µû¶ó °áÁ¤


4. ÀÚ°Ý¿ä°Ç :

    - 4³âÁ¦ ´ëÁ¹ÀÌ»ó

    - SI/PI Çؼ® Tool °æÇèÀ» º¸À¯ÇϽŠºÐ

      * Synopsys HSPICE, Ansys SIwave, Cadence PowerSI, Q3D

   - English Business Speaking °¡´ÉÀÚ

   - ¿ì´ë»çÇ×

       * Chip,Package Board Level ½ÅÈ£ /Àü¿ø ¼³°è ¹× Çؼ® °æÇèÀÚ

      * DDR4 ÀÌ»ó High Speed I/O SI PI Simulation °æÇèÀÚ

      * SI/PI Simulation Tool (Synopsys HSPICE, Ansys SIwave) »ç¿ë °¡´ÉÀÚ

      * PCB Design °æÇè º¸À¯ ¹× Tool (Cadence Allegro etc.) »ç¿ë °¡´ÉÀÚ 

      * PDN Debugging °æÇè º¸À¯ÀÚ

      * POWER IR drop °æÇè º¸À¯ÀÚ

      * English Business Speaking °¡´ÉÀÚ 

    - °ü·Ã°æ·Â 5~10³â

        

5. È¸»çÀ§Ä¡/ ±Ù¹«Áö :

    - °æ±âµµ ¼ö¿ø½Ã ¿µÅ뱸


[ÀüÇü¹æ¹ý]

- ¼­·ùÀüÇü

- ¸éÁ¢ÀüÇü, ¼­·ùÀüÇü ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© °³º° Å뺸


[Á¦Ãâ¼­·ù]

- ÇѱÛÀ̷¼­ : »çÁø÷ºÎ ¹× Èñ¸ÁÁ÷±Þ, Èñ¸Á¿¬ºÀ, ¿¬¶ôó µî ±âÀç

- Çѱ۰æ·Â ¹× ÀÚ±â¼Ò°³¼­ : °æ·Â »ó¼¼ ÀÛ¼º

- MSword ÆÄÀϷΠÀÛ¼º 


[Áö¿ø¹æ¹ý]

- Online ½Ã½ºÅÛ Áö¿ø : Incruit

- e-Mail Áö¿ø : ******@*******.***,  ******@*******.***


[±Ù¹«¿©°Ç]

- È¸»çÀ§Ä¡/ ±Ù¹«Áö : °æ±âµµ ¼ö¿ø½Ã ¿µÅ뱸

- Á÷±Þ/ ¿¬ºÀ : ¸éÁ¢½Ã °æ·Â¿¡ µû¶ó ÇùÀÇ °áÁ¤

- È¸»çº¹Áö : ÃÖ°í ¼öÁØ  

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- (ÁÖ)Àâ´º½º H.R.Consulting  ¼Ö·Î¸ó¼­Ä¡

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- ÀüÈ­ ¿¬¶ôó : 070-7712-9378,  ***-****-****

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